Lechengs Lösung für die Halbleiter- und FPC-Fertigung
Ultrafeines Laserätzen für hochdichte Schaltungen
Milch'Die Laserätzanlage von Lecheng erzielt eine bemerkenswerte Präzision mit einer minimalen Linienbreite von 5 µm und ermöglicht so die Herstellung hochdichter Verbindungen, die für moderne Halbleiter und flexible Leiterplatten (FPCs) unerlässlich sind. Durch den Einsatz von Ultrakurzpulslasern (z. B. Pikosekunden-UV-Lasern) minimiert das System die Wärmeeinflusszone (WEZ) auf unter 10 µm und verhindert so Beschädigungen empfindlicher Substrate. Dieses berührungslose Verfahren ermöglicht die Strukturierung gekrümmter Oberflächen und ist daher ideal für flexible Elektronik. Mit Geschwindigkeiten von bis zu 2000 mm/s – viermal schneller als chemisches Ätzen – vermeidet die Technologie von Lecheng Abfall und senkt die Betriebskosten bei gleichzeitiger Einhaltung einer Genauigkeit von ±2 µm. Die Kompatibilität der Anlage mit über 200 Materialien, darunter Polyimid und kupferkaschierte Laminate, gewährleistet Vielseitigkeit in allen Schritten der FPC-Fertigung, von der Leiterbahndefinition bis zum Bohren von Durchkontaktierungen.
Präzisionsbohren und -schneiden für fortschrittliche Verpackungen
Die HDI-Mikrovia-Bohrsysteme von Lecheng zeichnen sich durch die Herstellung von Durchkontaktierungen unter 50 µm mit außergewöhnlicher Konsistenz aus – ein entscheidender Faktor für HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect), die in 5G- und IoT-Geräten zum Einsatz kommen. Die Anlagen verfügen über eine automatische Fokussteuerung und ultraschnelle Galvanometerscanner und erreichen einen Durchsatz von 300 Bohrungen pro Sekunde bei 100 µm großen Öffnungen. Für Halbleiter-Leadframes und starre FPC-Hybride bietet Lecheng innovative Lösungen.'Die Laserschneidanlagen von s verarbeiten Materialien wie Wolfram und Keramik mit Schnittfugenbreiten von ≤10 µm und Wärmeeinflusszonen unter 15 µm. Die Doppelspannfutterkonstruktion ermöglicht kontinuierliches Arbeiten und reduziert Leerlaufzeiten um 30 %. Diese Leistungsfähigkeit wird durch proprietäre Bahnplanungsalgorithmen weiter optimiert, die die Werkzeugbahnen für maximale Effizienz bestimmen.
Kompatibilität von integrierter Automatisierung und intelligenter Fertigung
Die Lösungen von Lecheng zeichnen sich durch nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien dank modularer Bauweise und Industrie-4.0-fähiger Schnittstellen aus. Die Laserätz- und Bohrsysteme verfügen über Roboterarme für das automatisierte Be- und Entladen, wodurch der manuelle Eingriff um 70 % reduziert wird. Echtzeitüberwachung mittels hochauflösender Kameras gewährleistet gleichbleibende Qualität, während die CAD/CAM-Kompatibilität schnelles Prototyping und individuelle Anpassung ermöglicht. Für FPC-Hersteller unterstützt die Technologie von Lecheng die Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung für die großflächige Produktion flexibler Leiterplatten mit Funktionen wie 100-µm-Fensteröffnungen in Deckschichten und selektiver Tintenentfernung. Diese Anpassungsfähigkeit, kombiniert mit cloudbasierter Datenanalyse, ermöglicht vorausschauende Wartung und reduziert Ausfallzeiten um 25 %.
Die Laserlösungen von Lecheng schließen die Lücke zwischen präziser Mikroverarbeitung und industrieller Skalierbarkeit und bieten Halbleiter- und FPC-Herstellern einen Wettbewerbsvorteil durch schnelleren Durchsatz, überlegene Genauigkeit und intelligente Automatisierung.
