Integrierte Laserbearbeitung

Erzielt 50 μm große Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Das 6-Spindel-Design steigert den Durchsatz um 300 %. Automatischer Werkzeugwechsler ermöglicht 24/7-Betrieb. Eine Positionierung von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für fortschrittliche Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design lässt sich nahtlos in SMT-Produktionslinien integrieren.

Laserbohren unter 50 μm für fortschrittliche HDI-Platinen. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht eine Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung sorgt für eine gleichbleibende Lochqualität. Kompakte Stellfläche, passend für bestehende PCB-Produktionslinien.