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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582Modulares Arbeitsplatzdesign: Flexible Konfiguration der Schweißstationen entsprechend den Prozessanforderungen
Multiprozessintegration: Unterstützt verschiedene Schweißverfahren, darunter Laserschweißen, Ultraschallschweißen und Widerstandsschweißen
Hochpräzises Positionierungssystem: Visuelle Positionierung und Servosteuerung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm
Intelligente Qualitätsprüfung: Integriertes Online-Erkennungssystem zur Echtzeit-Qualitätsüberwachung
Flexibles Fördersystem: Kompatibel mit automatischem Be-/Entladen und Transfer verschiedener Batteriespezifikationen
Stabile Schweißqualität:
First-Pass-Ausbeute ≥99,5 %
Hohe Konstanz der Schweißfestigkeit
Hohe Produktionseffizienz:
Zykluszeit innerhalb von 15 Sekunden geregelt
Unterstützt kontinuierliche Produktion rund um die Uhr
Erweiterte Intelligenz:
Datenrückverfolgbarkeitsfunktion
MES-Systemintegrationsfähigkeit
Sicher und zuverlässig:
Mehrere Sicherheitsschutzdesigns
Entspricht den industriellen Sicherheitsstandards
Schweißen von Power-Batteriezellen
Schweißen der Batteriemodulmontage
Integration des Batteriepacksystems
Herstellung von Energiespeicherbatterien
Batterierecycling und -zusammenbau
Ultrapräziser Lasertransfer für Micro-LED-Arrays. Hochgeschwindigkeits-Massenproduktion mit Mikrometergenauigkeit. Der berührungslose Prozess gewährleistet, dass keine Schäden entstehen. Modulares Design für flexible Produktionsskalierung.
MehrHochpräzises Laserauftragschweißen für dauerhafte Metallreparaturen. Umweltfreundliche Verfahren reduzieren Abfall und Energieverbrauch. Automatisierte Kontrollen gewährleisten gleichbleibend hochwertige Beschichtungen. Die Präzision und Zuverlässigkeit unserer Produkte wird von der Industrie weltweit geschätzt.
MehrUmweltfreundliche Laserreinigung ersetzt chemische Behandlungen. Präzise Reinigung ohne Beschädigung der Grundmaterialien. Das leichte Design ermöglicht eine einfache Bedienung überall. Geringer Wartungsaufwand mit langlebiger Faserlaserquelle.
MehrUltrapräzises Laserglühen für die fortschrittliche Chipherstellung. Eine gleichmäßige Energieverteilung gewährleistet eine konsistente Waferbehandlung. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Halbleiteroberfläche. Die automatische Kalibrierung passt sich an verschiedene Waferspezifikationen an.
MehrDurch präzises Laserschmelzen werden komplexe Metallteile Schicht für Schicht aufgebaut. Die Regelung mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet eine gleichbleibende Teilequalität mit hoher Dichte. Multimaterialfähigkeit für Titan, Stahl und Legierungen.
MehrDie simultane 5-Achsen-Steuerung ermöglicht die komplexe 3D-Teilebearbeitung. Integrierter Drehtisch bearbeitet große gekrümmte Flächen. Eine intelligente Kollisionsvermeidung sorgt für eine unterbrechungsfreie Produktion.
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