Laserintegrierte Bearbeitung

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Erzielt 50 μm große Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Das 6-Spindel-Design steigert den Durchsatz um 300 %. Automatischer Werkzeugwechsler ermöglicht 24/7-Betrieb. Eine Positionierung von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für fortschrittliche Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design lässt sich nahtlos in SMT-Produktionslinien integrieren.