Kaltlaserschneiden von Glassubstraten
Prinzip der Kaltablation: Überwindung traditioneller Grenzen
Das Kaltlaserschneiden nutzt ultraschnelle Pikosekundenpulse zur Bearbeitung von Glassubstraten durch nicht-thermische Ablation. Dadurch werden die für CO₂-Laser typischen Mikrorisse und Absplitterungen vermieden. Durch die Einhaltung von Pulsdauern unter 10 Pikosekunden erreichen die Systeme von Lecheng Spitzenleistungsdichten, die Materialien direkt verdampfen, ohne dass Wärme in die Umgebung abgegeben wird. Diese Technologie ermöglicht das fragmentfreie Schneiden von ultradünnem Glas (0,1–2 mm) und erhöht gleichzeitig die Kantenfestigkeit durch eine firmeneigene thermische Spannungsregelung um 300 % – ein entscheidender Vorteil für faltbare Displays und Photovoltaiksubstrate.
Präzisionsanwendungen in der Solar- und Displayindustrie
In der Perowskit-Solarzellenfertigung ermöglicht das Kaltlaserschneiden saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20 µm für die monolithische Modulintegration und minimiert so Totzonen. Die Systeme von Lecheng bearbeiten Verbund- und gehärtetes Glas mühelos und erreichen Kantenausbrüche von <30 µm für Automobilbildschirme und Photovoltaiksubstrate. Das berührungslose Verfahren eliminiert Kontaminationsrisiken und unterstützt komplexe Formen durch CAD-Integration. Dadurch eignet es sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen, die Präzision im Mikrometerbereich erfordern.
Industrielle Skalierbarkeit und Qualitätssicherung
Die Pikosekunden-Laserschneidanlagen von Lecheng gewährleisten einen zuverlässigen 24/7-Betrieb bei minimalem Wartungsaufwand und zeichnen sich durch automatische Fokussierung und Echtzeit-Qualitätsüberwachung aus. Die Anlagen erzielen in der Serienfertigung eine Ausbeute von 99,8 %. Integrierte Spaltmechanismen ermöglichen eine Präzision von ≤ 10 µm bei hochtonerdehaltigem Glas mit einer Dicke von bis zu 10 mm. Diese Systeme sind äußerst vielseitig einsetzbar und finden Anwendung in den Bereichen Solar, Automobil und Unterhaltungselektronik.
Das Kaltlaserschneiden stellt einen Paradigmenwechsel in der Glasverarbeitung dar und vereint Präzision im Submikrometerbereich mit industrieller Robustheit. Die Technologie von Lecheng ermöglicht nicht nur neue Anwendungen in der flexiblen Elektronik und bei hocheffizienten Solarzellen, sondern setzt auch neue Maßstäbe für Fertigungsqualität und Betriebseffizienz.
