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Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für die moderne Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design ermöglicht die nahtlose Integration in SMT-Fertigungslinien.