CO2-Lasergravurmaschinen

Das Mehrstationendesign steigert die Effizienz durch gleichzeitige Verarbeitung. Hochpräziser Laser sorgt für saubere Schnitte und detaillierte Gravuren. Der automatisierte Betrieb reduziert Arbeitskosten und menschliche Fehler. Robuste Konstruktion für langfristige industrielle Leistung.

Nanometerpräzision für makellose Bearbeitung im Mikrobereich. Ultraschnelle Laser ermöglichen saubere, gratfreie Schnitte. Kompatibilität mit verschiedenen Materialien für vielseitige Anwendungen. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität.

Ultrafeines 5-μm-Laserätzen – Submikronpräzision für Halbleiter und FPCs. 2000 mm/s Hochgeschwindigkeitsverarbeitung – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus und CAD-Integration, ISO-zertifiziert.

Hochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten an komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Niedriger Stromverbrauch maximiert die Betriebseinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.

Platzsparendes Design: Kompaktes Tischgerät passt in jede Werkstatt oder jedes Büro. Präzises Metallschneiden: Schneidet Stahl, Aluminium und Kupfer mit messerscharfen Details. Plug-&-Play-Betrieb: Benutzerfreundliche Software, minimale Schulung erforderlich. Industrielle Leistung: Professionelle Ergebnisse ohne industriellen Platzbedarf.

Kaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20 μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet mühelos Verbund-/Hartglas. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimaler Wartung.

​​Berührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust.​​ Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität.​​ Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz.​​ Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.​

Ultrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.

Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.

Die P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.