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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Doppelte Arbeitsstationen verkürzen die Zykluszeit durch parallele Verarbeitung um 50 %. Ein Präzisionslaser schmilzt Lötpaste ohne thermische Schäden. 0,3 mm Mikropunktschweißungen für ICs/BGA-Komponenten mit feinem Rastermaß.
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