Laserintegrierte Bearbeitung

Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für die moderne Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design ermöglicht die nahtlose Integration in SMT-Fertigungslinien.

Erreicht 50μm Mikrolöcher für HDI-Leiterplatten. Die 6-Spindel-Konstruktion steigert den Durchsatz um 300%. Der automatische Werkzeugwechsler ermöglicht einen 24/7-Betrieb. Eine Positionierung mit einer Genauigkeit von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Laseroptiken und Zubehör unterstützen eine stabile Strahlführung, Fokussierung und Bearbeitungsgenauigkeit. Hochwertige optische Komponenten tragen zur Aufrechterhaltung der Systemkonsistenz und Lebensdauer des Lasersystems bei. Geeignet für Laserschneid-, Markierungs-, Ritz- und Gravuranlagen sowie für integrierte Bearbeitungsanlagen.