Umfassende technische Lösungen für das gesamte Gebiet der Laserpräzisionsbearbeitung:
1. Laserpräzisionsmarkierung
Vollständige MaterialkompatibilitätMarkiert Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und mehr dauerhaft mit mikrometergenauer Präzision.
Erweiterte IdentifikatorenUnterstützt QR-Codes, Seriennummern und komplexe Grafikgravuren zur Rückverfolgbarkeit
Kritische AnwendungenWeit verbreitet in anspruchsvollen Bereichen der Rückverfolgbarkeit, darunter elektronische Bauteile, Medizinprodukte und Luft- und Raumfahrt.
2. Laserpräzisionsschneiden von ultradünnem Glas
Bahnbrechende TechnologieErmöglicht fragmentfreies Schneiden von 0,1–2 mm ultradünnem Glas und überwindet damit herkömmliche Einschränkungen.
Innovation zur Kantenverstärkung: Proprietäre thermische Spannungssteuerung erhöht die Kantenfestigkeit um300%
Revolutionäre LösungenKerntechnologie für faltbare Displays, Fahrzeugbildschirme und Photovoltaik-Substrate
3. Hochstabile Laserschweißsysteme
Fachkenntnisse über unterschiedliche MaterialienLöst Schweißprobleme bei Kupfer-Aluminium-Legierungen mit einer thermischen Verformungskontrolle von ±5 μm
Angepasste SchlüsselprozesseEntwickelt hermetische Dichtungen für EV-Batterien und gasdichte Schweißverfahren für Sensoren
Branchenführender ErtragErreicht eine Schweißausbeute von **>99,8%**, um die Effizienz der intelligenten Fertigung zu steigern.
4. Mikro-Nano-Laserätzgeräte
Ultrafeine FähigkeitenMinimale Linienbreite von5 μmUnterstützung von superfeinen Mustern auf gekrümmten Oberflächen
High-End-AnwendungenUnerlässlich für Halbleiter-Leadframes, PERC-Solarzellen und Präzisionsformtexturierung
Technologietreiber: Beschleunigt Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Schaltungen und Mikroelektronik der nächsten Generation
5. Laserpräzisionsschneiden
(1)Metallschneiden
Genauigkeit: ≤10μm für Metalle (Stahl, Aluminium, Wolfram) unter 2mm Dicke.
Thermische Steuerung: Wärmeeinflusszone (WEZ) <30μm.
AnwendungenMedizinische Implantate, Präzisionsinstrumente
(2)Zuschneiden von Leiterplatten (PCB/FPC)
PräzisionGenauigkeit ≤10μm bei einer Wärmeeinflusszone <30μm.
TechnologieHochgeschwindigkeits-Galvanometerscanner für mehr Effizienz
(3)Glasschneiden
Dickenbereich: 0,05–10 mm; Kantenausbrüche<30 μmDie
Wichtigste AnwendungsbereicheAnzeigetafeln, Photovoltaik-Substrate, hermetische Glasdeckel
