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Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für fortschrittliche Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design lässt sich nahtlos in SMT-Produktionslinien integrieren.

Die simultane 5-Achsen-Steuerung ermöglicht die komplexe 3D-Teilebearbeitung. Integrierter Drehtisch bearbeitet große gekrümmte Flächen. Eine intelligente Kollisionsvermeidung sorgt für eine unterbrechungsfreie Produktion.

Das Doppelspannfutter-Design ermöglicht eine unterbrechungsfreie Materialverarbeitung. Durch synchrones Schneiden/Laden wird die Produktionsleistung verdoppelt. Die präzise Servosteuerung gewährleistet eine Genauigkeit von ±0,08 mm. Durch die intelligente Spannfuttersynchronisierung wird Materialverschwendung vermieden.

Die P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.

Durch präzises Laserschmelzen werden komplexe Metallteile Schicht für Schicht aufgebaut. Die Regelung mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet eine gleichbleibende Teilequalität mit hoher Dichte. Multimaterialfähigkeit für Titan, Stahl und Legierungen.

Laserbohren unter 50 μm für fortschrittliche HDI-Platinen. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht eine Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung sorgt für eine gleichbleibende Lochqualität. Kompakte Stellfläche, passend für bestehende PCB-Produktionslinien.

Ultrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.

Ultrapräzises Laserglühen für die fortschrittliche Chipherstellung. Eine gleichmäßige Energieverteilung gewährleistet eine konsistente Waferbehandlung. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Halbleiteroberfläche. Die automatische Kalibrierung passt sich an verschiedene Waferspezifikationen an.

Umweltfreundliche Laserreinigung ersetzt chemische Behandlungen. Präzise Reinigung ohne Beschädigung der Grundmaterialien. Das leichte Design ermöglicht eine einfache Bedienung überall. Geringer Wartungsaufwand mit langlebiger Faserlaserquelle.

Hochgeschwindigkeits-Roboter-Laserschweißen für die Präzisionsfertigung. Flexible Automatisierung passt sich komplexen Schweißanwendungen an. Energieeffizientes System senkt die Betriebskosten erheblich.