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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582
Unser Laserpräzisions-Mikrobearbeitungssystem zeichnet sich durch ein modulares Design aus und integriert eine ultraschnelle Laserquelle (Pikosekunden/Femtosekunden), hochpräzise Bewegungssteuerung, Echtzeit-Bildverarbeitung zur Ausrichtung und intelligentes Wärmemanagement für einen stabilen Langzeitbetrieb. Zu den wichtigsten Komponenten gehören:
Die Basis aus Granit/Luft- und Raumfahrtaluminium minimiert Vibrationen und gewährleistet eine Genauigkeit von ±1 μm.
Das 5-Achs-CNC-System ermöglicht die Bearbeitung komplexer 3D-Oberflächen.
Vollständig geschlossene Sicherheitskammer mit automatischer Staubabsaugung und Gasreinigung, entspricht den CE/ISO-Lasersicherheitsstandards der Klasse 4.
Ultrakurzpulslaser (<10ps): Nahezu keine Wärmeeinflusszone (WEZ), ideal für spröde Materialien (Glas, Keramik) und dünne Schichten.
Adaptive Strahlformung: Passt die Spotgröße (5-50μm) und die Energieverteilung dynamisch an, um die Kompatibilität mit verschiedenen Materialien zu gewährleisten.
KI-gestützte Echtzeit-Qualitätskontrolle: Hochauflösende CCD-Kameras und Deep-Learning-Algorithmen erkennen Defekte und korrigieren automatisch die Bearbeitungspfade.
Energieeffizient: 30 % geringerer Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Methoden, geeignet für die Produktion rund um die Uhr.
Elektronik: FPC-Schaltungsschneiden, IC-Chip-Markierung, 5G-Antennen-LDS-Strukturierung.
Medizinprodukte: Gravur von Herz-Kreislauf-Stents, Mikrobohrung von Kontaktlinsenformen.
Optik: Herstellung von AR/VR-Beugungswellenleitern, Schneiden von Saphir-Kameralinsen.
Forschungsschwerpunkte: Oberflächenmikrostrukturierung von Metamaterialien, MEMS-Sensorik.
Das Mehrstationendesign steigert die Effizienz durch gleichzeitige Verarbeitung. Hochpräziser Laser sorgt für saubere Schnitte und detaillierte Gravuren. Der automatisierte Betrieb reduziert Arbeitskosten und menschliche Fehler. Robuste Konstruktion für langfristige industrielle Leistung.
MehrUltrafeines 5-μm-Laserätzen – Submikronpräzision für Halbleiter und FPCs. 2000 mm/s Hochgeschwindigkeitsverarbeitung – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus und CAD-Integration, ISO-zertifiziert.
MehrHochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten an komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Niedriger Stromverbrauch maximiert die Betriebseinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.
MehrPlatzsparendes Design: Kompaktes Tischgerät passt in jede Werkstatt oder jedes Büro. Präzises Metallschneiden: Schneidet Stahl, Aluminium und Kupfer mit messerscharfen Details. Plug-&-Play-Betrieb: Benutzerfreundliche Software, minimale Schulung erforderlich. Industrielle Leistung: Professionelle Ergebnisse ohne industriellen Platzbedarf.
MehrVielseitige Doppelfunktion: Präzises Schneiden UND Gravieren in einem kompakten System. Meister der Nicht-Materialien: Verarbeitet perfekt Holz, Acryl, Leder, Stoff, Papier. Benutzerfreundliche Bedienung: Intuitive Software und schnelle Einrichtung für sofortige Produktivität. Ergebnisse in Industriequalität: Professionelle Qualität ohne industrielle Komplexität.
MehrKaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20 μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet mühelos Verbund-/Hartglas. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimaler Wartung.
MehrBerührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust. Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität. Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz. Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.
MehrUltrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.
MehrFünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.
MehrDie P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.
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