Strukturelle Merkmale

Die Dual-Station-Lötpasten-Laserschweißanlage integriert ein hochpräzises Temperatur-Feedback-System mit geschlossenem Regelkreis für die Echtzeit-Wärmeregelung. Der automatisierte, dreifunktionale Prozess ermöglicht nahtlose Autopositionierung, präzises Lotpasten-Dosieren und Laserschweißen in einem einzigen Arbeitsablauf. Die zentrale mechanische Innovation liegt in der synchronisierten Dual-Station-Architektur, die parallele Verarbeitungsvorgänge bei gleichzeitiger Positionierungsgenauigkeit im Mikrometerbereich (±5 μm) ermöglicht. Modulare Werkzeugstationen unterstützen schnelle Vorrichtungswechsel für unterschiedliche Produktgeometrien, und die industrielle Galvanometer-Abtastung gewährleistet eine konsistente Strahlfokussierung über beide Stationen hinweg.

Produktvorteile

1. Garantie für keine thermischen Schäden

   Die Temperaturregelung mit geschlossenem Regelkreis verhindert aktiv das Durchbrennen von Komponenten (ΔT ≤ ± 0,5 °C) und erzielt selbst auf wärmeempfindlichen Substraten 99,8 % fehlerfreie Schweißnähte.

2. 45 % Steigerung der Betriebseffizienz

   Durch die gleichzeitige Verarbeitung an zwei Stationen werden Leerlaufzeiten vermieden, da 27-Sekunden-Zyklusvorgänge mit automatisierter Materialhandhabung abgeschlossen werden.

3. 60 % Kostensenkung

   Der Dual-Station-Workflow verringert den Arbeitsaufwand um zwei Bediener pro Schicht und senkt den Energieverbrauch im Vergleich zu Ein-Station-Systemen um 35 %.

4. Prozessstabilität

   Die patentierte Antidispersions-Laseroptik sorgt für eine konstante Punktgröße (<20 μm Abweichung) über mehr als 100.000 Schweißzyklen hinweg.

Typische Anwendungen

3C Elektronikfertigung

• Mikroschweißen von Smartphone-Akku-Anschlüssen (<0,3 mm Verbindungen)

• FPC-Verbindung des Kameramoduls mit ≤10 μm Positionsgenauigkeit

Mikrokomponenten für die Automobilindustrie

• Sensorgehäuse hermetisch abgedichtet

• Reflow der ECU-Chip-Pins ohne Verformung der Platine

Montage medizinischer Geräte

• Schweißen von Endoskopinstrumenten (biokompatibles Sn-Ag-Cu-Lot)

• Kapselung implantierbarer Geräte nach Reinraumstandards der ISO-Klasse 5

Präzisions-Industriekomponenten

• Relaiskontakte für die Luft- und Raumfahrt (Kraterbildungsverhinderung)

• Miniatur-Relaisschweißen unter 5-facher Vergrößerung QA

Die Spezifikationen sind nur Richtwerte – die gesamte Ausrüstung kann vollständig an Ihre Bedürfnisse angepasst werden!