Bediente Länder
Umfassende technische Lösungen für den gesamten Bereich der Laserpräzisionsbearbeitung:
1. Laserpräzisionsmarkierung
Volle Materialverträglichkeit: Markiert Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und mehr dauerhaft mit Mikrometerpräzision
Erweiterte Kennungen: Unterstützt QR-Codes, Seriennummern und komplexe Grafikgravuren zur Rückverfolgbarkeit
Kritische Anwendungen: Weit verbreitet in anspruchsvollen Rückverfolgbarkeitsbereichen, einschließlich elektronischer Komponenten, medizinischer Geräte und der Luft- und Raumfahrt
2. Ultradünnes Glas mit Präzisionslaser schneiden
Bahnbrechende Technologie: Ermöglicht das fragmentfreie Schneiden von 0,1–2 mm ultradünnem Glas und überwindet so traditionelle Einschränkungen
Innovation zur Kantenfestigkeit: Die proprietäre thermische Spannungskontrolle erhöht die Kantenfestigkeit um300 %
Revolutionäre Lösungen: Kerntechnologie für faltbare Displays, Autobildschirme und Photovoltaiksubstrate
3. Hochstabile Laserschweißsysteme
Ungleiche Materialkompetenz: Löst Schweißprobleme bei Kupfer-Aluminium-Legierungen mit einer Kontrolle der thermischen Verformung von ±5 μm
Maßgeschneiderte Schlüsselprozesse: Entwickelt hermetische Versiegelung für EV-Batterien und gasdichtes Schweißen für Sensoren
Branchenführende Ausbeute: Erreicht eine **>99,8 %ige Schweißausbeute** zur Steigerung der Effizienz der intelligenten Fertigung
4. Mikro-Nano-Laserätzgeräte
Ultrafeine Fähigkeiten: Minimale Linienbreite von5 μm, unterstützt superfeine Musterung auf gekrümmten Oberflächen
High-End-Anwendungen: Entscheidend für Halbleiter-Leadframes, PERC-Solarzellen und Präzisionsformtexturierung
Technologietreiber: Beschleunigt Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Schaltkreise und Mikroelektronik der nächsten Generation
5. Laserpräzisionsschneiden
(1)Metallschneiden
Genauigkeit: ≤10μm für Metalle (Stahl, Aluminium, Wolfram) unter 2mm Dicke.
Wärmekontrolle: Wärmeeinflusszone (WEZ) <30 μm.
Anwendungen: Medizinische Implantate, Präzisionsinstrumente
(2)Schneiden von PCB/FPC-Leiterplatten
Präzision: ≤10μm Genauigkeit mit HAZ <30μm.
Technologie: Hochgeschwindigkeits-Galvanometer-Scanner für mehr Effizienz
(3)Glasschneiden
Dickenbereich: 0,05–10 mm; Kantenabsplitterungen<30 μm.
Hauptverwendungszwecke: Anzeigetafeln, Photovoltaiksubstrate, hermetische Glasdeckel
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. liegt strategisch günstig im pulsierenden Industriezentrum der Changshu Economic Development Zone. Als technologieorientiertes Unternehmen, das auf Laserbearbeitungsgeräte für den Sektor der erneuerbaren Energien spezialisiert ist, ist technologische Innovation seit seiner Gründung fester Bestandteil des Unternehmens. Lecheng hat sich der Weiterentwicklung der Branche der erneuerbaren Energien verschrieben und verfeinert kontinuierlich sein Know-how entlang der gesamten Wertschöpfungskette – Forschung und Entwicklung, Produktion und Kundendienst – für Laser- und Automatisierungsgeräte, die in Perowskit-Solarzellen (PSCs) eingesetzt werden. Das Unternehmen bietet außerdem komplette Produktionslinienlösungen für Perowskit-Solarzellen an und hat sich dank seiner professionellen Kompetenz eine herausragende Position in der Branche gesichert.
Mehr
Ausgewählte Produkte
1. Die Mehrkanalarchitektur ermöglicht parallele IV- und MPPT-Tests.
2. Die unabhängige Kanalsteuerung gewährleistet eine hochpräzise Datenerfassung.
3. Eingebaute MPPT-Algorithmen bewältigen die Perowskit-Hysterese effektiv.
4. Automatisierte Software unterstützt langfristige, unbeaufsichtigte Stabilitätstests.
1. Optische Formung liefert wirklich paralleles Licht mit<5° collimation.
2. Das Spektrum der Klasse A+ gewährleistet eine genaue Prüfung der Perowskit-Reaktion.
3. Eine große, einheitliche Fläche von 300×300 mm unterstützt die Geräte- und Modulforschung.
4. Die dualen Betriebsmodi (Dauerbetrieb und Impulsbetrieb) ermöglichen Effizienz- und Stabilitätstests.
1. Integriertes AM0-Licht, thermische Stufe und Testsystem in einem Gehäuse.
2. AM0-Spektrum der Klasse A mit Simulation extremer Temperaturen von -180°C bis +150°C.
3. Mehrkanal-IV- und MPPT-Tests ermöglichen eine Hochdurchsatz-Evaluierung von PV-Anlagen im Weltraum.
4. Automatisierte Software unterstützt unbeaufsichtigte Stabilitäts- und Alterungstests rund um die Uhr.
Präzisionsstrukturierung: Erreichen Sie eine Genauigkeit im Submikrometerbereich für makellose Dünnschichtstrukturierung.
Hochgeschwindigkeits-Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung: Maximieren Sie den Durchsatz durch kontinuierliche Roll-zu-Rolle-Automatisierung.
Berührungslose Kantenreinigung: Beseitigt Mikrorisse und Verunreinigungen und sorgt für saubere Kanten.
Vielseitige Materialhandhabung: Verarbeiten Sie ITO, PET, PI, Kupfer und mehr problemlos.
Ultrafeines 5μm Laserätzen – Submikron-Präzision für Halbleiter und FPCs.
Hochgeschwindigkeitsverarbeitung mit 2000 mm/s – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall.
Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos.
Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus & CAD-Integration, ISO-zertifiziert.
Vollständig geschlossene Konstruktion für sicheren, staubfreien Betrieb.
Hochleistungslaser zur schnellen Entfernung von Rost und Beschichtungen.
Automatisierte Steuerung für präzise Reinigungsergebnisse.
Wartungsarm, ideal für industrielle Anwendungen.
Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten.
Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz.
Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität.
Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.
Kaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen.
Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20μm.
Mehrschichtfähig: Verarbeitet Verbund- und Sicherheitsglas mühelos.
Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimalem Wartungsaufwand.
Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile.
Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien.
Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten.
Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.
Die integrierte Laserritzung/Brechung macht eine Nachbearbeitung überflüssig.
Der CO₂-Laser erzeugt glatte Kanten ohne Mikrorisse.
Die patentierte Kraftregelung gewährleistet eine gleichbleibende Genauigkeit von 100 μm.
