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Hochpräziser UV-Laser zur Markierung empfindlicher Materialien. 30 % höhere Geschwindigkeit bei 355 nm Wellenlängengenauigkeit. Kompaktes Design, ideal für Elektronik- und Medizingeräte. Geringe Wärmeeinwirkung, gewährleistet saubere und dauerhafte Markierungen.

Auto-Focus for Curved Surfaces——10s tool-free setup, ±0.1mm accuracy.

Das Mehrkanaldesign ermöglicht parallele IV- und MPPT-Tests. Der 3A-LED-Simulator gewährleistet eine stabile AM1.5G-Beleuchtung. Die unabhängige Temperaturregelung von 25–100°C sorgt für die Stabilität jedes Moduls. Unterstützt Module von 50×50 bis 300×300 mm für flexible Tests.

532-nm-Grünlaser für ultrafeine, kontrastreiche Markierungen. Ideal für empfindliche Materialien mit minimaler Wärmeeinwirkung. 30 % höhere Geschwindigkeit als IR-Laser, was die Produktivität steigert. Breites Anwendungsspektrum: Kunststoffe, Metalle, Keramik, Glas.

Nanometerpräzision für makellose Bearbeitung im Mikrobereich. Ultraschnelle Laser ermöglichen saubere, gratfreie Schnitte. Kompatibilität mit verschiedenen Materialien für vielseitige Anwendungen. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität.

Ultraschnelles Laserritzen steigert die Effizienz der Solarzellenproduktion. Durch die berührungslose Verarbeitung werden Mikrorisse in Siliziumwafern vermieden. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Präzision von ±5 μm für alle Zelltypen.

Der LED-Simulator liefert eine präzise AM1.5G-Ausgabe mit stabiler Bestrahlungsstärke. Die einstellbare Intensität gewährleistet flexible Testmöglichkeiten für PV-Materialien. Die Echtzeit-LED-Temperaturregelung gewährleistet eine gleichbleibende Lichtqualität. Die übersichtliche Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache Anpassung von Spektrum und Bestrahlungsstärke.

Erzielt 50 μm große Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Das 6-Spindel-Design steigert den Durchsatz um 300 %. Automatischer Werkzeugwechsler ermöglicht 24/7-Betrieb. Eine Positionierung von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für fortschrittliche Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design lässt sich nahtlos in SMT-Produktionslinien integrieren.

Die simultane 5-Achsen-Steuerung ermöglicht die komplexe 3D-Teilebearbeitung. Integrierter Drehtisch bearbeitet große gekrümmte Flächen. Eine intelligente Kollisionsvermeidung sorgt für eine unterbrechungsfreie Produktion.