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Siliziumkarbid-Ingot-Laserschneidesystem

​​Berührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust.​​ Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität.​​ Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz.​​ Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.​
  • Le Cheng
  • Shanghai
  • Drei Monate
  • Fünfzig Sets im Jahr

Strukturelle Merkmale

  1. Hochleistungs-Ultraschnelllasersystem: Verwendet gepulste Pikosekunden-/Femtosekundenlaser, um Wärmeeinflusszonen (HAZ) und Materialschäden zu minimieren.

  2. Präzisions-Bewegungstisch: Ausgestattet mit linearmotorgetriebenen Systemen, die eine Wiederholpositionierungsgenauigkeit von ±1 μm für stabile und konsistente Schneidpfade erreichen.

  3. Adaptive optische Fokussierung: Passt die Laserbrennpunkte dynamisch an Barren unterschiedlicher Dicke an und gewährleistet so eine optimale Schnittqualität.

  4. Echtzeitüberwachung und -feedback: Integrierte CCD-Vision-Ausrichtungs- und Laserentfernungssysteme ermöglichen eine Live-Prozesssteuerung mit automatischer Parameteranpassung.

  5. Modulares Design: Unterstützt Mehrstationenkonfigurationen, kompatibel mit 4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-Barren für mehr Flexibilität.

Silicon Carbide Ingot Laser Slicing System

Technische Vorteile

  1. Geringer Materialabfall: Durch berührungsloses Laserschneiden werden Schnittbreiten von 20–50 μm erreicht, wodurch die Materialausbeute um über 30 % verbessert wird.

  2. Hoher Durchsatz: 5–10× schneller als Diamantdrahtsägen, wodurch die Verarbeitungszeit auf <2 Stunden pro Barren reduziert wird.

  3. Überlegene Oberflächenqualität: Rauheit der Schnittoberfläche (Ra) <0,5 μm, wodurch die Schritte und Kosten nach dem Polieren minimiert werden.

  4. Umweltfreundlich: Beseitigt die Verschmutzung durch Schneidflüssigkeit und reduziert den Energieverbrauch um 40 %, was einer nachhaltigen Fertigung entspricht.

​​Silicon Carbide Ingot Cutter​

Typische Anwendungen

  1. SiC-Leistungsgeräte: Ideal für die Wafervorbereitung von MOSFETs, SBDs und anderer Leistungselektronik.

  2. HF-Komponenten: Ermöglicht präzises Schneiden von GaN-auf-SiC-Wafern in 5G-Basisstationen und Satellitenkommunikationssystemen.

  3. Fahrzeuge mit neuer Energie: Unterstützt die SiC-Wafer-Produktion für EV-Wechselrichter, OBC-Module und andere wichtige Komponenten.

Laser Wafer Dicing System​

Die Spezifikationen sind nur Richtwerte – die gesamte Ausrüstung kann vollständig an Ihre Bedürfnisse angepasst werden!

  • Wie lange dauert es von der Gerätebestellung bis zur offiziellen Produktion bei einer Zusammenarbeit mit Locsen?

    Der Gesamtzeitrahmen variiert je nach Gerätespezifikationen und Produktionsliniengröße. Für Einzelgeräte ist für Standardmodelle ein 45-tägiger Fertigungszyklus erforderlich, die Gesamtdauer (einschließlich Versand und Installation) beträgt etwa 60 Tage. Für kundenspezifische Geräte werden je nach technischen Anforderungen zusätzlich 30 Tage benötigt. Für komplette Linienlösungen: • Produktionslinien auf 100-MW-Niveau benötigen ca. 4 Monate für Planung, Geräteherstellung, Installation und Inbetriebnahme • Produktionslinien auf GW-Niveau benötigen ca. 8 Monate Wir erstellen detaillierte Projektpläne mit engagierten Managern, die eine reibungslose Koordination gewährleisten. Beispiel: Die 1-GW-Perowskit-Produktionslinie eines Kunden wurde durch parallele Geräteherstellung und Anlagenbau 15 Tage früher als geplant fertiggestellt.
  • Bietet Locsen geeignete Ausrüstung und Partnerschaftslösungen für Startup-Perowskit-Unternehmen an?

    Locsen bietet ein „Phased Partnership Program“ an, das speziell für Perowskit-Startups entwickelt wurde. Für die anfängliche F&E-Phase stellen wir kompakte Geräte im Pilotmaßstab (z. B. 10-MW-Laserschreibsysteme) zusammen mit wichtigen Prozesspaketen bereit, um die Technologievalidierung und Produktiteration zu erleichtern. Während der Skalierungsphase haben Startups Anspruch auf Upgrade-Vorteile: • Kernmodule aus Pilotanlagen können mit Wertminderung gegen Produktionsmaschinen eingetauscht werden • Optionale technische Zusammenarbeit, einschließlich Unterstützung bei der Prozessentwicklung und Austausch experimenteller Daten Dieses Programm hat mehreren Startups erfolgreich einen reibungslosen Übergang vom Labor zur Pilotproduktion ermöglicht und gleichzeitig die Investitionsrisiken in der Frühphase gemindert.
  • Können die Geräte von Locsen Perowskit-Solarzellen unterschiedlicher Größe verarbeiten? Welche maximale Größe wird unterstützt?

    Die Laserausrüstung von Locsen zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Größenkompatibilität aus und kann Perowskit-Solarzellen im Bereich von 10 cm × 10 cm bis 2,4 m × 1,2 m verarbeiten. Für die Verarbeitung übergroßer Zellen (z. B. starre Substrate mit den Abmessungen 12 m × 2,4 m) bieten wir kundenspezifische Portallasersysteme mit Synchronisierung mehrerer Laserköpfe an, um sowohl Präzision als auch Durchsatz zu gewährleisten. • Bewährte Leistung: Erfolgreich verarbeitete 1,2 m × 0,6 m große Zellen mit branchenführender Ritzgenauigkeit (±15 μm) und Gleichmäßigkeit (>98 %) • Modulares Design: Austauschbare optische Module passen sich unterschiedlichen Dicken an (0,1–6 mm) • Intelligente Kalibrierung: KI-gestützte Strahlausrichtung in Echtzeit gleicht Substratverwerfungen aus
  • Bietet Locsen maßgeschneiderte Laserlösungen für alle wichtigen Produktionsphasen von Perowskit-Solarzellen?

    Ja, Locsen bietet umfassende Laserbearbeitungslösungen für die gesamte Produktionskette von Perowskit-Solarzellen: P0-Lasermarkierung: Zur Zellidentifizierung nach der Filmabscheidung P1/P2/P3 Laser Scribing: Präzise Strukturierung von • Transparente leitfähige Schichten (P1) • Perowskit-Aktivschichten (P2) • Rückelektroden (P3) P4-Kantenisolierung: Kantenbeschnitt im Mikrometerbereich zur Vermeidung von Kurzschlüssen Tandemzellenmodule: Spezielle Laserätzsysteme für die Verarbeitung von Mehrmaterialschichten Unser integriertes Geräte-Ökosystem stellt sicher, dass alle Anforderungen der Laserverarbeitung erfüllt werden: • ≤20 μm Ausrichtungsgenauigkeit über alle Schichten hinweg • Thermische Einflusszone unter 5 μm kontrolliert • Modulare Plattformen unterstützen F&E bis hin zur Produktion im GW-Maßstab
  • Welche Zusammensetzungstoleranzbereiche unterstützen die Tools von Locsen für verschiedene Perowskitformulierungen?

    Die Lasersysteme von Locsen zeigen eine außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an verschiedene Perowskit-Zusammensetzungen. • Vorinstallierte Parameter: Optimierte Einstellungen für gängige Formulierungen (z. B. FAPbI₃, CsPbI₃) in der Laserrezeptbibliothek ermöglichen dem Bediener sofortigen Zugriff • F&E-Support: Für neuartige Zusammensetzungen (z. B. Perowskite auf Sn-Basis) liefert unser Team: Benutzerdefinierte Wellenlängen-/Fluenzkalibrierung innerhalb von 72 Stunden Leistungsvalidierung gewährleistet<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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