Beschreibung der HDI Microvia-Bohrausrüstung

Die HDI-Mikrovia-Bohranlage ist ein hochpräzises Laserbearbeitungssystem, das speziell für High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) entwickelt wurde. Dank fortschrittlicher UV-Lasertechnologie, präziser Positioniereinheiten und intelligenter Steuerungssysteme ermöglicht sie Mikrovia-Bohrungen bis zu einer Größe von 25 µm und ist damit ideal für 5G-Kommunikationsgeräte und Premium-Smartphone-Motherboards geeignet.

Systemmerkmale von HDI Microvia-Bohrausrüstung

1. Lasersystem:

• 355 nm UV-Nanosekunden-/Pikosekundenlaser

• Strahlqualität M²<1,3, einstellbare Spotgröße (10-50μm)

• ±2% Pulsenergiestabilität

2. Bewegungssystem:

• Hochpräzise Linearmotorstufen

• Positioniergenauigkeit ±5 μm, Wiederholgenauigkeit ±2 μm

• Maximale Beschleunigung von 2 m/s²

3. Bildverarbeitungssystem:

• 10-Megapixel-CCD-Kamera mit hoher Auflösung

• ±2 μm Autofokusgenauigkeit

• Kompensation der Leiterplattenerweiterung

4. Steuerungssystem:

• Bewegungssteuerung in Industriequalität

• Direkter Import von Gerber-Dateien

• Automatische Pfadoptimierung

Technische Vorteile von HDI Microvia-Bohrausrüstung

Wichtigste Vorteile:

• Die berührungslose Bearbeitung eliminiert mechanische Spannungen

• Automatischer Materialausdehnungsausgleich

• Intelligente Energiesteuerung für eine gleichmäßige Via-Form

• Modulares Design für einfache Wartung

Typische Anwendungsbereiche HDI Microvia-Bohrausrüstung

1. Kommunikationsausrüstung:

• 5G-Basisstations-Leiterplatten

• Millimeterwellen-Antennenplatinen

2. Unterhaltungselektronik:

• Smartphone-Motherboards

• Flexible Platinen für tragbare Geräte

3. Automobilelektronik:

• Fahrzeugradar-Leiterplatten

• Steuermodule für neue Energiefahrzeuge

4. Luft- und Raumfahrt/Militär:

• Hochzuverlässige militärische Leiterplatten

• Satellitenkommunikationsplatinen

Die Spezifikationen dienen nur als Richtwerte – alle Geräte sind vollständig an Ihre Bedürfnisse anpassbar!