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Vollautomatische Laserschneidanlage für Dünnschicht-Photovoltaik.

Pikosekunden-Glaslaserschneidsystem

Laser-Hochpräzisions-Mikrobearbeitungsanlagen

3D-Laserschneidmaschine

All-in-One-Maschine zum Laserschneiden und -brechen von Glas

Laser-Ritzmaschine für Photovoltaikzellen (PV)

Rolle-zu-Rolle-Laserritz- und Kantenreinigungssystem

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Mehrkanal-PV-Modul-Stationärzustands-Testsystem

PCB-Bohrausrüstung

Laserbohrgeräte für Unterhaltungselektronik

Hochpräzises 5-Achsen-Simultan-Laserbearbeitungssystem

Doppelspannfutter-Laser-Rohrschneidemaschine

Hochgeschwindigkeits-Laser-Rohrschneidemaschine der P-Serie

Laser-Metall-3D-Drucker

HDI Microvia-Bohrausrüstung

Flexibles OLED-Laserschneidsystem

Wafer-Laser-Annealing-System

Handgehaltene Laser-Reinigungspistole

Roboter-Laserschweißzelle

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Mikro-LED-Laser-Massentransfersystem

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Handgehaltener Laserreiniger

Laser-Reinigungsmaschine für Schränke

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Lötpasten-Laserschweißgerät mit zwei Stationen

Handgeführtes Laserschweißgerät

Luftgekühltes tragbares Laserschweißgerät

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Laserätzgeräte

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Integrierte Prozessanlagen für Dünnschicht-Solarzellen

Mehrstationen-Lasermarkierungs- und -schneidesystem

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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.

Adresse

J-Gebäude, Sound Valley Innovation Accelerator Center, Changshu Economic Development Zone, Stadt Changshu, Provinz Jiangsu, China

Adresse

sale@lcintel.com

Telefon

+86-17751173582

Fax

HDI Microvia-Bohrausrüstung

Laserbohren unter 50 μm für fortschrittliche HDI-Platinen. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht eine Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung sorgt für eine gleichbleibende Lochqualität. Kompakte Stellfläche, passend für bestehende PCB-Produktionslinien.

marke Le Cheng
Die HERKUNFT der Produkte Shanghai
Die lieferzeit Drei Monate
Die fähigkeit, Fünfzig Sets im Jahr

Stichworte:

HDI Microvia-Bohrausrüstung Laser-LeiterplattenbohrsystemHochdichte-VerbindungsbohrerPräzisions-MikrolochbohrgerätePCB-Laser-Via-Maschine

Beschreibung der HDI Microvia-Bohrausrüstung

Die HDI-Mikrovia-Bohranlage ist ein hochpräzises Laserbearbeitungssystem, das speziell für High-Density-Interconnect-Platinen (HDI) entwickelt wurde. Dank fortschrittlicher UV-Lasertechnologie, präzisen Positionierstufen und intelligenten Steuerungssystemen ermöglicht sie Mikrovia-Bohrungen mit einer Größe von nur 25 μm und eignet sich daher ideal für 5G-Kommunikationsgeräte und Premium-Smartphone-Motherboards.

HDI Microvia Drilling Equipment

Laser PCB Drilling System

High-Density Interconnect Driller

Systemfunktionen

Lasersystem:

355 nm UV-Nanosekunden-/Pikosekundenlaser
Strahlqualität M²<1,3, einstellbare Spotgröße (10-50μm)
±2 % Pulsenergiestabilität

Bewegungssystem:

Hochpräzise Linearmotortische
±5μm Positioniergenauigkeit, ±2μm Wiederholbarkeit
Maximale Beschleunigung von 2 m/s²

Sichtsystem:

10MP hochauflösende CCD-Kamera
±2 μm Autofokus-Genauigkeit
Leiterplatten-Dehnungskompensation

Steuerungssystem:

Industrietauglicher Motion Controller
Direkter Gerber-Dateiimport
Automatische Pfadoptimierung

Technische Vorteile

Spezifikation	Parameter	Nutzen
Minimale Via-Größe	25 μm	Erfüllt Ultra-HDI-Anforderungen
Positionsgenauigkeit	±5 μm	Gewährleistet die Ausrichtung von Schicht zu Schicht
Verarbeitungsgeschwindigkeit	500 Löcher/Sek.	Hoher Produktionsdurchsatz
Via Wandqualität	Ra<1μm	Reduziert die Schwierigkeit beim Plattieren
Betriebszeit der Ausrüstung	pssst95%	Garantiert Produktionsstabilität

HDI Microvia Drilling Equipment

Hauptvorteile:

Berührungslose Verarbeitung eliminiert mechanische Belastungen
Automatischer Materialausdehnungsausgleich
Intelligente Energiesteuerung für eine konsistente Via-Form
Modulares Design für einfache Wartung

Typische Anwendungen

Kommunikationsausrüstung:

5G-Basisstations-Leiterplatten
Millimeterwellen-Antennenplatinen

Unterhaltungselektronik:

Smartphone-Motherboards
Flexplatinen für tragbare Geräte

Automobilelektronik:

Fahrzeugradar-Leiterplatten
Steuermodule für Fahrzeuge mit neuer Energie

Luft- und Raumfahrt/Militär:

Hochzuverlässige Militär-Leiterplatten
Satellitenkommunikationskarten

Die Spezifikationen sind nur Richtwerte – die gesamte Ausrüstung kann vollständig an Ihre Bedürfnisse angepasst werden!

Wie lange dauert es von der Gerätebestellung bis zur offiziellen Produktion bei einer Zusammenarbeit mit Locsen?

Der Gesamtzeitrahmen variiert je nach Gerätespezifikationen und Produktionsliniengröße. Für Einzelgeräte ist für Standardmodelle ein 45-tägiger Fertigungszyklus erforderlich, die Gesamtdauer (einschließlich Versand und Installation) beträgt etwa 60 Tage. Für kundenspezifische Geräte werden je nach technischen Anforderungen zusätzlich 30 Tage benötigt. Für komplette Linienlösungen: • Produktionslinien auf 100-MW-Niveau benötigen ca. 4 Monate für Planung, Geräteherstellung, Installation und Inbetriebnahme • Produktionslinien auf GW-Niveau benötigen ca. 8 Monate Wir erstellen detaillierte Projektpläne mit engagierten Managern, die eine reibungslose Koordination gewährleisten. Beispiel: Die 1-GW-Perowskit-Produktionslinie eines Kunden wurde durch parallele Geräteherstellung und Anlagenbau 15 Tage früher als geplant fertiggestellt.
Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?

Locsen bietet ein „Phased Partnership Program“ an, das speziell für Perowskit-Startups entwickelt wurde. Für die anfängliche F&E-Phase stellen wir kompakte Geräte im Pilotmaßstab (z. B. 10-MW-Laserschreibsysteme) zusammen mit wichtigen Prozesspaketen bereit, um die Technologievalidierung und Produktiteration zu erleichtern. Während der Skalierungsphase haben Startups Anspruch auf Upgrade-Vorteile: • Kernmodule aus Pilotanlagen können mit Wertminderung gegen Produktionsmaschinen eingetauscht werden • Optionale technische Zusammenarbeit, einschließlich Unterstützung bei der Prozessentwicklung und Austausch experimenteller Daten Dieses Programm hat mehreren Startups erfolgreich einen reibungslosen Übergang vom Labor zur Pilotproduktion ermöglicht und gleichzeitig die Investitionsrisiken in der Frühphase gemindert.
Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?

Die Laserausrüstung von Locsen zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Größenkompatibilität aus und kann Perowskit-Solarzellen im Bereich von 10 cm × 10 cm bis 2,4 m × 1,2 m verarbeiten. Für die Verarbeitung übergroßer Zellen (z. B. starre Substrate mit den Abmessungen 12 m × 2,4 m) bieten wir kundenspezifische Portallasersysteme mit Synchronisierung mehrerer Laserköpfe an, um sowohl Präzision als auch Durchsatz zu gewährleisten. • Bewährte Leistung: Erfolgreich verarbeitete 1,2 m × 0,6 m große Zellen mit branchenführender Ritzgenauigkeit (±15 μm) und Gleichmäßigkeit (>98 %) • Modulares Design: Austauschbare optische Module passen sich unterschiedlichen Dicken an (0,1–6 mm) • Intelligente Kalibrierung: KI-gestützte Strahlausrichtung in Echtzeit gleicht Substratverwerfungen aus
Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?

Ja, Locsen bietet umfassende Laserbearbeitungslösungen für die gesamte Produktionskette von Perowskit-Solarzellen: P0-Lasermarkierung: Zur Zellidentifizierung nach der Filmabscheidung P1/P2/P3 Laser Scribing: Präzise Strukturierung von • Transparente leitfähige Schichten (P1) • Perowskit-Aktivschichten (P2) • Rückelektroden (P3) P4-Kantenisolierung: Kantenbeschnitt im Mikrometerbereich zur Vermeidung von Kurzschlüssen Tandemzellenmodule: Spezielle Laserätzsysteme für die Verarbeitung von Mehrmaterialschichten Unser integriertes Geräte-Ökosystem stellt sicher, dass alle Anforderungen der Laserverarbeitung erfüllt werden: • ≤20 μm Ausrichtungsgenauigkeit über alle Schichten hinweg • Thermische Einflusszone unter 5 μm kontrolliert • Modulare Plattformen unterstützen F&E bis hin zur Produktion im GW-Maßstab
Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?

Die Lasersysteme von Locsen zeigen eine außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an verschiedene Perowskit-Zusammensetzungen. • Vorinstallierte Parameter: Optimierte Einstellungen für gängige Formulierungen (z. B. FAPbI₃, CsPbI₃) in der Laserrezeptbibliothek ermöglichen dem Bediener sofortigen Zugriff • F&E-Support: Für neuartige Zusammensetzungen (z. B. Perowskite auf Sn-Basis) liefert unser Team: Benutzerdefinierte Wellenlängen-/Fluenzkalibrierung innerhalb von 72 Stunden Leistungsvalidierung gewährleistet<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?

Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?

Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?

Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?

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