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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefon
+86-17751173582
Dieses präzise 5-Achsen-UV-Lasersystem ermöglicht eine nahtlose 3D-Oberflächenbearbeitung mit einer Genauigkeit von ±0,01 mm. Durch die Integration intelligenter Pfadplanung und Echtzeitkompensation erreicht es Wärmeeinflusszonen von <50 μm für Smartphone-Komponenten und tragbare Geräte.
Komponente | Spezifikation | Innovation |
|---|---|---|
Laserquelle | 355 nm UV (<20 ns Impuls) | WEZ <50μm |
Bewegungssystem | 5-Achsen (±1 μm) | 3D-Konturierung ±0,01 mm |
Steuerungssystem | Adaptiver Pfadalgorithmus | 40 % Effizienzgewinn |
Bildverarbeitungssystem | CCD + Laserverschiebung | Echtzeit-Kompensation |
Nahtlose Verarbeitung: Beseitigt sichtbare Verbindungslinien
Ultrapräzision: ≤0,02 mm Oberflächenprofilfehler
Auto-Adaptiv: Kompensiert Materialabweichungen (±0,1 mm)
Energieeffizient: 60 % Energieeinsparung
Smartphones: 3D-Glasbeschichtungsentfernung
AR/VR: Bearbeitung optischer Linsenoberflächen
Smartwatches: Gravur des Metallgehäuses
Automatische Anzeigen: Gebogene Touchpanel-Verarbeitung
Ultrapräziser Lasertransfer für Micro-LED-Arrays. Hochgeschwindigkeits-Massenproduktion mit Mikrometergenauigkeit. Der berührungslose Prozess gewährleistet, dass keine Schäden entstehen. Modulares Design für flexible Produktionsskalierung.
MehrHochpräzises Laserauftragschweißen für dauerhafte Metallreparaturen. Umweltfreundliche Verfahren reduzieren Abfall und Energieverbrauch. Automatisierte Kontrollen gewährleisten gleichbleibend hochwertige Beschichtungen. Die Präzision und Zuverlässigkeit unserer Produkte wird von der Industrie weltweit geschätzt.
MehrPräzisionsschweißen für die hocheffiziente Produktion von Elektrofahrzeugbatterien. Vollautomatisches System steigert die Geschwindigkeit und reduziert Fehler. Das robuste Design gewährleistet eine stabile, langfristige Fertigungsleistung. Anpassbare Lösungen für verschiedene Batterietypen und -größen.
MehrUmweltfreundliche Laserreinigung ersetzt chemische Behandlungen. Präzise Reinigung ohne Beschädigung der Grundmaterialien. Das leichte Design ermöglicht eine einfache Bedienung überall. Geringer Wartungsaufwand mit langlebiger Faserlaserquelle.
MehrUltrapräzises Laserglühen für die fortschrittliche Chipherstellung. Eine gleichmäßige Energieverteilung gewährleistet eine konsistente Waferbehandlung. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Halbleiteroberfläche. Die automatische Kalibrierung passt sich an verschiedene Waferspezifikationen an.
MehrDurch präzises Laserschmelzen werden komplexe Metallteile Schicht für Schicht aufgebaut. Die Regelung mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet eine gleichbleibende Teilequalität mit hoher Dichte. Multimaterialfähigkeit für Titan, Stahl und Legierungen.
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