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Lecheng Intelligent Technology Suzhou
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Laserbeschriftungsanlagen sind für industrielle Laserbearbeitungsprojekte konzipiert, die eine stabile Strahlsteuerung, Prozesswiederholbarkeit und zuverlässige Integration in die Produktion erfordern. Bei der Auswahl von Laserschneidanlagen sollten Käufer Materialart, Bearbeitungsgenauigkeit, Automatisierungsgrad, Durchsatz, Wartungszugänglichkeit und Kundendienst vergleichen, bevor sie die endgültige Anlagenkonfiguration festlegen.
Zu den verwandten Laserlösungen gehören:Laser-Hochpräzisions-Mikrobearbeitungsgeräte,Faserlaserschneider,Desktop-MetalllaserschneiderDiese internen Verweise helfen den Benutzern, ähnliche Systeme zu vergleichen und nahtlos zwischen den Seiten für Reinigungs-, Schneid-, Ritzen-, Markier-, Schweiß- und Photovoltaik-Lasergeräte zu navigieren.
Unser Laserätzsystem vereint modernste Technik für unübertroffene Leistung:
Ultrastabile Laserquelle: Faser-/UV-/Pikosekundenlaser mit einstellbarer Pulsdauer (ns/ps/fs), Wellenlängenoptionen (355 nm, 532 nm, 1064 nm) und Spitzenleistung bis zu 50 W.
Hochpräzises Bewegungssystem: Luftgelagerter Granittisch mit einer Positioniergenauigkeit von ±1μm, gekoppelt mit Galvanometer-Scanning (7mm²–300mm² Sichtfeld) für dynamisches Strukturieren.
Intelligente Steuerungssuite:
Echtzeit-Autofokus entlang der Z-Achse (Auflösung: 0,1 μm)
CCD-Bildausrichtung für eine Überlagerungsgenauigkeit von ±5 μm
HMI mit proprietärer Software zur Unterstützung der Formate DXF, Gerber und BMP.
Mehrschichtige Umweltkontrolle:
Reinraumkompatibles Gehäuse der Klasse 1000
Aktive Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung (±0,5°C)
Integrierte Rauchgasabsaugung mit HEPA-Filtration
Modularer Upgrade-Pfad: Optionaler 3-Achsen-Drehtisch, In-situ-Profilometrie oder Multi-Laser-Hybridkonfiguration.
Revolutionieren Sie Ihre Fertigung mit wegweisenden technologischen Innovationen:
Submikron-Präzision: Erreichen von Strukturgrößen von 5–20 μm (Ra < 0,2 μm) durch beugungsbegrenzte Strahlformung.
Berührungslose Bearbeitung: Vermeidung von Werkzeugverschleiß und mechanischer Belastung bei spröden Werkstoffen (z. B. SiC, Glas).
Adaptive Energiekontrolle: Pulsweise Leistungsmodulation (1–100 % in 0,1 %-Schritten) ermöglicht die selektive Ablation von Multischichten (z. B. ITO/Ag/PET).
Geschwindigkeit und Effizienz: Scangeschwindigkeit 2000 mm/s bei einer Beschleunigung von 50 g; 4x schneller als chemisches Ätzen.
Umweltbewusster Betrieb: 30 % geringerer Energieverbrauch im Vergleich zu Wettbewerbern; keine giftigen Ätzmittel oder Abwasser.
Förderung von Innovationen in allen Branchen:
| Sektor | Anwendungsfälle | Wichtigste Vorteile |
|---|---|---|
| Halbleiter | Wafer-Vereinzelung, IC-Trimmung, Gehäusemarkierung | Schnittbreite <10 μm, keine Mikrorisse |
| FPD/LED | FPC-Strukturierung, OLED-Verkapselungsentfernung, Ätzung von Berührungssensoren | Selektive Ablation, Ausbeute 99,9 % |
| Solar | PERC-Zellenbohrung (10–20 µm Löcher), Dünnschichtstrukturierung | 500 Bohrungen/Sek., ±2 μm Positionsgenauigkeit |
| Medizinprodukte | Stenttexturierung, Implantat-Mikrorillen, Lab-on-a-Chip-Kanalherstellung | Biokompatible Oberflächenmodifikation |
| Fortschrittliche Forschung und Entwicklung | 2D-Materialbearbeitung, Metasurface-Erstellung, Prototyping von Quantengeräten | Nanosekunden-Thermografie |
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