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​​Berührungsloses Laserschneiden für null Materialverlust.​​ Hochpräzises Schneiden für höchste Waferqualität.​​ Der automatisierte Betrieb steigert die Produktionseffizienz.​​ Geringe thermische Belastung erhält die SiC-Eigenschaften.​

Ultrapräziser Lasertransfer für Micro-LED-Arrays.​​ Hochgeschwindigkeits-Massenproduktion mit Mikrometergenauigkeit.​​ Der berührungslose Prozess gewährleistet, dass keine Schäden entstehen.​​ Modulares Design für flexible Produktionsskalierung.​

Ultraportables Design für Reinigungsaufgaben vor Ort.​​ ​​Leistungsstarker Laser entfernt mühelos Rost und Farbe.​​ ​​Ergonomischer Rucksack für komfortables Arbeiten.​​ Geringer Stromverbrauch, hohe Reinigungseffizienz.​

Berührungslose Reinigung, keine Beschädigung der Oberflächen.​​ Effiziente Rost- und Farbentfernung, umweltfreundlich.​​ Leicht und tragbar für einfache Bedienung.​​ ​​Wartungsarme, langlebige Laserquelle.​

Vielseitige Doppelfunktion: Präzises Schneiden UND Gravieren in einem kompakten System. Meister der Nicht-Materialien: Verarbeitet perfekt Holz, Acryl, Leder, Stoff, Papier. Benutzerfreundliche Bedienung: Intuitive Software und schnelle Einrichtung für sofortige Produktivität. Ergebnisse in Industriequalität: Professionelle Qualität ohne industrielle Komplexität.

Platzsparendes Design: Kompaktes Tischgerät passt in jede Werkstatt oder jedes Büro. Präzises Metallschneiden: Schneidet Stahl, Aluminium und Kupfer mit messerscharfen Details. Plug-&-Play-Betrieb: Benutzerfreundliche Software, minimale Schulung erforderlich. Industrielle Leistung: Professionelle Ergebnisse ohne industriellen Platzbedarf.

Hochleistungs-Faserlaser: Bietet überragende Geschwindigkeit und schneidet dicke Metalle mühelos. Außergewöhnliche Präzision und Qualität: Erzielt saubere, gratfreie Kanten an komplizierten Konturen. Energieeffizient und kostengünstig: Niedriger Stromverbrauch maximiert die Betriebseinsparungen. Vielseitig und zuverlässig: Verarbeitet verschiedene Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer) mit gleichbleibenden Ergebnissen.

Doppelte Arbeitsstationen verkürzen die Zykluszeit durch parallele Verarbeitung um 50 %. Ein Präzisionslaser schmilzt Lötpaste ohne thermische Schäden. 0,3 mm Mikropunktschweißungen für ICs/BGA-Komponenten mit feinem Rastermaß.

Luftgekühltes Handheld-Design für kabellosen, tragbaren Betrieb. 500 W–1500 W Faserlaser ermöglichen präzise, ​​spritzerfreie Schweißnähte. 60 % leichter als wassergekühlte Modelle, ideal für Arbeiten vor Ort. Funktioniert auf Edelstahl, Kohlenstoffstahl, Aluminium und Kupfer.

10,6 μm Wellenlängenexperte – Verdampfen Sie Beschichtungen ohne Materialschäden. 0,1 mm feine Markierung auf Kunststoffen – Lebensmittelsichere Gravur für Verpackungen und Etiketten. 60 W/100 W RF-versiegelte Röhren – 30 % längere Lebensdauer im Vergleich zu Glasröhren. Autofokus für 3D-Objekte – 5-s-Anpassung, ±0,2 mm Genauigkeit.