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Glasschneiden ohne Absplittern

2026-01-27

Glasschneiden ohne Absplittern

Kaltablationsverfahren für makellose Kantenqualität

Die Pikosekunden-Lasertechnologie von Lecheng revolutioniert das Glasschneiden durch ultrakurze Pulse (10⁻¹² Sekunden), die mittels Kaltablation mit dem Material interagieren. Im Gegensatz zu herkömmlichen mechanischen oder CO₂-Laserverfahren, die erhebliche Wärme erzeugen, verdampft dieses Verfahren die Glasmoleküle direkt, ohne dass sich thermische Spannungen aufbauen. Das System erreicht eine Schnittgenauigkeit von ≤ 20 µm, wobei die Kantenausbrüche unter 10 µm gehalten werden – ein entscheidender Faktor für moderne Display-Panels, bei denen selbst Mikrorisse die strukturelle Integrität beeinträchtigen. Durch den Betrieb mit für die Glastransparenz optimierten Wellenlängen (z. B. 355 nm UV) gewährleistet der Laser saubere Schnitte bei Materialien von 0,05 mm ultradünnem Glas bis hin zu 10 mm dicken Laminatschichten. Diese Eigenschaft ist besonders wertvoll für faltbare Displays und gebogene Fahrzeugbildschirme, bei denen die Kantenstabilität die Lebensdauer des Produkts beeinflusst. Das von Lecheng entwickelte Strahlführungssystem verbessert die Stabilität zusätzlich und sorgt für eine gleichbleibende Fokustiefe auch bei großen Panels bis zu 1200 × 600 mm.

Picosecond laser glass cutting

Anpassungsfähigkeit an mehrschichtige und gekrümmte Oberflächen

Die wahre Innovation dieser Technologie liegt in ihrer Fähigkeit, komplexe Glasstrukturen ohne Delamination oder Beschädigung der Glasoberfläche zu bearbeiten. Die Systeme von Lecheng integrieren eine Echtzeit-Dickenüberwachung und eine adaptive Brennweitenanpassung. Dies ermöglicht das nahtlose Schneiden von Verbundsicherheitsglas für Automobildisplays und gehärtetem Deckglas für mobile Geräte. Bei gebogenen Paneelen halten roboterarmgestützte Laserköpfe den senkrechten Einfallswinkel innerhalb von ±0,5° aufrecht und gewährleisten so eine gleichmäßige Energieverteilung über die 3D-Konturen. Dadurch entfällt das Nachpolieren – ein wesentlicher Kostenfaktor bei der herkömmlichen Glasbearbeitung. Die berührungslose Bearbeitung verhindert zudem Mikrokratzer, die die optische Klarheit beeinträchtigen könnten. Das macht sie ideal für Linsen von AR/VR-Geräten und hochauflösende OLED-Panels, bei denen eine perfekte Oberflächenbeschaffenheit von höchster Bedeutung ist.

Chipping-free glass cutting

Produktionsreife Automatisierung und Ertragsoptimierung

Die Pikosekunden-Lasersysteme von Lecheng sind für den industriellen 24/7-Betrieb ausgelegt und verfügen über automatisierte Be- und Entlademodule sowie KI-basierte Fehlererkennung. Die Anlagen erreichen einen Durchsatz von 600 Panels pro Stunde in Standard-Smartphone-Größen bei einer Bruchrate von ≤ 0,1 % – eine fünffache Verbesserung gegenüber dem mechanischen Ritzen. Integrierte Luftfederungssysteme verhindern den Oberflächenkontakt während des Transports, während vorausschauende Wartungsalgorithmen den Zustand der Laserdioden überwachen und ungeplante Ausfallzeiten um 30 % reduzieren. Für Displayhersteller bedeutet dies direkte Kosteneinsparungen von bis zu 40 % durch weniger Materialabfall, geringere Arbeitskosten und eine höhere Gesamtanlageneffektivität (OEE). Die Kompatibilität der Systeme mit bestehenden Produktionslinien ermöglicht nahtlose Upgrades ohne Anlagenmodifikationen.

Ultra-thin glass laser processing

Die Pikosekundenlasertechnologie von Lecheng stellt einen Paradigmenwechsel beim Schneiden von Displayglas dar und vereint submikrometergenaue Präzision mit Robustheit für die Serienfertigung. Durch die Vermeidung von Absplitterungen und die Möglichkeit, komplexe Geometrien zu realisieren, versetzt sie Hersteller in die Lage, den steigenden Anforderungen an dünnere, stabilere und vielseitigere Displays gerecht zu werden.

  • Entmystifizierung von Strahlteilungstechnologien in der Perowskit-Photovoltaik-Laserbearbeitung
    Entmystifizierung von Strahlteilungstechnologien in der Perowskit-Photovoltaik-Laserbearbeitung
    Der Übergang zur Perowskit-Solarzellenproduktion im Gigawatt-Maßstab hängt von der präzisen Laserbearbeitung ab, wobei die Strahlteilungstechnologie eine zentrale Rolle spielt. Durch die Aufteilung einer einzelnen Laserquelle in mehrere Strahlen ermöglicht diese Technik das gleichzeitige Strukturieren von P1- bis P3-Mustern und die Randisolierung (P4), was sich direkt auf Durchsatz, Totzonenkontrolle und Produktionskosten auswirkt. Aktuelle industrielle Ansätze umfassen hauptsächlich die mechanische Strahlteilung und diffraktive optische Elemente (DOEs), die jeweils spezifische Vorteile hinsichtlich der thermischen Empfindlichkeit und der Skalierbarkeitsanforderungen von Perowskit bieten.
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  • Rolle-zu-Rolle (R2R) Laser-Scribe-System für Dünnschicht-Solarzellen
    Rolle-zu-Rolle (R2R) Laser-Scribe-System für Dünnschicht-Solarzellen
    Die Anlage nutzt einen hochenergetischen Laserstrahl, der präzise von einem Computersystem gesteuert wird, um Dünnschichtsolarzellenmaterialien im Rolle-zu-Rolle-Verfahren gemäß vorprogrammierten Strukturierungsmustern zu bearbeiten. Durch thermische oder kalte Laserbehandlungseffekte wird das Dünnschichtmaterial augenblicklich verdampft, getrennt oder modifiziert, wodurch präzise Strukturierungen erzielt werden, um entweder die Zellen zu segmentieren oder spezifische Schaltungsmuster auf ihnen zu erzeugen.
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  • Kundenlob
    Kundenlob
    Diese prestigeträchtige Auszeichnung hat die Bekanntheit und Reputation von Lecheng Intelligent in der Branche deutlich gesteigert und das Unternehmen als vertrauenswürdigen Marktführer unter den Zulieferern ausgezeichnet. Die Anerkennung festigt den Wettbewerbsvorteil des Unternehmens und legt eine solide Grundlage für die Marktexpansion.
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