Hier ist die professionelle englische Übersetzung des bereitgestellten Textes über Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. mit genauer technischer Terminologie:
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. wurde 2022 gegründet und liegt strategisch günstig im pulsierenden Industriezentrum der Changshu Economic Development Zone. Als technologieorientiertes Unternehmen, das auf Laserbearbeitungsanlagen für den Sektor der erneuerbaren Energien spezialisiert ist, hat das Unternehmen seit seiner Gründung technologische Innovation fest in seiner DNA verankert. Lecheng hat sich der Weiterentwicklung der Branche der erneuerbaren Energien verschrieben und verfeinert kontinuierlich sein Know-how entlang der gesamten Wertschöpfungskette – Forschung und Entwicklung, Produktion und Kundendienst – für Laser- und Automatisierungsanlagen, die in Perowskit-Solarzellen (PSCs) verwendet werden. Das Unternehmen bietet auch komplette Produktionslinienlösungen für Perowskit-Solarzellen an und nimmt dank seiner professionellen Fähigkeiten eine herausragende Position in der Branche ein.
Im Bereich der neuen Energien konzentriert sich Lecheng konsequent auf hochwertige, hochmoderne Anwendungen. Das Unternehmen hat ein Forschungs- und Entwicklungsteam mit Experten für Lasertechnologie, Automatisierungssteuerung, Materialwissenschaften und anderen Disziplinen zusammengestellt. Dieses Team betreibt bahnbrechende Forschung und Entwicklung zu Laserbearbeitungstechniken für verschiedene neue Energiematerialien. Im Labor erforscht es akribisch die komplexen Wechselwirkungen zwischen Lasern und Materialien in unzähligen Experimenten. Durch die genaue Identifizierung technischer Schwachstellen der Branche und veränderter Marktnachfrage entwickelt Lecheng umgehend maßgeschneiderte Lösungen und verleiht so Chinas Energierevolution kontinuierlich Schwung.
Bis heute hat das Unternehmen erfolgreich ein Produktionslinie zur Laserverarbeitung von Perowskit-Solarzellen mit einer Leistung von 150 MW. Die Leistungskennzahlen dieser Linie erfüllen alle im Inland fortgeschrittene NiveausDies stellt einen bedeutenden Meilenstein für Lecheng im Bereich der PSC-Laserbearbeitungsgeräte dar. Gleichzeitig folgt Lecheng dem Trend zur groß angelegten Entwicklung in der neuen Energiebranche und hat F&E für folgende Produkte initiiert: GW-Ebene Batterieproduktionslinien, die der Branche effizientere und stabilere Lösungen für die Massenproduktion bieten sollen.
Im Hinblick auf Produktlieferungen hat Lecheng erfolgreich Laserausrüstung für Kunden geliefert PSC-Pilotleitungen auf 100-MW-Niveau. Im Lieferumfang enthalten sind:
Eins P0 Laserbeschriftungsgerät
Eins P1 Laser-Scribing-Gerät
Eins P2 Laser-Scribing-Gerät
Eins P3 Laser-Scribing-Gerät
Eins P4 Kantenisolations-/Reinigungsgerät (Laserritzen)
Diese erfolgreichen Lieferungen bestätigen nicht nur die technische Stärke von Lecheng, sondern leisten auch entscheidende Unterstützung für den reibungslosen Betrieb der Pilotlinien der Kunden.
Laser-Scribing-Ausrüstung, ein Kernprodukt von Lecheng, zeichnet sich durch eine ausgeklügelte Struktur und leistungsstarke Funktionen aus. Es besteht im Wesentlichen aus drei integrierten Abschnitten:
Ladestation: Automatisiert das Laden von Panels.
Laser-Scribing-Host-Maschine: Die Kernverarbeitungseinheit.
Entladestation: Automatisiert das Entladen verarbeiteter Platten.
Die Be- und Entladestationen arbeiten nahtlos als koordinierte Automatisierungseinheiten, wodurch manuelle Eingriffe vermieden werden. Dies steigert die Produktionseffizienz und minimiert gleichzeitig potenzielle menschliche Fehler und Kontaminationsrisiken. Die Laser Scribing Host Machine, das Herzstück des Systems, übernimmt die kritische P1, P2 und P3 Laser-Scribing-Aufgaben. Sein komplexes und präzises Innenleben integriert Schlüsselkomponenten:
Granit-Grundplatte: Sorgt für außergewöhnliche Steifigkeit und Stabilität und minimiert die Auswirkungen von Vibrationen auf die Anreißpräzision.
Lineare Bewegungsmodule: Antriebskomponenten für hochpräzise lineare Bewegungen, die eine hohe Positionsgenauigkeit der Anreißnadel gewährleisten.
Zellhandhabungs- und Klemmmodul: Eine präzise Roboterarm System für stabile, genaue Zellpositionierung und sichere Fixierung.
Ultraschnelle Laserquelle: Das Verarbeitungs-Kraftpaket liefert hochenergetische, ultrakurze Laserpulse für hochpräzisen Materialabtrag.
Modul zur Teilung und Formung von Laserstrahlen: Teilt den Laserstrahl optimal auf und formt ihn neu, um ihn den Anforderungen des Anreißens anzupassen.
Laserfokussierungsmodul: Fokussiert den Laserstrahl präzise auf die Zelloberfläche, um einen Mikroverarbeitungspunkt zu bilden.
Bildverarbeitungs- und Inspektionssysteme: Fungiert als "eyes des Systems und ermöglicht die Überwachung des Schreibprozesses und die Qualitätskontrolle in Echtzeit.
Eine Schlüsselinnovation ist die Möglichkeit, gleichzeitiges TWELVEBEAM™ Laserritzen. Dies Mehrstrahlverarbeitung Die Technologie steigert den Durchsatz des Laserritzens von Perowskitzellen erheblich und bietet eine robuste Unterstützung für die Massenproduktion.
Um die Leistung weiter zu steigern, integriert Lecheng mehrere proprietäre Kerntechnologien in seine Laser-Scribing-Systeme:
Laserstrahlformungstechnologie: Optimiert die Energieverteilung und Punktform des Laserstrahls und gewährleistet so gleichmäßige und stabile Verarbeitungsergebnisse auf der Zelle.
Scribing Path Tracking-Technologie: Echtzeitkompensation für alle geringfügigen Abweichungen der Zellposition während der Handhabung, wodurch die Genauigkeit des Ritzpfads erhalten bleibt.
Laserfokus-Folgetechnologie: Hält den Laserstrahl präzise auf der Zelloberfläche fokussiert und passt sich den inhärenten Schwankungen der Substratebenheit/-dicke an.
Diese Technologien verbessern die Stabilität und Konsistenz des Schreibens erheblich und reduzieren effektiv die Linienbreite (L/W) und Pitch (P1/P2/P3) Totzonenbreiten bis unter 200 μmDieser Durchbruch hat vergrößert die aktive Fläche der Perowskitzelle und steigert dadurch die Zellleistung Leistungsumwandlungseffizienz (PCE)und leistet einen wichtigen Beitrag zur PSC-Leistungsoptimierung.
Lechengs Gerät zur Kantenisolierung/-reinigung (Laserritzen – P4) liefert auch hervorragende Leistung. Ausgestattet mit einem Hochleistungs-Faserlaserquelle, bietet es robuste Energie für die Kantenisolierung. Unter Verwendung von Lechengs proprietärem Strahlformungstechnologiewird der Laserstrahl in ein Zylinderträgerprofil zur Kantenisolierung. Dieses Profil gewährleistet eine gleichmäßige Kantenentfernung und eliminiert das Risiko einer Über- oder Unterbearbeitung, das mit herkömmlichen Gauß-Strahlen einhergeht. Gekoppelt mit einem Hochgeschwindigkeits-Galvanometer-Scannererreicht das Gerät außergewöhnliche Reinigungs-/Anreißgeschwindigkeit, wodurch eine schnelle und präzise Durchführung des Kantenisolationsprozesses ermöglicht wird.
Darüber hinaus optimiert Lecheng das Laserkantenisolationsverfahren, um Probleme wie Kantenkräuselung in der Nähe des aktiven Bereichs der Zelle und Interdiffusion/Schmelzen zwischen den oberen und unteren Elektroden (P1/P3-Kurzschlüsse). Diese Optimierung reduziert die Wahrscheinlichkeit von Defekten an den Zellrändern grundlegend und deutlich Verbesserung der ProduktionsausbeuteDiese Verbesserung steigert die Produktqualität und senkt gleichzeitig die Herstellungskosten, was den Kunden einen erheblichen Mehrwert bietet.
Hebelwirkung fortschrittliche Technologie, Präzisionsausrüstung und hochwertiger ServiceLecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. hat im Bereich der Laserbearbeitungsanlagen für Perowskit-Solarzellen bemerkenswerte Erfolge erzielt. Das Unternehmen bleibt seinem technologieorientierten Ethos treu und erhöht kontinuierlich seine F&E-Investitionen, um leistungsstärkere Geräte und Lösungen einzuführen. Damit trägt es zur Weiterentwicklung der chinesischen Erneuerbare-Energien-Branche bei.
Umfassende technische Lösungen für den gesamten Bereich der Laserpräzisionsbearbeitung:
1. Laserpräzisionsmarkierung
Volle Materialverträglichkeit: Markiert Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und mehr dauerhaft mit Mikrometerpräzision
Erweiterte Kennungen: Unterstützt QR-Codes, Seriennummern und komplexe Grafikgravuren zur Rückverfolgbarkeit
Kritische Anwendungen: Weit verbreitet in anspruchsvollen Rückverfolgbarkeitsbereichen, einschließlich elektronischer Komponenten, medizinischer Geräte und der Luft- und Raumfahrt
2. Ultradünnes Glas mit Präzisionslaser schneiden
Bahnbrechende Technologie: Ermöglicht das fragmentfreie Schneiden von 0,1–2 mm ultradünnem Glas und überwindet so traditionelle Einschränkungen
Innovation zur Kantenfestigkeit: Die proprietäre thermische Spannungskontrolle erhöht die Kantenfestigkeit um 300 %
Revolutionäre Lösungen: Kerntechnologie für faltbare Displays, Autobildschirme und Photovoltaiksubstrate
3. Hochstabile Laserschweißsysteme
Ungleiche Materialkompetenz: Löst Schweißprobleme bei Kupfer-Aluminium-Legierungen mit einer Kontrolle der thermischen Verformung von ±5 μm
Maßgeschneiderte Schlüsselprozesse: Entwickelt hermetische Versiegelung für EV-Batterien und gasdichtes Schweißen für Sensoren
Branchenführende Ausbeute: Erreicht eine **>99,8 %ige Schweißausbeute** zur Steigerung der Effizienz der intelligenten Fertigung
4. Mikro-Nano-Laserätzgeräte
Ultrafeine Fähigkeiten: Minimale Linienbreite von 5 μm, unterstützt superfeine Musterung auf gekrümmten Oberflächen
High-End-Anwendungen: Entscheidend für Halbleiter-Leadframes, PERC-Solarzellen und Präzisionsformtexturierung
Technologietreiber: Beschleunigt Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Schaltkreise und Mikroelektronik der nächsten Generation
5. Laserpräzisionsschneiden
(1) Metallschneiden
Genauigkeit: ≤10μm für Metalle (Stahl, Aluminium, Wolfram) unter 2mm Dicke.
Wärmekontrolle: Wärmeeinflusszone (WEZ) <30 μm.
Anwendungen: Medizinische Implantate, Präzisionsinstrumente
(2) Schneiden von PCB/FPC-Leiterplatten
Präzision: ≤10μm Genauigkeit mit HAZ <30μm.
Technologie: Hochgeschwindigkeits-Galvanometer-Scanner für mehr Effizienz
(3) Glasschneiden
Dickenbereich: 0,05–10 mm; Kantenabsplitterungen <30 μm.
Hauptverwendungszwecke: Anzeigetafeln, Photovoltaiksubstrate, hermetische Glasdeckel
