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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582
DerGLC11-300-300 Glaslaserschneid- und -brechmaschineist eine hochintegrierte Präzisionsbearbeitungslösung, die für hochpräzise Glasschneide- und kontrollierte Brechanwendungen entwickelt wurde. Die Maschine kombiniert eineInfrarot-Pikosekunden-Laserschneidmodulund einCO₂-LaserbrechmodulDie integrierte Plattform ermöglicht das Schneiden und Trennen von Glas in einem durchgängigen Arbeitsablauf. Dadurch werden Arbeitsschritte reduziert, die Prozesskonsistenz verbessert und sauberere, stabilere Schnittergebnisse für präzise Glasanwendungen erzielt.
Die Anlage ist für Glassubstrate mit einer maximalen Größe von300 × 300 mmund unterstützt Materialstärken vonweniger als 10 mmEs integriert eine PräzisionX/Y/Z-Bewegungssystem, ACCD-Bildausrichtungsmodul, AStaubabsaugungssystem, einelektrisches Steuerungssystemund einer eigens entwickelten Prozesssoftware. Durch die Kombination von Hochgeschwindigkeitsbewegung, Positionierung im Mikrometerbereich und intelligenter Steuerung eignet sich die Maschine für Anwendungen, die eine geringe Schnittbreite, geringe Ausrisse und hohe Maßgenauigkeit erfordern.
Beim Schneiden folgt der Infrarot-Pikosekundenlaser der voreingestellten Bahn, um hochpräzise Glasschnitte durchzuführen. Beim Brechen folgt der CO₂-Laser derselben Bahn, um eine kontrollierte Trennung zu gewährleisten. Dieses Dual-Laser-Verfahren eignet sich besonders für Präzisionsglasbauteile, die eine höhere Kantenqualität und eine stabilere Ausbeute erfordern als herkömmliche mechanische Verfahren.
Die Kernfunktion dieser Maschine besteht in der Integration zweier dedizierter Laserbearbeitungssysteme auf einer einzigen Plattform.Infrarot-Pikosekundenlaserführt feine Schnitte durch, während dieCO₂-LaserDas Verfahren führt ein kontrolliertes Brechen entlang des programmierten Pfades durch. Diese Prozessarchitektur verbessert sowohl die Schnittpräzision als auch die Trennkonsistenz.
| Parameter | Infrarot-Pikosekundenlaser | CO₂-Laser |
|---|---|---|
| Durchschnittliche Leistung | ≥60 W | >100 W |
| Zentrale Wellenlänge | 1064 nm | 10,6 μm |
| Wiederholungsfrequenz | 50–500 kHz | <25 kHz |
| Impulsbreite | <15 ps | — |
| Energiestabilität | <2 % RMS über 8 Stunden | <±5% |
| Strahlqualität | M² ≤ 1,4 | M² < 1,3 |
| Ausgabefleckgröße | 2,5 ± 0,5 mm | 1,8 ± 0,2 mm |
| Nutzungsdauer | >20.000 h | >20.000 h |
| Kühlmethode | Wasserkühlung | Luftkühlung |
Diese Laserkombination verleiht der Maschine sowohl die Feinschneidfähigkeit der ultraschnellen Laserbearbeitung als auch die effiziente Trennleistung der CO₂-Thermospaltung.
Die Maschine ist mit einer selbstentwickelten Technologie ausgestattet.XYZ-Mehrachsen-BewegungsplattformDie X- und Y-Achse verwendenLinearmotorstrukturenfür schnelle und hochpräzise Bewegungen, während die Z-Achse eineschraubengetriebener Fokusverstellmechanismusum eine genaue Fokussierung während der Verarbeitung zu gewährleisten.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| X-Achsen-Verfahrweg | 300 mm |
| Y-Achsen-Verschiebung | 300 mm |
| Effektiver Verarbeitungsbereich | 300 × 300 mm |
| X/Y-Bewegungsgeschwindigkeit | >500 mm/s |
| Wiederholgenauigkeit in X/Y | ±2 μm |
| X/Y-Positionierungsgenauigkeit | ±2 μm |
| Z-Achsen-Hub | 50 mm |
| Maximale Geschwindigkeit der Z-Achse | 25 mm/s |
Diese Konstruktion gewährleistet eine präzise Bewegungssteuerung und unterstützt die stabile Bearbeitung von geraden Linien, schrägen Linien, Bögen und anderen geformten Schnittpfaden.
Die Maschine verwendet eineOff-Axis-CCD-BildverarbeitungssystemZur Zielerfassung und präzisen Positionierung. Das Bildverarbeitungsmodul erkennt Ausrichtungsmarken automatisch, sodass die Maschine das Werkstück laden, Positionsreferenzen erkennen und die Bearbeitung mit reduziertem manuellem Eingriff starten kann.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Kameratyp | Digitalkamera |
| Kameraauflösung | 5 MP |
| Optische Vergrößerung | 1,5x |
| Lichtquelle | LED |
| Sichtfeld der Kamera | ≥5,3 mm × 4,7 mm |
| Mark Support | Gängige Markierungsmuster werden unterstützt |
Diese visuelle Positionierungsfunktion verbessert die Ausrichtungsgenauigkeit, reduziert Einrichtungsfehler und trägt zur Aufrechterhaltung der Prozesskonsistenz in der Serienfertigung bei.
Die Steuerungssoftware wurde von Lecheng Intelligent eigenständig entwickelt und dient der Verwaltung des gesamten Bearbeitungsablaufs, vom Zeichnungsimport über die Bahnplanung und Parametereinstellung bis hin zur Fehlerüberwachung. Sie unterstütztDXF-Datei importierenOnline-Grafikbearbeitung, Prozessdatenbankverwaltung und mehrschichtige Parametersteuerung.
| Funktion | Beschreibung |
|---|---|
| Integrierte Steuerung | Bewegungsplattformsteuerung und Laser-Ein/Aus-Steuerung |
| Import von Grafikdateien | Unterstützt das DXF-Format |
| Online-Grafikbearbeitung | Eingebautes Bearbeitungsfenster |
| Prozessexpertendatenbank | Parameter bearbeiten, speichern und importieren |
| Hafenüberwachung | Echtzeit-Statuserkennung |
| Fehlerdiagnose | Fehlercodeausgabe zur Fehlerbehebung |
| Bilderkennung | CCD-basierte geschlossene Regelung |
| Schichtverarbeitung | Unterschiedliche Leistungs-, Frequenz- und Geschwindigkeitseinstellungen pro Schicht |
| Pfadplanung | Pfadoptimierung basierend auf Grafikebenen |
Durch diese Softwarearchitektur eignet sich die Maschine sowohl für die standardisierte Produktion als auch für anwendungsspezifische Prozessanpassungen.
Die Maschine vereint das Schneiden und Brechen von Glas in einer Einheit, wodurch Zwischenschritte reduziert und die Prozesskontinuität verbessert werden.
Die Maschine ist für die präzise Segmentierung von Glas konzipiert und bietet eine hohe Maß- und Positionskontrolle.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Maximale Glasgröße | 300 × 300 mm |
| Mindestkompatible Größe | 5 × 5 mm |
| Materialart | Glas |
| Dickenfähigkeit | <10 mm |
| Schnittgeschwindigkeit | ≤500 mm/s |
| Bremsgeschwindigkeit | Max. 100 mm/s |
| Schnittbreite | 5 μm |
| Genauigkeit der Linienbreite | ≤±5 μm |
| Positionsgenauigkeit | ≤±10 μm |
| Maßgenauigkeit | ≤±30 μm |
Aufgrund dieser Werte eignet sich die Maschine für Anwendungen, bei denen Kantenqualität und Prozesswiederholbarkeit von entscheidender Bedeutung sind.
Die Qualität der Glaskanten ist ein wichtiger Faktor für die nachfolgende Montage und die Produktausbeute. Diese Maschine ist darauf ausgelegt, die Kantenqualität zu gewährleisten.Kantenabsplitterung innerhalb von 50–80 μmund die angegebenenDer Ertrag erreicht 99 %wenn die Absplitterung unter 100 μm bleibt.
Für industrielle Anwender ist Langzeitstabilität genauso wichtig wie Schnittpräzision.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Ertrag | 99% |
| Auslastungsrate | 99% |
| Durchschnittliche Wartungszeit | ≤1 Stunde |
| Mittlere Zeit zwischen Ausfällen | ≥200 Stunden |
Dadurch eignet sich die Maschine für kontinuierliche Produktionsszenarien, die sowohl hohe Verfügbarkeit als auch gleichbleibende Qualität erfordern.
Die Anlage integriert sechs Funktionsmodule: ein Infrarot-Schneidmodul, ein CO₂-Brechmodul, ein Bewegungssystem, ein Staubabsaugsystem, ein Bildverarbeitungssystem und ein Softwaresystem. Die Maschinenkonstruktion kombiniert einen geschweißten Stahlrahmen mit einem Granitsockel für höhere Stabilität und Bewegungsgenauigkeit.
DerGlaslaserschneid- und -brechmaschineist geeignet für:
Präzises Glasschneiden und kontrolliertes Brechen
Segmentierung von Glassubstraten für die fortschrittliche Fertigung
Bearbeitung kleiner und mittelgroßer Glaskomponenten
Funktionale Glasteile mit strengen Maßtoleranzanforderungen
Anwendungen für geradliniges, schräges und bogenförmiges Schneiden
Präzisions-Industrieglasbearbeitung für Photovoltaik, Elektronik und verwandte Sektoren
Die Kombination aus Präzision im Pikosekundenbereich beim Schneiden, hoher CO₂-Brechungseffizienz, bildgestützter Positionierung und automatisierter Steuerung macht es besonders geeignet für Hersteller, die eine genauere und sauberere Alternative zu herkömmlichen Glastrennverfahren suchen.
| Kategorie | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | GLC11-300-300 |
| Produktname | Glaslaserschneid- und -brechmaschine |
| Kompatible Glasgröße | Bis zu 300 × 300 mm |
| Mindestgröße | 5 × 5 mm |
| Glasdicke | <10 mm |
| Laser 1 | 60W Infrarot-Pikosekunden |
| Laser 2 | >100W CO₂ |
| Bewegungssystem | X/Y/Z-Mehrachsenplattform |
| Bildverarbeitungssystem | 5-MP-CCD-Kamera |
| Schnittgeschwindigkeit | ≤500 mm/s |
| Bremsgeschwindigkeit | Max. 100 mm/s |
| Schnittbreite | 5 μm |
| Positionsgenauigkeit | ≤±10 μm |
| Maßgenauigkeit | ≤±30 μm |
| Gerätegröße | 1500 × 1500 × 1800 mm |
| Nennleistung | 6 kW |
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