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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Ermöglicht die Herstellung von 50 μm Mikrolöchern für HDI-Leiterplatten. Die 6-Spindel-Konstruktion steigert den Durchsatz um 300%. Der automatische Werkzeugwechsler ermöglicht einen 24/7-Betrieb. Eine Positionierung mit einer Genauigkeit von ±5 μm gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Durchkontaktierungen.
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