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Vollständig geschlossene Konstruktion für sicheren, staubfreien Betrieb. Hochleistungslaser zur schnellen Entfernung von Rost und Beschichtungen. Automatisierte Steuerung für präzise Reinigungsergebnisse. Wartungsarm, ideal für industrielle Anwendungen.

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Kaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet Verbund- und Sicherheitsglas mühelos. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimalem Wartungsaufwand.

Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.

Die integrierte Laserritzung/Brechung macht eine Nachbearbeitung überflüssig. Der CO₂-Laser erzeugt glatte Kanten ohne Mikrorisse. Die patentierte Kraftregelung gewährleistet eine gleichbleibende Genauigkeit von 100 μm.

Luftgekühlter, gasfreier Betrieb für null Rüstzeiten. Präziser 0,1-mm-Strahl: Spritzfreie Schweißungen an dünnen Metallen. Plug & Play: Verschweißt Stahl, Aluminium und Kupfer sofort

Hochpräziser UV-Laser zur Markierung empfindlicher Materialien. 30 % höhere Geschwindigkeit bei 355 nm Wellenlängengenauigkeit. Kompaktes Design, ideal für Elektronik- und Medizingeräte. Geringe Wärmeeinwirkung, gewährleistet saubere und dauerhafte Markierungen.

Auto-Focus for Curved Surfaces——10s tool-free setup, ±0.1mm accuracy.

Das Mehrkanaldesign ermöglicht parallele IV- und MPPT-Tests. Der 3A-LED-Simulator gewährleistet eine stabile AM1.5G-Beleuchtung. Die unabhängige Temperaturregelung von 25–100°C sorgt für die Stabilität jedes Moduls. Unterstützt Module von 50×50 bis 300×300 mm für flexible Tests.

532-nm-Grünlaser für ultrafeine, kontrastreiche Markierungen. Ideal für empfindliche Materialien mit minimaler Wärmeeinwirkung. 30 % höhere Geschwindigkeit als IR-Laser, was die Produktivität steigert. Breites Anwendungsspektrum: Kunststoffe, Metalle, Keramik, Glas.