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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582
Unser Laserätzsystem vereint modernste Technik für beispiellose Leistung:
Ultrastabile Laserquelle: Faser-/UV-/Pikosekundenlaser mit einstellbarer Pulsdauer (ns/ps/fs), Wellenlängenoptionen (355 nm, 532 nm, 1064 nm) und Spitzenleistung von bis zu 50 W.
Hochpräzises Bewegungssystem: Luftgelagerter Granittisch mit ±1 μm Positioniergenauigkeit, gekoppelt mit Galvanometer-Scanning (7 mm²–300 mm² FOV) für dynamische Musterbildung.
Intelligente Steuerungssuite:
Echtzeit-Autofokus auf der Z-Achse (Auflösung: 0,1 μm)
CCD-Vision-Ausrichtung für ±5 μm Overlay-Genauigkeit
HMI mit proprietärer Software, die die Formate DXF, Gerber und BMP unterstützt
Mehrschichtige Umweltkontrolle:
Reinraumkompatibles Gehäuse der Klasse 1000
Aktive Temperatur-Feuchtigkeitsregelung (±0,5°C)
Integrierte Rauchabsaugung mit HEPA-Filter
Modularer Upgrade-Pfad: Optionaler 3-Achsen-Drehtisch, In-situ-Profilometrie oder Multi-Laser-Hybridkonfiguration.
Revolutionieren Sie Ihre Fertigung mit den wichtigsten technologischen Vorteilen:
Submikrometerpräzision: Erreichen Sie Strukturgrößen von 5–20 μm (Ra < 0,2 μm) durch beugungsbegrenzte Strahlformung.
Berührungslose Bearbeitung: Eliminieren Sie Werkzeugverschleiß und mechanische Belastungen bei spröden Materialien (z. B. SiC, Glas).
Adaptive Energiekontrolle: Pulsweise Leistungsmodulation (1–100 % in 0,1 %-Schritten) ermöglicht die selektive Ablation von Mehrfachschichten (z. B. ITO/Ag/PET).
Geschwindigkeit und Effizienz: 2000 mm/s Scangeschwindigkeit mit 50 g Beschleunigung; 4x schneller als chemisches Ätzen.
Umweltbewusster Betrieb: 30 % geringerer Energieverbrauch im Vergleich zur Konkurrenz; keine giftigen Ätzmittel oder Abwässer.
Förderung von Innovationen in allen Branchen:
| Sektor | Anwendungsfälle | Hauptvorteile |
|---|---|---|
| Halbleiter | Wafer-Dicing, IC-Trimmen, Gehäusemarkierung | <10 μm Schnittbreite, keine Mikrorisse |
| FPD/LED | FPC-Musterung, Entfernung der OLED-Kapselung, Ätzen von Berührungssensoren | Selektive Ablation, 99,9 % Ausbeute |
| Solar | Bohren von PERC-Zellen (10–20 μm große Löcher), Dünnschicht-Ritzung | 500 Löcher/Sek., ±2 μm Positionsgenauigkeit |
| Medizinische Geräte | Stenttexturierung, Mikrorillenbildung bei Implantaten, Lab-on-Chip-Kanalherstellung | Biokompatible Oberflächenmodifizierung |
| Fortschrittliche Forschung und Entwicklung | 2D-Materialverarbeitung, Erstellung von Metaoberflächen, Prototyping von Quantengeräten | Nanosekunden-Wärmebild |
Das Mehrstationendesign steigert die Effizienz durch gleichzeitige Verarbeitung. Hochpräziser Laser sorgt für saubere Schnitte und detaillierte Gravuren. Der automatisierte Betrieb reduziert Arbeitskosten und menschliche Fehler. Robuste Konstruktion für langfristige industrielle Leistung.
MehrNanometerpräzision für makellose Bearbeitung im Mikrobereich. Ultraschnelle Laser ermöglichen saubere, gratfreie Schnitte. Kompatibilität mit verschiedenen Materialien für vielseitige Anwendungen. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität.
MehrHochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten an komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Niedriger Stromverbrauch maximiert die Betriebseinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.
MehrPlatzsparendes Design: Kompaktes Tischgerät passt in jede Werkstatt oder jedes Büro. Präzises Metallschneiden: Schneidet Stahl, Aluminium und Kupfer mit messerscharfen Details. Plug-&-Play-Betrieb: Benutzerfreundliche Software, minimale Schulung erforderlich. Industrielle Leistung: Professionelle Ergebnisse ohne industriellen Platzbedarf.
MehrVielseitige Doppelfunktion: Präzises Schneiden UND Gravieren in einem kompakten System. Meister der Nicht-Materialien: Verarbeitet perfekt Holz, Acryl, Leder, Stoff, Papier. Benutzerfreundliche Bedienung: Intuitive Software und schnelle Einrichtung für sofortige Produktivität. Ergebnisse in Industriequalität: Professionelle Qualität ohne industrielle Komplexität.
MehrKaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20 μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet mühelos Verbund-/Hartglas. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimaler Wartung.
MehrBerührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust. Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität. Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz. Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.
MehrUltrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.
MehrFünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.
MehrDie P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.
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