Umfassende technische Lösungen für den gesamten Bereich der Laserpräzisionsbearbeitung:
1. Laserpräzisionsmarkierung
Volle Materialverträglichkeit: Markiert Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und mehr dauerhaft mit Mikrometerpräzision
Erweiterte Kennungen: Unterstützt QR-Codes, Seriennummern und komplexe Grafikgravuren zur Rückverfolgbarkeit
Kritische Anwendungen: Weit verbreitet in anspruchsvollen Rückverfolgbarkeitsbereichen, einschließlich elektronischer Komponenten, medizinischer Geräte und der Luft- und Raumfahrt
2. Ultradünnes Glas mit Präzisionslaser schneiden
Bahnbrechende Technologie: Ermöglicht das fragmentfreie Schneiden von 0,1–2 mm ultradünnem Glas und überwindet so traditionelle Einschränkungen
Innovation zur Kantenfestigkeit: Die proprietäre thermische Spannungskontrolle erhöht die Kantenfestigkeit um300 %
Revolutionäre Lösungen: Kerntechnologie für faltbare Displays, Autobildschirme und Photovoltaiksubstrate
3. Hochstabile Laserschweißsysteme
Ungleiche Materialkompetenz: Löst Schweißprobleme bei Kupfer-Aluminium-Legierungen mit einer Kontrolle der thermischen Verformung von ±5 μm
Maßgeschneiderte Schlüsselprozesse: Entwickelt hermetische Versiegelung für EV-Batterien und gasdichtes Schweißen für Sensoren
Branchenführende Ausbeute: Erreicht eine **>99,8 %ige Schweißausbeute** zur Steigerung der Effizienz der intelligenten Fertigung
4. Mikro-Nano-Laserätzgeräte
Ultrafeine Fähigkeiten: Minimale Linienbreite von5 μm, unterstützt superfeine Musterung auf gekrümmten Oberflächen
High-End-Anwendungen: Entscheidend für Halbleiter-Leadframes, PERC-Solarzellen und Präzisionsformtexturierung
Technologietreiber: Beschleunigt Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Schaltkreise und Mikroelektronik der nächsten Generation
5. Laserpräzisionsschneiden
(1)Metallschneiden
Genauigkeit: ≤10μm für Metalle (Stahl, Aluminium, Wolfram) unter 2mm Dicke.
Wärmekontrolle: Wärmeeinflusszone (WEZ) <30 μm.
Anwendungen: Medizinische Implantate, Präzisionsinstrumente
(2)Schneiden von PCB/FPC-Leiterplatten
Präzision: ≤10μm Genauigkeit mit HAZ <30μm.
Technologie: Hochgeschwindigkeits-Galvanometer-Scanner für mehr Effizienz
(3)Glasschneiden
Dickenbereich: 0,05–10 mm; Kantenabsplitterungen<30 μm.
Hauptverwendungszwecke: Anzeigetafeln, Photovoltaiksubstrate, hermetische Glasdeckel
