Produkte

Ausgewählte Produkte

GLC11-300-300 Glaslaserschneid- und -brechmaschine

Glaslaserschneid- und -brechmaschine

Stationäres Testsystem für Mehrkanal-Photovoltaikmodule im Außenbereich

Desktop-Mehrlicht-Lasergravurmaschine

LC-LED-AAA-2400 Stationärer Sonnensimulator

Vollautomatische Laser-Scribing-Anlage für Dünnschicht-Photovoltaik

Mehrstationen-Lasermarkierungs- und Schneidesystem

Roll-to-Roll-Laser-Ritzsystem zur Kantenreinigung

Laserbohrgeräte für Unterhaltungselektronik

Hochpräzises 5-Achsen-Simultanlaserbearbeitungssystem

Hochgeschwindigkeits-Laserrohrschneidmaschine der P-Serie

Hochleistungs-Faserlaserschneidmaschine

Integrierte Verarbeitungsanlagen für Dünnschichtsolarzellen

Laserschweißanlagen für die Automatisierung der Metallbearbeitung

Faserlaserschneider für die Blech- und Rohrbearbeitung

CO2-Lasergravurmaschine für Acryl, Holz und Verpackungen

Schweißlinie für Hochleistungsbatterien zur Montage von EV-Zellenmodulen

Robotergestützte Laserschweißzelle für die automatisierte Metallverbindung

Wafer-Laserglühsystem für die Halbleiterverarbeitung

Flexibles OLED-Laserschneidsystem für die Displaypanel-Herstellung

Laser-Metall-3D-Drucker für die industrielle additive Fertigung

Doppelfutter-Laserrohrschneidmaschine für die Metallrohrbearbeitung

PCB-Laserbohranlage für die präzise Mikrovia-Bearbeitung

Laser-Scribing-Maschine für Photovoltaik-PV-Zellen

Laser-Glasschneiden und -brechen – alles in einer Maschine

3D-Laserschneidmaschine für Automobilblechteile

HDI Microvia-Laserbohranlagen für die Leiterplattenfertigung

Handlaserreiniger zur Rostentfernung und Oberflächenvorbereitung

Laserreinigungsmaschine für Schränke zur industriellen Oberflächenbehandlung

Mikro-LED-Laser-Massentransfersystem für die Displayherstellung

Rucksack-Laserreiniger für die mobile Rost- und Oberflächenreinigung

Handlaser-Reinigungspistole zur Reinigung von Rost, Farbe und Schweißnähten

Laseroptiken und Zubehör für industrielle Lasersysteme

Laserätzanlagen für die präzise industrielle Oberflächenbearbeitung

LC-LED-AAA-300S LED-Solarsimulator für PV-Modultests

Pikosekunden-Glaslaserschneidsystem für Präzisionsdisplays

Tragbares Handlaserschweißgerät für die Metallbearbeitung

UV-Lasermarkierungsmaschine für Kunststoff, Glas und Elektronik

Faserlaser-Markiermaschine für Metall, Kunststoff und Elektronik

Grüne Lasermarkierungsmaschine für präzise industrielle Codierung

LED-Solarsimulator für die Prüfung von Photovoltaikmodulen

Laserauftragschweißanlage für Oberflächenreparatur und additive Fertigung

Desktop-Metalllaserschneider für die Kleinteilefertigung

CO2-Lasermarkierungsmaschine für Verpackungen und Industrieteile

Luftgekühlte Handlaser-Schweißmaschine

Doppelstations-Lötpastenlaserschweißgerät

Mehrkanal-PV-Modul-Stationärzustands-Testsystem

LC-SPV-ST-2525 Stabilitätsprüfsystem für Photovoltaikmodule im Weltraum

Alterungstestsystem für Mehrkanal-PV-Module im Außenbereich

Mehrkanal-PV-Modul-Stationärzustands-Testsystem

Komplettlösung für Ausrüstung zur Prüfung von Weltraumumgebungen

XY-QE-001 Quanteneffizienz-Messsystem

Mehrkanal-PV-Modul IV MPPT-Steady-State-Testsystem

Mehrkanaliges Photovoltaik-IV-MPPT-Testsystem für schwache Lichtverhältnisse

Laserschneidsystem für Siliziumkarbid-Blöcke

Laser-Hochpräzisions-Mikrobearbeitungsgeräte

Kontaktiere uns

Lecheng Intelligent Technology Suzhou

Adresse

J-Gebäude, Sound Valley Innovation Accelerator Center, Wirtschaftsentwicklungszone Changshu, Stadt Changshu, Provinz Jiangsu

Adresse

jack@le-laser.com

Telefon

+86-17751173582

Fax

PCB-Laserbohranlage für die präzise Mikrovia-Bearbeitung

Erreicht 50μm Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Die 6-Spindel-Konstruktion steigert den Durchsatz um 300%. Der automatische Werkzeugwechsler ermöglicht einen 24/7-Betrieb. Eine Positionierung mit einer Genauigkeit von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Stichworte:

Anwendungs- und Auswahlleitfaden für Leiterplattenbohrgeräte

PCB-Bohranlagen sind für industrielle Laserbearbeitungsprojekte konzipiert, die eine stabile Strahlsteuerung, Prozesswiederholbarkeit und zuverlässige Integration in die Produktion erfordern. Bei der Auswahl einer Laser-integrierten Bearbeitungsanlage sollten Käufer Materialart, Bearbeitungsgenauigkeit, Automatisierungsgrad, Durchsatz, Wartungszugänglichkeit und Kundendienst vergleichen, bevor sie die endgültige Anlagenkonfiguration festlegen.

Zu den verwandten Laserlösungen gehören:Laserbohrgeräte für Unterhaltungselektronik,HDI Microvia-Bohrausrüstung,Laseroptiken und ZubehörDiese internen Verweise helfen den Benutzern, ähnliche Systeme zu vergleichen und nahtlos zwischen den Seiten für Reinigungs-, Schneid-, Ritzen-, Markier-, Schweiß- und Photovoltaik-Lasergeräte zu navigieren.

Beschreibung der Leiterplattenbohrmaschine

Überblick

Dieses CNC-Bohrsystem erreicht eine Präzision von ±0,01 mm für Bohrungen von 0,1 bis 6,5 mm (800 Bohrungen/min) und ist kompatibel mit FR4-, Aluminium- und Hochfrequenzsubstraten. Es eignet sich ideal für HDI-Leiterplatten und IC-Substrate und kombiniert Mehrachsensteuerung mit intelligentem Werkzeugmanagement für die High-End-Leiterplattenfertigung.

PCB Laser Drilling Equipment for Precision Microvia Processing

Laser PCB Microdrill

High-Speed PCB Hole Driller

Hauptmerkmale

Komponente	Spezifikation	Wert
Spindel	160.000 U/min Luftlager (≤1 μm Rundlaufabweichung)	30 % Werkzeugstandzeitverlängerung
Positionierung	Linearmotor (±0,01 mm)	50 % Genauigkeitsverbesserung
Werkzeugwechsler	Automatischer Werkzeugwechsler für 60 Werkzeuge (3s)	72 Stunden Dauerbetrieb
Staubentfernung	HEPA-Filtration	<0,1 mg/m³ Feinstaub

Technische Vorteile

Qualität: Ra≤3,2μm Lochwände, Minimierung von Beschichtungslücken
Kosteneinsparung: 45 % Energieeinsparung, 60 % weniger Werkzeugverschleiß
Smart Ops: KI-gestützte vorausschauende Wartung (≥95% Genauigkeit)
Flexibilität: Blind-/Erddurchkontaktierung und Rückbohrung möglich

Anwendungen

Unterhaltungselektronik: 0,15-mm-Bohrungen für Smartphone-Leiterplatten
5G-Infrastruktur: RF-Materialbohrung
Automobilelektronik: Mehrlagige Platinen für EV-Steuermodule

Die Spezifikationen dienen nur als Richtwerte – alle Geräte sind vollständig an Ihre Bedürfnisse anpassbar!

Wie lange dauert es von der Gerätebestellung bis zur offiziellen Produktion bei einer Zusammenarbeit mit Locsen?
Der Gesamtzeitrahmen variiert je nach Gerätespezifikationen und Produktionsliniengröße. Für Einzelgeräte ist für Standardmodelle ein 45-tägiger Fertigungszyklus erforderlich, die Gesamtdauer (einschließlich Versand und Installation) beträgt etwa 60 Tage. Für kundenspezifische Geräte werden je nach technischen Anforderungen zusätzlich 30 Tage benötigt. Für komplette Linienlösungen: • Produktionslinien auf 100-MW-Niveau benötigen ca. 4 Monate für Planung, Geräteherstellung, Installation und Inbetriebnahme • Produktionslinien auf GW-Niveau benötigen ca. 8 Monate Wir erstellen detaillierte Projektpläne mit engagierten Managern, die eine reibungslose Koordination gewährleisten. Beispiel: Die 1-GW-Perowskit-Produktionslinie eines Kunden wurde durch parallele Geräteherstellung und Anlagenbau 15 Tage früher als geplant fertiggestellt.
Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?
Locsen bietet ein „Phased Partnership Program“ an, das speziell für Perowskit-Startups entwickelt wurde. Für die anfängliche F&E-Phase stellen wir kompakte Geräte im Pilotmaßstab (z. B. 10-MW-Laserschreibsysteme) zusammen mit wichtigen Prozesspaketen bereit, um die Technologievalidierung und Produktiteration zu erleichtern. Während der Skalierungsphase haben Startups Anspruch auf Upgrade-Vorteile: • Kernmodule aus Pilotanlagen können mit Wertminderung gegen Produktionsmaschinen eingetauscht werden • Optionale technische Zusammenarbeit, einschließlich Unterstützung bei der Prozessentwicklung und Austausch experimenteller Daten Dieses Programm hat mehreren Startups erfolgreich einen reibungslosen Übergang vom Labor zur Pilotproduktion ermöglicht und gleichzeitig die Investitionsrisiken in der Frühphase gemindert.
Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?
Die Laserausrüstung von Locsen zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Größenkompatibilität aus und kann Perowskit-Solarzellen im Bereich von 10 cm × 10 cm bis 2,4 m × 1,2 m verarbeiten. Für die Verarbeitung übergroßer Zellen (z. B. starre Substrate mit den Abmessungen 12 m × 2,4 m) bieten wir kundenspezifische Portallasersysteme mit Synchronisierung mehrerer Laserköpfe an, um sowohl Präzision als auch Durchsatz zu gewährleisten. • Bewährte Leistung: Erfolgreich verarbeitete 1,2 m × 0,6 m große Zellen mit branchenführender Ritzgenauigkeit (±15 μm) und Gleichmäßigkeit (>98 %) • Modulares Design: Austauschbare optische Module passen sich unterschiedlichen Dicken an (0,1–6 mm) • Intelligente Kalibrierung: KI-gestützte Strahlausrichtung in Echtzeit gleicht Substratverwerfungen aus
Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?
Ja, Locsen bietet umfassende Laserbearbeitungslösungen für die gesamte Produktionskette von Perowskit-Solarzellen: P0-Lasermarkierung: Zur Zellidentifizierung nach der Filmabscheidung P1/P2/P3 Laser Scribing: Präzise Strukturierung von • Transparente leitfähige Schichten (P1) • Perowskit-Aktivschichten (P2) • Rückelektroden (P3) P4-Kantenisolierung: Kantenbeschnitt im Mikrometerbereich zur Vermeidung von Kurzschlüssen Tandemzellenmodule: Spezielle Laserätzsysteme für die Verarbeitung von Mehrmaterialschichten Unser integriertes Geräte-Ökosystem stellt sicher, dass alle Anforderungen der Laserverarbeitung erfüllt werden: • ≤20 μm Ausrichtungsgenauigkeit über alle Schichten hinweg • Thermische Einflusszone unter 5 μm kontrolliert • Modulare Plattformen unterstützen F&E bis hin zur Produktion im GW-Maßstab
Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?
Die Lasersysteme von Locsen zeigen eine außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an verschiedene Perowskit-Zusammensetzungen. • Vorinstallierte Parameter: Optimierte Einstellungen für gängige Formulierungen (z. B. FAPbI₃, CsPbI₃) in der Laserrezeptbibliothek ermöglichen dem Bediener sofortigen Zugriff • F&E-Support: Für neuartige Zusammensetzungen (z. B. Perowskite auf Sn-Basis) liefert unser Team: Benutzerdefinierte Wellenlängen-/Fluenzkalibrierung innerhalb von 72 Stunden Leistungsvalidierung gewährleistet<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

Produkte

Ausgewählte Produkte

Kontaktiere uns

PCB-Laserbohranlage für die präzise Mikrovia-Bearbeitung

Anwendungs- und Auswahlleitfaden für Leiterplattenbohrgeräte

Beschreibung der Leiterplattenbohrmaschine

Überblick

Hauptmerkmale

Technische Vorteile

Anwendungen

Die Spezifikationen dienen nur als Richtwerte – alle Geräte sind vollständig an Ihre Bedürfnisse anpassbar!

Erhalten Sie Zitat

Wie lange dauert es von der Gerätebestellung bis zur offiziellen Produktion bei einer Zusammenarbeit mit Locsen?

Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?

Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?

Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?

Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?

Verwandte Produkte

Erhalten Sie Zitat