Produkte

Ausgewählte Produkte

GLC11-300-300 Glaslaserschneid- und -brechmaschine

Glaslaserschneid- und -brechmaschine

Stationäres Testsystem für Mehrkanal-Photovoltaikmodule im Außenbereich

Desktop-Mehrlicht-Lasergravurmaschine

LC-LED-AAA-2400 Stationärer Sonnensimulator

Vollautomatische Laser-Scribing-Anlage für Dünnschicht-Photovoltaik

Mehrstationen-Lasermarkierungs- und Schneidesystem

Roll-to-Roll-Laser-Ritzsystem zur Kantenreinigung

Laserbohrgeräte für Unterhaltungselektronik

Hochpräzises 5-Achsen-Simultanlaserbearbeitungssystem

Hochgeschwindigkeits-Laserrohrschneidmaschine der P-Serie

Hochleistungs-Faserlaserschneidmaschine

Integrierte Verarbeitungsanlagen für Dünnschichtsolarzellen

Laserschweißanlagen für die Automatisierung der Metallbearbeitung

Faserlaserschneider für die Blech- und Rohrbearbeitung

CO2-Lasergravurmaschine für Acryl, Holz und Verpackungen

Schweißlinie für Hochleistungsbatterien zur Montage von EV-Zellenmodulen

Robotergestützte Laserschweißzelle für die automatisierte Metallverbindung

Wafer-Laserglühsystem für die Halbleiterverarbeitung

Flexibles OLED-Laserschneidsystem für die Displaypanel-Herstellung

Laser-Metall-3D-Drucker für die industrielle additive Fertigung

Doppelfutter-Laserrohrschneidmaschine für die Metallrohrbearbeitung

PCB-Laserbohranlage für die präzise Mikrovia-Bearbeitung

Laser-Scribing-Maschine für Photovoltaik-PV-Zellen

Laser-Glasschneiden und -brechen – alles in einer Maschine

3D-Laserschneidmaschine für Automobilblechteile

HDI Microvia-Laserbohranlagen für die Leiterplattenfertigung

Handlaserreiniger zur Rostentfernung und Oberflächenvorbereitung

Laserreinigungsmaschine für Schränke zur industriellen Oberflächenbehandlung

Mikro-LED-Laser-Massentransfersystem für die Displayherstellung

Rucksack-Laserreiniger für die mobile Rost- und Oberflächenreinigung

Handlaser-Reinigungspistole zur Reinigung von Rost, Farbe und Schweißnähten

Laseroptiken und Zubehör für industrielle Lasersysteme

Laserätzanlagen für die präzise industrielle Oberflächenbearbeitung

LC-LED-AAA-300S LED-Solarsimulator für PV-Modultests

Pikosekunden-Glaslaserschneidsystem für Präzisionsdisplays

Tragbares Handlaserschweißgerät für die Metallbearbeitung

UV-Lasermarkierungsmaschine für Kunststoff, Glas und Elektronik

Faserlaser-Markiermaschine für Metall, Kunststoff und Elektronik

Grüne Lasermarkierungsmaschine für präzise industrielle Codierung

LED-Solarsimulator für die Prüfung von Photovoltaikmodulen

Laserauftragschweißanlage für Oberflächenreparatur und additive Fertigung

Desktop-Metalllaserschneider für die Kleinteilefertigung

CO2-Lasermarkierungsmaschine für Verpackungen und Industrieteile

Luftgekühlte Handlaser-Schweißmaschine

Doppelstations-Lötpastenlaserschweißgerät

Mehrkanal-PV-Modul-Stationärzustands-Testsystem

LC-SPV-ST-2525 Stabilitätsprüfsystem für Photovoltaikmodule im Weltraum

Alterungstestsystem für Mehrkanal-PV-Module im Außenbereich

Mehrkanal-PV-Modul-Stationärzustands-Testsystem

Komplettlösung für Ausrüstung zur Prüfung von Weltraumumgebungen

XY-QE-001 Quanteneffizienz-Messsystem

Mehrkanal-PV-Modul IV MPPT-Steady-State-Testsystem

Mehrkanaliges Photovoltaik-IV-MPPT-Testsystem für schwache Lichtverhältnisse

Laserschneidsystem für Siliziumkarbid-Blöcke

Laser-Hochpräzisions-Mikrobearbeitungsgeräte

Kontaktiere uns

Lecheng Intelligent Technology Suzhou

Adresse

J-Gebäude, Sound Valley Innovation Accelerator Center, Wirtschaftsentwicklungszone Changshu, Stadt Changshu, Provinz Jiangsu

Adresse

jack@le-laser.com

Telefon

+86-17751173582

Fax

HDI Microvia-Laserbohranlagen für die Leiterplattenfertigung

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Stichworte:

Anwendungs- und Auswahlleitfaden für HDI Microvia-Bohrgeräte

Die Mikrovia-Bohranlagen von HDI sind für industrielle Laserbearbeitungsprojekte konzipiert, die eine stabile Strahlführung, Prozesswiederholbarkeit und zuverlässige Integration in die Produktion erfordern. Bei der Auswahl der passenden Anlage für die laserintegrierte Bearbeitung sollten Käufer Materialart, Bearbeitungsgenauigkeit, Automatisierungsgrad, Durchsatz, Wartungszugänglichkeit und Kundendienst vergleichen, bevor sie die endgültige Anlagenkonfiguration festlegen.

Zu den verwandten Laserlösungen gehören:Laserbohrgeräte für Unterhaltungselektronik,Leiterplattenbohrausrüstung,Laseroptik und ZubehörDiese internen Verweise helfen den Benutzern, ähnliche Systeme zu vergleichen und nahtlos zwischen den Seiten für Reinigungs-, Schneid-, Ritzen-, Markier-, Schweiß- und Photovoltaik-Lasergeräte zu navigieren.

Beschreibung der HDI Microvia-Bohrausrüstung

Die HDI-Mikrovia-Bohranlage ist ein hochpräzises Laserbearbeitungssystem, das speziell für High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) entwickelt wurde. Dank fortschrittlicher UV-Lasertechnologie, präziser Positioniersysteme und intelligenter Steuerung ermöglicht sie Mikrovia-Bohrungen bis zu einer Größe von 25 µm und eignet sich daher ideal für 5G-Kommunikationsgeräte und Premium-Smartphone-Motherboards.

HDI Microvia Laser Drilling Equipment for PCB Manufacturing

Laser PCB Drilling System

High-Density Interconnect Driller

Systemmerkmale von HDI Microvia-Bohrausrüstung

Lasersystem:

355 nm UV-Nanosekunden-/Pikosekundenlaser
Strahlqualität M²<1,3, einstellbare Spotgröße (10-50μm)
±2% Pulsenergiestabilität

Bewegungssystem:

Hochpräzise Linearmotorstufen
Positioniergenauigkeit ±5 μm, Wiederholgenauigkeit ±2 μm
Maximale Beschleunigung von 2 m/s²

Bildverarbeitungssystem:

10-Megapixel-CCD-Kamera mit hoher Auflösung
±2 μm Autofokusgenauigkeit
Kompensation der Leiterplattenerweiterung

Steuerungssystem:

Bewegungssteuerung in Industriequalität
Direkter Import von Gerber-Dateien
Automatische Pfadoptimierung

Technische Vorteile von HDI Microvia-Bohrausrüstung

Spezifikation	Parameter	Nutzen
Minimale Via-Größe	25 μm	Erfüllt die Ultra-HDI-Anforderungen
Positionsgenauigkeit	±5μm	Gewährleistet die Ausrichtung zwischen den Schichten
Verarbeitungsgeschwindigkeit	500 Löcher/Sek.	Hoher Produktionsdurchsatz
Über Wall Quality	Ra<1μm	Verringert die Schwierigkeiten beim Beschichten
Geräteverfügbarkeit	>95%	Gewährleistet Produktionsstabilität

HDI Microvia Laser Drilling Equipment for PCB Manufacturing

Wichtigste Vorteile:

Die berührungslose Bearbeitung eliminiert mechanische Spannungen
Automatischer Materialausdehnungsausgleich
Intelligente Energiesteuerung für eine gleichmäßige Via-Form
Modulares Design für einfache Wartung

Typische Anwendungsbereiche HDI Microvia-Bohrausrüstung

Kommunikationsausrüstung:

5G-Basisstations-Leiterplatten
Millimeterwellen-Antennenplatinen

Unterhaltungselektronik:

Smartphone-Motherboards
Flexible Platinen für tragbare Geräte

Automobilelektronik:

Fahrzeugradar-Leiterplatten
Steuermodule für neue Energiefahrzeuge

Luft- und Raumfahrt/Militär:

Hochzuverlässige militärische Leiterplatten
Satellitenkommunikationsplatinen

Die Spezifikationen dienen nur als Richtwerte – alle Geräte sind vollständig an Ihre Bedürfnisse anpassbar!

Wie lange dauert es von der Gerätebestellung bis zur offiziellen Produktion bei einer Zusammenarbeit mit Locsen?
Der Gesamtzeitrahmen variiert je nach Gerätespezifikationen und Produktionsliniengröße. Für Einzelgeräte ist für Standardmodelle ein 45-tägiger Fertigungszyklus erforderlich, die Gesamtdauer (einschließlich Versand und Installation) beträgt etwa 60 Tage. Für kundenspezifische Geräte werden je nach technischen Anforderungen zusätzlich 30 Tage benötigt. Für komplette Linienlösungen: • Produktionslinien auf 100-MW-Niveau benötigen ca. 4 Monate für Planung, Geräteherstellung, Installation und Inbetriebnahme • Produktionslinien auf GW-Niveau benötigen ca. 8 Monate Wir erstellen detaillierte Projektpläne mit engagierten Managern, die eine reibungslose Koordination gewährleisten. Beispiel: Die 1-GW-Perowskit-Produktionslinie eines Kunden wurde durch parallele Geräteherstellung und Anlagenbau 15 Tage früher als geplant fertiggestellt.
Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?
Locsen bietet ein „Phased Partnership Program“ an, das speziell für Perowskit-Startups entwickelt wurde. Für die anfängliche F&E-Phase stellen wir kompakte Geräte im Pilotmaßstab (z. B. 10-MW-Laserschreibsysteme) zusammen mit wichtigen Prozesspaketen bereit, um die Technologievalidierung und Produktiteration zu erleichtern. Während der Skalierungsphase haben Startups Anspruch auf Upgrade-Vorteile: • Kernmodule aus Pilotanlagen können mit Wertminderung gegen Produktionsmaschinen eingetauscht werden • Optionale technische Zusammenarbeit, einschließlich Unterstützung bei der Prozessentwicklung und Austausch experimenteller Daten Dieses Programm hat mehreren Startups erfolgreich einen reibungslosen Übergang vom Labor zur Pilotproduktion ermöglicht und gleichzeitig die Investitionsrisiken in der Frühphase gemindert.
Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?
Die Laserausrüstung von Locsen zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Größenkompatibilität aus und kann Perowskit-Solarzellen im Bereich von 10 cm × 10 cm bis 2,4 m × 1,2 m verarbeiten. Für die Verarbeitung übergroßer Zellen (z. B. starre Substrate mit den Abmessungen 12 m × 2,4 m) bieten wir kundenspezifische Portallasersysteme mit Synchronisierung mehrerer Laserköpfe an, um sowohl Präzision als auch Durchsatz zu gewährleisten. • Bewährte Leistung: Erfolgreich verarbeitete 1,2 m × 0,6 m große Zellen mit branchenführender Ritzgenauigkeit (±15 μm) und Gleichmäßigkeit (>98 %) • Modulares Design: Austauschbare optische Module passen sich unterschiedlichen Dicken an (0,1–6 mm) • Intelligente Kalibrierung: KI-gestützte Strahlausrichtung in Echtzeit gleicht Substratverwerfungen aus
Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?
Ja, Locsen bietet umfassende Laserbearbeitungslösungen für die gesamte Produktionskette von Perowskit-Solarzellen: P0-Lasermarkierung: Zur Zellidentifizierung nach der Filmabscheidung P1/P2/P3 Laser Scribing: Präzise Strukturierung von • Transparente leitfähige Schichten (P1) • Perowskit-Aktivschichten (P2) • Rückelektroden (P3) P4-Kantenisolierung: Kantenbeschnitt im Mikrometerbereich zur Vermeidung von Kurzschlüssen Tandemzellenmodule: Spezielle Laserätzsysteme für die Verarbeitung von Mehrmaterialschichten Unser integriertes Geräte-Ökosystem stellt sicher, dass alle Anforderungen der Laserverarbeitung erfüllt werden: • ≤20 μm Ausrichtungsgenauigkeit über alle Schichten hinweg • Thermische Einflusszone unter 5 μm kontrolliert • Modulare Plattformen unterstützen F&E bis hin zur Produktion im GW-Maßstab
Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?
Die Lasersysteme von Locsen zeigen eine außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an verschiedene Perowskit-Zusammensetzungen. • Vorinstallierte Parameter: Optimierte Einstellungen für gängige Formulierungen (z. B. FAPbI₃, CsPbI₃) in der Laserrezeptbibliothek ermöglichen dem Bediener sofortigen Zugriff • F&E-Support: Für neuartige Zusammensetzungen (z. B. Perowskite auf Sn-Basis) liefert unser Team: Benutzerdefinierte Wellenlängen-/Fluenzkalibrierung innerhalb von 72 Stunden Leistungsvalidierung gewährleistet<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

Produkte

Ausgewählte Produkte

Kontaktiere uns

HDI Microvia-Laserbohranlagen für die Leiterplattenfertigung

Anwendungs- und Auswahlleitfaden für HDI Microvia-Bohrgeräte

Beschreibung der HDI Microvia-Bohrausrüstung

Systemmerkmale von HDI Microvia-Bohrausrüstung

Technische Vorteile von HDI Microvia-Bohrausrüstung

Typische Anwendungsbereiche HDI Microvia-Bohrausrüstung

Die Spezifikationen dienen nur als Richtwerte – alle Geräte sind vollständig an Ihre Bedürfnisse anpassbar!

Erhalten Sie Zitat

Wie lange dauert es von der Gerätebestellung bis zur offiziellen Produktion bei einer Zusammenarbeit mit Locsen?

Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?

Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?

Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?

Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?

Verwandte Produkte

Erhalten Sie Zitat