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Präzisionslaserschmelzen erzeugt komplexe Metallteile Schicht für Schicht. Die Regelung im geschlossenen Regelkreis gewährleistet eine gleichbleibende Qualität der hochdichten Bauteile. Verarbeitungsmöglichkeiten für verschiedene Materialien wie Titan, Stahl und Legierungen.

Die Konstruktion mit zwei Spannfuttern ermöglicht eine unterbrechungsfreie Materialbearbeitung. Durch synchrones Schneiden und Laden verdoppelt sich die Produktionsleistung. Die Präzisions-Servosteuerung gewährleistet eine Genauigkeit von ±0,08 mm. Intelligente Spannfuttersynchronisation vermeidet Materialverschwendung.

Erreicht 50μm Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Die 6-Spindel-Konstruktion steigert den Durchsatz um 300%. Der automatische Werkzeugwechsler ermöglicht einen 24/7-Betrieb. Eine Positionierung mit einer Genauigkeit von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Ultraschnelles Laserritzen steigert die Effizienz der Solarzellenproduktion. Die berührungslose Bearbeitung verhindert Mikrorisse auf Siliziumwafern. Die automatisierte Ausrichtung gewährleistet eine Präzision von ±5 μm für alle Zelltypen.

Die integrierte Laserritzung/Brechung macht eine Nachbearbeitung überflüssig. Der CO₂-Laser erzeugt glatte Kanten ohne Mikrorisse. Die patentierte Kraftregelung gewährleistet eine gleichbleibende Genauigkeit von 100 μm.

Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Der handgeführte Laserreiniger ermöglicht die mobile, berührungslose Reinigung von Rost, Farboxiden und Oberflächenverunreinigungen. Durch die geringe Gewichtsverteilung wird die Flexibilität bei der Wartung von Anlagen, Formen, Schweißarbeiten und Reparaturen vor Ort verbessert. Geeignet für die industrielle Reinigung, Metallrestaurierung und umweltfreundliche Oberflächenvorbereitung.

Die Laserreinigungsanlage im Gehäuse ermöglicht eine geschlossene, berührungslose Reinigung von Metallteilen und Industriekomponenten. Die Hochleistungslaserreinigung entfernt Rostschichten und Oxide und ermöglicht gleichzeitig einen sichereren, staubarmen Betrieb. Geeignet für Werkstätten mit automatisierten Reinigungszellen und Präzisionswartungsprozessen.

Das Micro-LED-Laser-Massentransfersystem unterstützt den Hochgeschwindigkeitstransfer von Micro-LED-Arrays mit Genauigkeit im Mikrometerbereich. Die berührungslose Laserbearbeitung trägt dazu bei, Chipschäden zu reduzieren und die Produktionskonsistenz zu verbessern. Geeignet für Pilotlinien in der Displayfertigung und für die Produktion fortschrittlicher optoelektronischer Geräte.