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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Unser Laserätzsystem vereint modernste Technik für unübertroffene Leistung:
Ultrastabile Laserquelle: Faser-/UV-/Pikosekundenlaser mit einstellbarer Pulsdauer (ns/ps/fs), Wellenlängenoptionen (355 nm, 532 nm, 1064 nm) und Spitzenleistung bis zu 50 W.
Hochpräzises Bewegungssystem: Luftgelagerter Granittisch mit einer Positioniergenauigkeit von ±1μm, gekoppelt mit Galvanometer-Scanning (7mm²–300mm² Sichtfeld) für dynamisches Strukturieren.
Intelligente Steuerungssuite:
Echtzeit-Autofokus entlang der Z-Achse (Auflösung: 0,1 μm)
CCD-Bildausrichtung für eine Überlagerungsgenauigkeit von ±5 μm
HMI mit proprietärer Software zur Unterstützung der Formate DXF, Gerber und BMP.
Mehrschichtige Umweltkontrolle:
Reinraumkompatibles Gehäuse der Klasse 1000
Aktive Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung (±0,5°C)
Integrierte Rauchgasabsaugung mit HEPA-Filtration
Modularer Upgrade-Pfad: Optionaler 3-Achsen-Drehtisch, In-situ-Profilometrie oder Multi-Laser-Hybridkonfiguration.

Revolutionieren Sie Ihre Fertigung mit wegweisenden technologischen Innovationen:
Submikron-Präzision: Erreichen von Strukturgrößen von 5–20 μm (Ra < 0,2 μm) durch beugungsbegrenzte Strahlformung.
Berührungslose Bearbeitung: Vermeidung von Werkzeugverschleiß und mechanischer Belastung bei spröden Werkstoffen (z. B. SiC, Glas).
Adaptive Energiekontrolle: Pulsweise Leistungsmodulation (1–100 % in 0,1 %-Schritten) ermöglicht die selektive Ablation von Multischichten (z. B. ITO/Ag/PET).
Geschwindigkeit und Effizienz: Scangeschwindigkeit 2000 mm/s bei einer Beschleunigung von 50 g; 4x schneller als chemisches Ätzen.
Umweltbewusster Betrieb: 30 % geringerer Energieverbrauch im Vergleich zu Wettbewerbern; keine giftigen Ätzmittel oder Abwasser.

Förderung von Innovationen in allen Branchen:
| Sektor | Anwendungsfälle | Wichtigste Vorteile |
|---|---|---|
| Halbleiter | Wafer-Vereinzelung, IC-Trimmung, Gehäusemarkierung | Schnittbreite <10 μm, keine Mikrorisse |
| FPD/LED | FPC-Strukturierung, OLED-Verkapselungsentfernung, Ätzung von Berührungssensoren | Selektive Ablation, Ausbeute 99,9 % |
| Solar | PERC-Zellenbohrung (10–20 µm Löcher), Dünnschichtstrukturierung | 500 Bohrungen/Sek., ±2 μm Positionsgenauigkeit |
| Medizinprodukte | Stenttexturierung, Implantat-Mikrorillen, Lab-on-a-Chip-Kanalherstellung | Biokompatible Oberflächenmodifikation |
| Fortschrittliche Forschung und Entwicklung | 2D-Materialbearbeitung, Metasurface-Erstellung, Prototyping von Quantengeräten | Nanosekunden-Thermografie |















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