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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582
Technische Beschreibung der Mehrstationen-Lasergravur- und -schneidemaschine
I. Strukturelle Merkmale (Entwickelt für industrielle Anforderungen)
・6 unabhängige Laserköpfe: Bearbeiten Sie mehrere Werkstücke gleichzeitig in einem einzigen Zyklus und reduzieren Sie so die Leerlaufzeit um 70 %.
・Modulare Arbeitsstationen: Unterstützt Drehvorrichtungen, Förderbänder und pneumatische Klemmen für verschiedene Materialien (Bleche/Rohre/3D-Teile).
・Hochstabiles Portal: Ein Aluminiumrahmen in Luft- und Raumfahrtqualität mit linearen Führungsschienen gewährleistet eine Wiederholungspositionierungsgenauigkeit im Mikrometerbereich (±0,01 mm).
・Integriertes Kühlsystem: Ein Kühler mit geschlossenem Kreislauf hält die Temperatur der Laserquelle während des 24/7-Betriebs bei 25 °C ± 1 °C.
・Automatisierte Materialhandhabung: Roboterarm-kompatible Anschlüsse ermöglichen eine nahtlose Integration in Smart-Factory-Systeme.
II. Technische und betriebliche Vorteile (Entwickelt für Spitzenleistung)
・Universelle Materialkompatibilität: Verarbeitet Metalle (Stahl/Aluminium/Kupfer), technische Kunststoffe (PC/PEEK), Keramik und beschichtete Verbundwerkstoffe ohne Werkzeugwechsel.
・Intelligente Software-Suite: Das Cloud-basierte ContourLaser™-Betriebssystem unterstützt DXF-/AI-/STEP-Dateien, Echtzeit-Energieüberwachung und vorausschauende Wartungswarnungen über IoT.
・Präzision ohne Kompromisse: Mindestlinienbreite von 0,04 mm und Auflösung von über 100.000 dpi für Mikro-QR-Codes, Kennzeichnungen medizinischer Geräte und Rückverfolgbarkeit in der Luft- und Raumfahrt.
・Energieeffizienter Betrieb: 30 % geringerer Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen CO2-Lasern, mit automatischem Ruhemodus während Leerlaufzyklen.
III. Typische Anwendungen (Branchenübergreifende Fähigkeit)
・Industrielle Fertigung: Massengravur von Seriennummern auf Autoteilen, ID-Kennzeichnung von CNC-Bearbeitungswerkzeugen.
・Elektronik und Halbleiter: FR4-Leiterplatten-Depaneling, Ätzen von Mikrokomponenten, Schneiden von EMI-Abschirmungen aus Edelstahl.
・Herstellung medizinischer Geräte: FDA-konforme UDI-Codes auf chirurgischen Instrumenten, Oberflächenstrukturierung von Titanimplantaten.
・Präzisionstechnik: Barcode-Gravur auf Hydraulikventilen, kundenspezifisches Zuschneiden von Dichtungen aus 0,5 mm dickem Unterlegscheibenmaterial.
・Konsumgüter: Personalisierte Schmuckgravur, Stanzen von Luxusverpackungen, Prototyping von Architekturmodellen.
Nanometerpräzision für makellose Bearbeitung im Mikrobereich. Ultraschnelle Laser ermöglichen saubere, gratfreie Schnitte. Kompatibilität mit verschiedenen Materialien für vielseitige Anwendungen. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität.
MehrUltrafeines 5-μm-Laserätzen – Submikronpräzision für Halbleiter und FPCs. 2000 mm/s Hochgeschwindigkeitsverarbeitung – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus und CAD-Integration, ISO-zertifiziert.
MehrHochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten an komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Niedriger Stromverbrauch maximiert die Betriebseinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.
MehrPlatzsparendes Design: Kompaktes Tischgerät passt in jede Werkstatt oder jedes Büro. Präzises Metallschneiden: Schneidet Stahl, Aluminium und Kupfer mit messerscharfen Details. Plug-&-Play-Betrieb: Benutzerfreundliche Software, minimale Schulung erforderlich. Industrielle Leistung: Professionelle Ergebnisse ohne industriellen Platzbedarf.
MehrVielseitige Doppelfunktion: Präzises Schneiden UND Gravieren in einem kompakten System. Meister der Nicht-Materialien: Verarbeitet perfekt Holz, Acryl, Leder, Stoff, Papier. Benutzerfreundliche Bedienung: Intuitive Software und schnelle Einrichtung für sofortige Produktivität. Ergebnisse in Industriequalität: Professionelle Qualität ohne industrielle Komplexität.
MehrKaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20 μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet mühelos Verbund-/Hartglas. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimaler Wartung.
MehrBerührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust. Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität. Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz. Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.
MehrUltrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.
MehrFünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.
MehrDie P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.
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