Bediente Länder
Umfassende technische Lösungen für das gesamte Gebiet der Laserpräzisionsbearbeitung:
1. Laserpräzisionsmarkierung
Vollständige MaterialkompatibilitätMarkiert Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und mehr dauerhaft mit mikrometergenauer Präzision.
Erweiterte IdentifikatorenUnterstützt QR-Codes, Seriennummern und komplexe Grafikgravuren zur Rückverfolgbarkeit
Kritische AnwendungenWeit verbreitet in anspruchsvollen Bereichen der Rückverfolgbarkeit, darunter elektronische Bauteile, Medizinprodukte und Luft- und Raumfahrt.
2. Laserpräzisionsschneiden von ultradünnem Glas
Bahnbrechende TechnologieErmöglicht fragmentfreies Schneiden von 0,1–2 mm ultradünnem Glas und überwindet damit herkömmliche Einschränkungen.
Innovation zur Kantenverstärkung: Proprietäre thermische Spannungssteuerung erhöht die Kantenfestigkeit um300%
Revolutionäre LösungenKerntechnologie für faltbare Displays, Fahrzeugbildschirme und Photovoltaik-Substrate
3. Hochstabile Laserschweißsysteme
Fachkenntnisse über unterschiedliche MaterialienLöst Schweißprobleme bei Kupfer-Aluminium-Legierungen mit einer thermischen Verformungskontrolle von ±5 μm
Angepasste SchlüsselprozesseEntwickelt hermetische Dichtungen für EV-Batterien und gasdichte Schweißverfahren für Sensoren
Branchenführender ErtragErreicht eine Schweißausbeute von **>99,8%**, um die Effizienz der intelligenten Fertigung zu steigern.
4. Mikro-Nano-Laserätzgeräte
Ultrafeine FähigkeitenMinimale Linienbreite von5 μmUnterstützung von superfeinen Mustern auf gekrümmten Oberflächen
High-End-AnwendungenUnerlässlich für Halbleiter-Leadframes, PERC-Solarzellen und Präzisionsformtexturierung
Technologietreiber: Beschleunigt Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Schaltungen und Mikroelektronik der nächsten Generation
5. Laserpräzisionsschneiden
(1)Metallschneiden
Genauigkeit: ≤10μm für Metalle (Stahl, Aluminium, Wolfram) unter 2mm Dicke.
Thermische Steuerung: Wärmeeinflusszone (WEZ) <30μm.
AnwendungenMedizinische Implantate, Präzisionsinstrumente
(2)Zuschneiden von Leiterplatten (PCB/FPC)
PräzisionGenauigkeit ≤10μm bei einer Wärmeeinflusszone <30μm.
TechnologieHochgeschwindigkeits-Galvanometerscanner für mehr Effizienz
(3)Glasschneiden
Dickenbereich: 0,05–10 mm; Kantenausbrüche<30 μmDie
Wichtigste AnwendungsbereicheAnzeigetafeln, Photovoltaik-Substrate, hermetische Glasdeckel
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. ist strategisch günstig im dynamischen Industriezentrum der Wirtschaftsentwicklungszone Changshu gelegen. Als technologieorientiertes Unternehmen, spezialisiert auf Laserbearbeitungsanlagen für den Sektor der neuen Energien, hat das Unternehmen „technologische Innovation“ seit seiner Gründung fest in seiner DNA verankert. Lecheng engagiert sich für die Weiterentwicklung der neuen Energiewirtschaft und optimiert kontinuierlich seine Expertise entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Forschung und Entwicklung über Produktion bis hin zum Kundendienst – für Laser- und Automatisierungsanlagen, die in Perowskit-Solarzellen (PSCs) eingesetzt werden. Das Unternehmen bietet zudem Komplettlösungen für die Perowskit-Solarzellen-Produktion und hat sich durch seine professionellen Kompetenzen eine führende Position in der Branche erarbeitet.
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Ausgewählte Produkte
Die Dual-Laser-Konstruktion ermöglicht Schneiden und Brechen in einem Arbeitsgang.
Die Pikosekundenbearbeitung gewährleistet saubere Kanten ohne Risse.
Das hochpräzise Bewegungssystem liefert Genauigkeit im Mikrometerbereich.
Stabile Leistungsfähigkeit unterstützt die kontinuierliche industrielle Produktion.
Pikosekunden-Schneiden und CO2-Aufspalten in einer Maschine.
Ein hochpräzises Bewegungssystem gewährleistet die Feinbearbeitung von Glas.
Die Ausrichtung der CCD-Bildverarbeitung verbessert die Positionierung und den Ertrag.
Konzipiert für 300×300 mm Glas mit stabiler Automatisierung.
Die Leistung der Klasse AAA erfüllt die IEC-Prüfnormen.
Die große Fläche von 2400×1200 mm ermöglicht die vollständige Prüfung des Moduls.
Eine Gleichmäßigkeit von ±2 % gewährleistet hochpräzise Ergebnisse.
Eine stabile Ausgangsleistung von 1000 W/m² verbessert die Konsistenz der Tests.
Mehrere Laserquellen unterstützen mehr Materialien.
Graviert Holz, Leder, Acryl, Metall und Stoff.
Das kompakte Design eignet sich für den Einsatz zu Hause oder im Studio.
Die benutzerfreundliche Software ermöglicht eine schnelle und einfache Anpassung.
Hochpräzises Laserritzen – Gewährleistet Genauigkeit im Mikrometerbereich für Dünnschichtbatterien.
Vollautomatisierter Betrieb – Steigert die Effizienz durch 3-Stationen-Be- und Entladung.
Multi-Beam-Lasertechnologie – Unterstützt 24-Strahl-Aufteilung für Hochgeschwindigkeitsbearbeitung.
Intelligentes Überwachungssystem – Echtzeit-HD-Beobachtung zur Qualitätskontrolle.
Schöpfen Sie das volle Potenzial der Perowskit- und Tandem-Solarzellenforschung mit dem XY-QE-001 aus. Dieses System definiert QE-Tests neu – mit intelligenter Software, kompaktem Design, umfassender Tandemzellenunterstützung und außergewöhnlichem lokalem Service – und liefert Leistung auf internationalem Niveau zu einem überragenden Preis-Leistungs-Verhältnis.
Die gesamte optische Produktpalette von der Linse bis zur Düse aus einer einzigen Lieferkette.
Unterstützt Lasersysteme mit einer Leistung von 1–30 kW und gewährleistet eine stabile Performance.
Hochtransparente Beschichtungen gewährleisten minimale Leistungsverluste.
Schnelle Lieferung mit OEM-Anpassung für globale Kunden.
Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten.
Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz.
Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität.
Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.
1. Die Mehrkanalarchitektur ermöglicht parallele IV- und MPPT-Tests.
2. Die unabhängige Kanalsteuerung gewährleistet eine hochpräzise Datenerfassung.
3. Eingebaute MPPT-Algorithmen bewältigen die Perowskit-Hysterese effektiv.
4. Automatisierte Software unterstützt langfristige, unbeaufsichtigte Stabilitätstests.
Integrierte Lösung für die vollständige Simulation der Weltraumumgebung.
Umfasst AM0, Vakuum, UV, Vibration und atomaren Sauerstoff.
Konzipiert für die Evaluierung von Perowskit-, Tandem- und Weltraum-Photovoltaik.
Modulare Systeme unterstützen präzise und skalierbare Testabläufe.
