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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582
Ergonomisches Design: Leichtgewicht (2,5 kg) mit ausgewogener Gewichtsverteilung für komfortable Bedienung
Einstellbare Parameter: 50–500 W Leistung mit 3–20 mm Spotgröße für vielseitige Reinigung
Modulares System: Schnell wechselbare optische Module für unterschiedliche Anwendungen
Parameter | Spezifikation | Nutzen |
|---|---|---|
Leistungsbereich | 50-500W einstellbar | Bewältigt leichten Rost bis hin zu dicker Farbe |
Reinigungsgeschwindigkeit | 0,5-5m²/h | 3-5x schneller als Sandstrahlen |
Präzision | 0,1 mm selektive Entfernung | Bewahrt die Integrität des Substrats |
Wartung | Keine Verbrauchsmaterialien | Über 100.000 Stunden Lebensdauer |
Luft- und Raumfahrt: Wartung von Triebwerksteilen mit 0,1 mm Präzision
Automobilindustrie: Lackentfernung ohne Beschädigung der Karosserieteile
Denkmalrestaurierung: Schonende Reinigung antiker Metallarbeiten
Schiffsbau: Rostentfernung auf engstem Raum
Ultrapräziser Lasertransfer für Micro-LED-Arrays. Hochgeschwindigkeits-Massenproduktion mit Mikrometergenauigkeit. Der berührungslose Prozess gewährleistet, dass keine Schäden entstehen. Modulares Design für flexible Produktionsskalierung.
MehrHochpräzises Laserauftragschweißen für dauerhafte Metallreparaturen. Umweltfreundliche Verfahren reduzieren Abfall und Energieverbrauch. Automatisierte Kontrollen gewährleisten gleichbleibend hochwertige Beschichtungen. Die Präzision und Zuverlässigkeit unserer Produkte wird von der Industrie weltweit geschätzt.
MehrPräzisionsschweißen für die hocheffiziente Produktion von Elektrofahrzeugbatterien. Vollautomatisches System steigert die Geschwindigkeit und reduziert Fehler. Das robuste Design gewährleistet eine stabile, langfristige Fertigungsleistung. Anpassbare Lösungen für verschiedene Batterietypen und -größen.
MehrUltrapräzises Laserglühen für die fortschrittliche Chipherstellung. Eine gleichmäßige Energieverteilung gewährleistet eine konsistente Waferbehandlung. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Halbleiteroberfläche. Die automatische Kalibrierung passt sich an verschiedene Waferspezifikationen an.
MehrDurch präzises Laserschmelzen werden komplexe Metallteile Schicht für Schicht aufgebaut. Die Regelung mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet eine gleichbleibende Teilequalität mit hoher Dichte. Multimaterialfähigkeit für Titan, Stahl und Legierungen.
MehrDie simultane 5-Achsen-Steuerung ermöglicht die komplexe 3D-Teilebearbeitung. Integrierter Drehtisch bearbeitet große gekrümmte Flächen. Eine intelligente Kollisionsvermeidung sorgt für eine unterbrechungsfreie Produktion.
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