Branchenfokus: Perowskit- und Weltraum-Photovoltaik
Im Zuge der Umstellung der weltweiten Energieversorgung auf kohlenstoffärmere Quellen gewinnen Photovoltaik-Technologien der nächsten Generation in Forschung und Industrie an Bedeutung. Perowskitmaterialien und darauf basierende Tandemzellen sind wichtige Entwicklungsfelder. Anwendungen der Weltraum-Photovoltaik erfordern wiederum eine gezielte Bewertung unter definierten Beleuchtungsbedingungen. Diese Themen stehen in direktem Zusammenhang mit Lechengs Arbeit an Anlagen für die präzise Laserbearbeitung und die Prüfung von Photovoltaiksystemen.
Der Übergang von Laborproben zu Pilotanlagen erfordert bei Perowskit- und anderen Dünnschicht-Solartechnologien reproduzierbare Prozesse und verlässliche Messdaten. Lecheng entwickelt Laser- und Automatisierungstechnik für die präzise Strukturierung und Randisolation, einschließlich der Prozessschritte P1–P4. Das Prüfgeräteportfolio unterstützt die Messung der photovoltaischen Leistung und die Prozessvalidierung. So können Forschungsteams und Hersteller ihre Verfahren optimieren und die Fertigung in größerem Maßstab vorbereiten.
Die Erforschung der Weltraum-Photovoltaik stellt zusätzliche Anforderungen an anwendungsspezifische Sonnensimulation und elektrische Charakterisierung. Durch die Verbindung von Laserbearbeitung, Anlagenintegration und Prüfung möchte Lecheng die praktische Entwicklung neuer Photovoltaik-Anwendungen unterstützen.
Umfassende technische Lösungen für das gesamte Gebiet der Laserpräzisionsbearbeitung:
1. Laserpräzisionsmarkierung
Vollständige MaterialkompatibilitätMarkiert Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und mehr dauerhaft mit mikrometergenauer Präzision.
Erweiterte IdentifikatorenUnterstützt QR-Codes, Seriennummern und komplexe Grafikgravuren zur Rückverfolgbarkeit
Kritische AnwendungenWeit verbreitet in anspruchsvollen Bereichen der Rückverfolgbarkeit, darunter elektronische Bauteile, Medizinprodukte und Luft- und Raumfahrt.
2. Laserpräzisionsschneiden von ultradünnem Glas
Bahnbrechende TechnologieErmöglicht fragmentfreies Schneiden von 0,1–2 mm ultradünnem Glas und überwindet damit herkömmliche Einschränkungen.
Innovation zur Kantenverstärkung: Proprietäre thermische Spannungssteuerung erhöht die Kantenfestigkeit um300%
Revolutionäre LösungenKerntechnologie für faltbare Displays, Fahrzeugbildschirme und Photovoltaik-Substrate
3. Hochstabile Laserschweißsysteme
Fachkenntnisse über unterschiedliche MaterialienLöst Schweißprobleme bei Kupfer-Aluminium-Legierungen mit einer thermischen Verformungskontrolle von ±5 μm
Angepasste SchlüsselprozesseEntwickelt hermetische Dichtungen für EV-Batterien und gasdichte Schweißverfahren für Sensoren
Branchenführender ErtragErreicht eine Schweißausbeute von **>99,8%**, um die Effizienz der intelligenten Fertigung zu steigern.
4. Mikro-Nano-Laserätzgeräte
Ultrafeine FähigkeitenMinimale Linienbreite von5 μmUnterstützung von superfeinen Mustern auf gekrümmten Oberflächen
High-End-AnwendungenUnerlässlich für Halbleiter-Leadframes, PERC-Solarzellen und Präzisionsformtexturierung
Technologietreiber: Beschleunigt Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Schaltungen und Mikroelektronik der nächsten Generation
5. Laserpräzisionsschneiden
(1)Metallschneiden
Genauigkeit: ≤10μm für Metalle (Stahl, Aluminium, Wolfram) unter 2mm Dicke.
Thermische Steuerung: Wärmeeinflusszone (WEZ)<30μm.
AnwendungenMedizinische Implantate, Präzisionsinstrumente
(2)Zuschneiden von Leiterplatten (PCB/FPC)
PräzisionGenauigkeit ≤10μm bei einer Wärmeeinflusszone<30μm.
TechnologieHochgeschwindigkeits-Galvanometerscanner für mehr Effizienz
(3)Glasschneiden
Dickenbereich: 0,05–10 mm; Kantenausbrüche<30 μmDie
Wichtigste AnwendungsbereicheAnzeigetafeln, Photovoltaik-Substrate, hermetische Glasdeckel
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.



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