Laserintegrierte Bearbeitung

Die gesamte optische Produktpalette von der Linse bis zur Düse aus einer einzigen Lieferkette. Unterstützt Lasersysteme mit einer Leistung von 1–30 kW und gewährleistet eine stabile Performance. Hochtransparente Beschichtungen gewährleisten minimale Leistungsverluste. Schnelle Lieferung mit OEM-Anpassung für globale Kunden.

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Erzielt 50 μm große Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Das 6-Spindel-Design steigert den Durchsatz um 300 %. Automatischer Werkzeugwechsler ermöglicht 24/7-Betrieb. Eine Positionierung von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für fortschrittliche Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design lässt sich nahtlos in SMT-Produktionslinien integrieren.