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Pikosekunden-Schneiden und CO2-Aufspalten in einer Maschine. Ein hochpräzises Bewegungssystem gewährleistet die Feinbearbeitung von Glas. Die Ausrichtung der CCD-Bildverarbeitung verbessert die Positionierung und den Ertrag. Konzipiert für 300×300 mm Glas mit stabiler Automatisierung.

Die Dual-Laser-Konstruktion ermöglicht Schneiden und Brechen in einem Arbeitsgang. Die Pikosekundenbearbeitung gewährleistet saubere Kanten ohne Risse. Das hochpräzise Bewegungssystem liefert Genauigkeit im Mikrometerbereich. Stabile Leistungsfähigkeit unterstützt die kontinuierliche industrielle Produktion.

Bis zu 100 Kanäle ermöglichen einen unübertroffenen Testdurchsatz. Echtzeit-MPPT erfasst die tatsächliche Leistung im Außenbereich. IV-Sweeps und Felddaten werden automatisch aufgezeichnet. Die Schutzart IP67 für den Außenbereich unterstützt Langzeit-Alterungsstudien.

Mehrere Laserquellen unterstützen mehr Materialien. Graviert Holz, Leder, Acryl, Metall und Stoff. Das kompakte Design eignet sich für den Einsatz zu Hause oder im Studio. Die benutzerfreundliche Software ermöglicht eine schnelle und einfache Anpassung.

Die Leistung der Klasse AAA erfüllt die IEC-Prüfnormen. Die große Fläche von 2400×1200 mm ermöglicht die vollständige Prüfung des Moduls. Eine Gleichmäßigkeit von ±2 % gewährleistet hochpräzise Ergebnisse. Eine stabile Ausgangsleistung von 1000 W/m² verbessert die Konsistenz der Tests.

Vollautomatische Laserstrukturierungsanlagen für Dünnschicht-Photovoltaik unterstützen die präzise P1-, P2- und P3-Strukturierung für die PV-Modulproduktion. Eine stabile Laserbearbeitung trägt zur Verbesserung der Zellkonsistenz, der Kantenqualität und der Produktionseffizienz bei. Geeignet für Produktionslinien für Perowskit-Dünnschichtsolarzellen und Photovoltaik.

Mehrstations-Lasermarkierungs- und -schneidsystem verbessert die Produktionseffizienz durch parallele Bearbeitung. Die automatisierte Positionierung und die stabile Lasersteuerung unterstützen ein gleichmäßiges Markieren, Schneiden und die Serienfertigung. Geeignet für Elektronik-Metallteile, industrielle Komponenten und kundenspezifische Produktionslinien.

Die Rolle-zu-Rolle-Laserbeschriftung und Kantenreinigung unterstützt die kontinuierliche Bearbeitung flexibler Photovoltaikmaterialien. Das System verbessert die Produktionseffizienz und sorgt gleichzeitig für stabile und saubere Ritzlinien. Geeignet für flexible Dünnschicht-PV-Elektronik und rollenbasierte Laserbearbeitungsprojekte.

Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für die moderne Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design ermöglicht die nahtlose Integration in SMT-Fertigungslinien.

Die simultane 5-Achsen-Steuerung ermöglicht die Bearbeitung komplexer 3D-Teile. Der integrierte Drehtisch bearbeitet große gekrümmte Oberflächen. Intelligente Kollisionsvermeidung gewährleistet eine unterbrechungsfreie Produktion.