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Glasschneiden ohne Absplittern

2026-01-27

Glasschneiden ohne Absplittern

Kaltablationsverfahren für makellose Kantenqualität

Die Pikosekunden-Lasertechnologie von Lecheng revolutioniert das Glasschneiden durch ultrakurze Pulse (10⁻¹² Sekunden), die mittels Kaltablation mit dem Material interagieren. Im Gegensatz zu herkömmlichen mechanischen oder CO₂-Laserverfahren, die erhebliche Wärme erzeugen, verdampft dieses Verfahren die Glasmoleküle direkt, ohne dass sich thermische Spannungen aufbauen. Das System erreicht eine Schnittgenauigkeit von ≤ 20 µm, wobei die Kantenausbrüche unter 10 µm gehalten werden – ein entscheidender Faktor für moderne Display-Panels, bei denen selbst Mikrorisse die strukturelle Integrität beeinträchtigen. Durch den Betrieb mit für die Glastransparenz optimierten Wellenlängen (z. B. 355 nm UV) gewährleistet der Laser saubere Schnitte bei Materialien von 0,05 mm ultradünnem Glas bis hin zu 10 mm dicken Laminatschichten. Diese Eigenschaft ist besonders wertvoll für faltbare Displays und gebogene Fahrzeugbildschirme, bei denen die Kantenstabilität die Lebensdauer des Produkts beeinflusst. Das von Lecheng entwickelte Strahlführungssystem verbessert die Stabilität zusätzlich und sorgt für eine gleichbleibende Fokustiefe auch bei großen Panels bis zu 1200 × 600 mm.

Picosecond laser glass cutting

Anpassungsfähigkeit an mehrschichtige und gekrümmte Oberflächen

Die wahre Innovation dieser Technologie liegt in ihrer Fähigkeit, komplexe Glasstrukturen ohne Delamination oder Beschädigung der Glasoberfläche zu bearbeiten. Die Systeme von Lecheng integrieren eine Echtzeit-Dickenüberwachung und eine adaptive Brennweitenanpassung. Dies ermöglicht das nahtlose Schneiden von Verbundsicherheitsglas für Automobildisplays und gehärtetem Deckglas für mobile Geräte. Bei gebogenen Paneelen halten roboterarmgestützte Laserköpfe den senkrechten Einfallswinkel innerhalb von ±0,5° aufrecht und gewährleisten so eine gleichmäßige Energieverteilung über die 3D-Konturen. Dadurch entfällt das Nachpolieren – ein wesentlicher Kostenfaktor bei der herkömmlichen Glasbearbeitung. Die berührungslose Bearbeitung verhindert zudem Mikrokratzer, die die optische Klarheit beeinträchtigen könnten. Das macht sie ideal für Linsen von AR/VR-Geräten und hochauflösende OLED-Panels, bei denen eine perfekte Oberflächenbeschaffenheit von höchster Bedeutung ist.

Chipping-free glass cutting

Produktionsreife Automatisierung und Ertragsoptimierung

Die Pikosekunden-Lasersysteme von Lecheng sind für den industriellen 24/7-Betrieb ausgelegt und verfügen über automatisierte Be- und Entlademodule sowie KI-basierte Fehlererkennung. Die Anlagen erreichen einen Durchsatz von 600 Panels pro Stunde in Standard-Smartphone-Größen bei einer Bruchrate von ≤ 0,1 % – eine fünffache Verbesserung gegenüber dem mechanischen Ritzen. Integrierte Luftfederungssysteme verhindern den Oberflächenkontakt während des Transports, während vorausschauende Wartungsalgorithmen den Zustand der Laserdioden überwachen und ungeplante Ausfallzeiten um 30 % reduzieren. Für Displayhersteller bedeutet dies direkte Kosteneinsparungen von bis zu 40 % durch weniger Materialabfall, geringere Arbeitskosten und eine höhere Gesamtanlageneffektivität (OEE). Die Kompatibilität der Systeme mit bestehenden Produktionslinien ermöglicht nahtlose Upgrades ohne Anlagenmodifikationen.

Ultra-thin glass laser processing

Die Pikosekundenlasertechnologie von Lecheng stellt einen Paradigmenwechsel beim Schneiden von Displayglas dar und vereint submikrometergenaue Präzision mit Robustheit für die Serienfertigung. Durch die Vermeidung von Absplitterungen und die Möglichkeit, komplexe Geometrien zu realisieren, versetzt sie Hersteller in die Lage, den steigenden Anforderungen an dünnere, stabilere und vielseitigere Displays gerecht zu werden.

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