Laserschneidausrüstung

Pikosekunden-Schneiden und CO2-Aufspalten in einer Maschine. Ein hochpräzises Bewegungssystem gewährleistet die Feinbearbeitung von Glas. Die Ausrichtung der CCD-Bildverarbeitung verbessert die Positionierung und den Ertrag. Konzipiert für 300×300 mm Glas mit stabiler Automatisierung.

Die Dual-Laser-Konstruktion ermöglicht Schneiden und Brechen in einem Arbeitsgang. Die Pikosekundenbearbeitung gewährleistet saubere Kanten ohne Risse. Das hochpräzise Bewegungssystem liefert Genauigkeit im Mikrometerbereich. Stabile Leistungsfähigkeit unterstützt die kontinuierliche industrielle Produktion.

Mehrstations-Lasermarkierungs- und -schneidsystem verbessert die Produktionseffizienz durch parallele Bearbeitung. Die automatisierte Positionierung und die stabile Lasersteuerung unterstützen ein gleichmäßiges Markieren, Schneiden und die Serienfertigung. Geeignet für Elektronik-Metallteile, industrielle Komponenten und kundenspezifische Produktionslinien.

Die P-Serie bietet eine branchenführende Schnittgeschwindigkeit von 120 m/min. Die Sechs-Achs-CNC-Steuerung ermöglicht komplexe 3D-Rohrprofile. Automatisches Be- und Entladen steigert die Produktionseffizienz. Gewährleistet eine Präzision von ±0,1 mm über alle Rohrdurchmesser hinweg.

Hochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten auch bei komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Geringer Stromverbrauch maximiert die Betriebskosteneinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.

Vielseitige Doppelfunktion: Präzises Schneiden UND Gravieren in einem kompakten System. Meister der Materialunabhängigkeit: Bearbeitet Holz, Acryl, Leder, Stoff, Papier perfekt. Benutzerfreundliche Bedienung: Intuitive Software und schnelle Einrichtung für sofortige Produktivität. Ergebnisse in Industriequalität: Professionelle Qualität ohne industrielle Komplexität.

Hochpräzises Laserschneiden für flexible OLED-Panels. Das berührungslose Verfahren verhindert Beschädigungen der Displayschicht. Die automatische Ausrichtung gewährleistet eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Das kompakte Design eignet sich für Reinraum-Produktionsumgebungen.

Die Konstruktion mit zwei Spannfuttern ermöglicht eine unterbrechungsfreie Materialbearbeitung. Durch synchrones Schneiden und Laden verdoppelt sich die Produktionsleistung. Die Präzisions-Servosteuerung gewährleistet eine Genauigkeit von ±0,08 mm. Intelligente Spannfuttersynchronisation vermeidet Materialverschwendung.

Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.

Laserätzanlagen ermöglichen präzises, berührungsloses Abtragen und Strukturieren von Material. Eine stabile Strahlführung trägt zur Verbesserung der Kantenqualität und der Verarbeitungseffizienz bei. Geeignet für Photovoltaik-Module, Glas, Elektronik und industrielle Präzisionsmaterialien.