Laserschneidausrüstung

Die Dual-Laser-Konstruktion ermöglicht Schneiden und Brechen in einem Arbeitsgang. Die Pikosekundenbearbeitung gewährleistet saubere Kanten ohne Risse. Das hochpräzise Bewegungssystem liefert Genauigkeit im Mikrometerbereich. Stabile Leistungsfähigkeit unterstützt die kontinuierliche industrielle Produktion.

Pikosekunden-Schneiden und CO2-Aufspalten in einer Maschine. Ein hochpräzises Bewegungssystem gewährleistet die Feinbearbeitung von Glas. Die Ausrichtung der CCD-Bildverarbeitung verbessert die Positionierung und den Ertrag. Konzipiert für 300×300 mm Glas mit stabiler Automatisierung.

Ultrafeines 5μm Laserätzen – Submikron-Präzision für Halbleiter und FPCs. Hochgeschwindigkeitsverarbeitung mit 2000 mm/s – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus & CAD-Integration, ISO-zertifiziert.

Kaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet Verbund- und Sicherheitsglas mühelos. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimalem Wartungsaufwand.

Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.

Nanometerpräzision für makellose Bearbeitung im Mikrobereich. Ultraschnelle Laser ermöglichen saubere, gratfreie Schnitte. Kompatibilität mit verschiedenen Materialien für vielseitige Anwendungen. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität.

Das Doppelspannfutter-Design ermöglicht eine unterbrechungsfreie Materialverarbeitung. Durch synchrones Schneiden/Laden wird die Produktionsleistung verdoppelt. Die präzise Servosteuerung gewährleistet eine Genauigkeit von ±0,08 mm. Durch die intelligente Spannfuttersynchronisierung wird Materialverschwendung vermieden.

Die P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achsen-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Behält eine Präzision von ±0,1 mm bei allen Rohrdurchmessern bei.

Ultrapräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design passt in Reinraum-Produktionsumgebungen.

​​Berührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust.​​ Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität.​​ Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz.​​ Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.​