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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582
Dieser Tisch-Faserlaserschneider (wie im Bild mit grauem Hauptkörper und schwarzem Bearbeitungskopf gezeigt) kombiniert platzsparende Abmessungen (400 × 600 × 300 mm) mit Leistung auf Industrieniveau:
Stabiler Aluminiumrahmen – Vier Antivibrationsfüße (auf dem Foto sichtbar) gewährleisten eine Positioniergenauigkeit von 0,01 mm beim Hochgeschwindigkeitsschneiden mit 15 m/min.
Einstellbares Lasermodul – Der optische Kopf auf der linken Seite (im Bild mitten im Betrieb aufgenommen) verfügt über eine Autofokussierung für einen Materialdickenbereich von 50–150 mm.
Offener Arbeitsbereich – Die Ladebucht auf der rechten Seite (siehe Abbildung) ermöglicht einen schnellen Materialwechsel für die Stapelverarbeitung kleiner Teile.
Mehrschichtige Sicherheit – Integrierte Rauchabsaugung und Laserschutzgehäuse der Klasse 1 erfüllen die OSHA-Standards.
Mikrofeine Verarbeitung – ein 30-μm-Laserpunkt erzeugt komplizierte Designs wie das Logo der Tasche auf dem Foto mit einer Wiederholgenauigkeit von ±10 μm.
Vielseitige Materialunterstützung – Schneidet Edelstahl (0,1–3 mm), Messing (0,2–2 mm) und eloxiertes Aluminium mit sauberen Kanten (demonstriert durch das scharfe Brandbild auf der Tasche).
Intelligente Parameterbibliothek – Vorinstallierte Einstellungen für über 50 Materialien optimieren Geschwindigkeit (z. B. 1 mm Stahl bei 10 m/min) und Leistung automatisch.
Bürofreundlicher Betrieb – 55 dB Geräuschpegel und kompakte Größe ermöglichen den Einsatz rund um die Uhr in gemeinsam genutzten Arbeitsbereichen.
Mikrofertigung – Massenproduktion von Komponenten für medizinische Geräte (Toleranz < 0,5 mm) und Ätzen von RFID-Antennen.
Kundenspezifische Waren – Lasermarkierte Metallgeschenke (wie abgebildet), einschließlich Visitenkartenetuis und Auszeichnungsplaketten.
Schmuck-Prototyping – Erstellt Anhängerformen aus 18 Karat Gold mit einer Detailauflösung von 50 μm.
MINT-Bildung – Wird in den Designlabors von Stanford zum Unterrichten der Prinzipien der Lasermikrobearbeitung verwendet.
Das Mehrstationendesign steigert die Effizienz durch gleichzeitige Verarbeitung. Hochpräziser Laser sorgt für saubere Schnitte und detaillierte Gravuren. Der automatisierte Betrieb reduziert Arbeitskosten und menschliche Fehler. Robuste Konstruktion für langfristige industrielle Leistung.
MehrNanometerpräzision für makellose Bearbeitung im Mikrobereich. Ultraschnelle Laser ermöglichen saubere, gratfreie Schnitte. Kompatibilität mit verschiedenen Materialien für vielseitige Anwendungen. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität.
MehrUltrafeines 5-μm-Laserätzen – Submikronpräzision für Halbleiter und FPCs. 2000 mm/s Hochgeschwindigkeitsverarbeitung – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus und CAD-Integration, ISO-zertifiziert.
MehrHochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten an komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Niedriger Stromverbrauch maximiert die Betriebseinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.
MehrVielseitige Doppelfunktion: Präzises Schneiden UND Gravieren in einem kompakten System. Meister der Nicht-Materialien: Verarbeitet perfekt Holz, Acryl, Leder, Stoff, Papier. Benutzerfreundliche Bedienung: Intuitive Software und schnelle Einrichtung für sofortige Produktivität. Ergebnisse in Industriequalität: Professionelle Qualität ohne industrielle Komplexität.
MehrKaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20 μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet mühelos Verbund-/Hartglas. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimaler Wartung.
MehrBerührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust. Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität. Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz. Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.
MehrUltrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.
MehrFünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.
MehrDie P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.
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