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Lecheng Intelligent Technology Suzhou
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+86-17751173582Das Laserschneidsystem für Siliziumkarbidblöcke ist für industrielle Laserbearbeitungsprojekte konzipiert, die eine stabile Strahlführung, Prozesswiederholbarkeit und zuverlässige Integration in die Produktion erfordern. Bei der Auswahl der Laserschneidanlage sollten Käufer Materialart, Bearbeitungsgenauigkeit, Automatisierungsgrad, Durchsatz, Wartungszugänglichkeit und Kundendienst vergleichen, bevor sie die endgültige Anlagenkonfiguration festlegen.
Zu den verwandten Laserlösungen gehören:Flexibles OLED-Laserschneidsystem,3D-Laserschneidmaschine,Hochgeschwindigkeits-Laserrohrschneidmaschine der P-SerieDiese internen Verweise helfen den Benutzern, ähnliche Systeme zu vergleichen und nahtlos zwischen den Seiten für Reinigungs-, Schneid-, Ritzen-, Markier-, Schweiß- und Photovoltaik-Lasergeräte zu navigieren.
Hochleistungs-Ultrakurzpulslasersystem: Nutzt Pikosekunden-/Femtosekunden-Pulslaser, um Wärmeeinflusszonen (WEZ) und Materialschäden zu minimieren.
Präzisions-Bewegungstisch: Ausgestattet mit linearen motorbetriebenen Systemen, die eine Wiederholgenauigkeit der Positionierung von ±1μm für stabile und konsistente Schnittwege erreichen.
Adaptive optische Fokussierung: Passt die Laserfokuspunkte dynamisch an, um Blöcke unterschiedlicher Dicke zu bearbeiten und so eine optimale Schnittqualität zu gewährleisten.
Echtzeitüberwachung und -rückmeldung: Integrierte CCD-Bildverarbeitungssysteme für Ausrichtung und Laserentfernungsmessung ermöglichen die Live-Prozesssteuerung mit automatischer Parameteranpassung.
Modulares Design: Unterstützt Mehrstationenkonfigurationen und ist mit 4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-Barren kompatibel, um eine höhere Flexibilität zu gewährleisten.

Geringer Materialverlust: Durch berührungsloses Laserschneiden werden Schnittfugenbreiten von 20–50 μm erreicht, wodurch die Materialausbeute um über 30 % verbessert wird.
Hoher Durchsatz: 5–10-mal schneller als Diamantdrahtsägen, wodurch die Bearbeitungszeit auf unter 2 Stunden pro Barren reduziert wird.
Überragende Oberflächenqualität: Die Schnittflächenrauheit (Ra) beträgt <0,5μm, wodurch Nachbearbeitungsschritte und Kosten minimiert werden.
Umweltfreundlich: Vermeidet Verschmutzungen durch Schneidflüssigkeiten und reduziert den Energieverbrauch um 40 %, was einer nachhaltigen Produktion entspricht.

SiC-Leistungsbauelemente: Ideal für die Waferpräparation von MOSFETs, SBDs und anderen Leistungselektronikbauteilen.
HF-Komponenten: Ermöglicht präzises Schneiden von GaN-auf-SiC-Wafern in 5G-Basisstationen und Satellitenkommunikationssystemen.
Neue Energiefahrzeuge: Unterstützt die SiC-Wafer-Produktion für EV-Wechselrichter, OBC-Module und andere kritische Komponenten.











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