Produktionslinie für Perowskit-Laser Großhandel;Laserschneidgeräte Hersteller;Lasermarkierungsgeräte Förderung;Laser-Kantenisolierungsgeräte Beschaffung;Lasermarkierungsgeräte Großhandel;Laser-Kantenisolierungsgeräte Zitat

1. Die Mehrkanalarchitektur ermöglicht parallele IV- und MPPT-Tests. 2. Die unabhängige Kanalsteuerung gewährleistet eine hochpräzise Datenerfassung. 3. Eingebaute MPPT-Algorithmen bewältigen die Perowskit-Hysterese effektiv. 4. Automatisierte Software unterstützt langfristige, unbeaufsichtigte Stabilitätstests.

1. Optische Formung liefert wirklich paralleles Licht mit<5° collimation. 2. Das Spektrum der Klasse A+ gewährleistet eine genaue Prüfung der Perowskit-Reaktion. 3. Eine große, einheitliche Fläche von 300×300 mm unterstützt die Geräte- und Modulforschung. 4. Die dualen Betriebsmodi (Dauerbetrieb und Impulsbetrieb) ermöglichen Effizienz- und Stabilitätstests.

1. Integriertes AM0-Licht, thermische Stufe und Testsystem in einem Gehäuse. 2. AM0-Spektrum der Klasse A mit Simulation extremer Temperaturen von -180°C bis +150°C. 3. Mehrkanal-IV- und MPPT-Tests ermöglichen eine Hochdurchsatz-Evaluierung von PV-Anlagen im Weltraum. 4. Automatisierte Software unterstützt unbeaufsichtigte Stabilitäts- und Alterungstests rund um die Uhr.

Präzisionsstrukturierung: Erreichen Sie eine Genauigkeit im Submikrometerbereich für makellose Dünnschichtstrukturierung. Hochgeschwindigkeits-Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung: Maximieren Sie den Durchsatz durch kontinuierliche Roll-zu-Rolle-Automatisierung. Berührungslose Kantenreinigung: Beseitigt Mikrorisse und Verunreinigungen und sorgt für saubere Kanten. Vielseitige Materialhandhabung: Verarbeiten Sie ITO, PET, PI, Kupfer und mehr problemlos.

Ultrafeines 5μm Laserätzen – Submikron-Präzision für Halbleiter und FPCs. Hochgeschwindigkeitsverarbeitung mit 2000 mm/s – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus & CAD-Integration, ISO-zertifiziert.

Vollständig geschlossene Konstruktion für sicheren, staubfreien Betrieb. Hochleistungslaser zur schnellen Entfernung von Rost und Beschichtungen. Automatisierte Steuerung für präzise Reinigungsergebnisse. Wartungsarm, ideal für industrielle Anwendungen.

Laserbohrungen unter 50 μm für moderne HDI-Leiterplatten. Ultraschnelle Positionierung ermöglicht Produktion mit hohem Durchsatz. Die automatische Fokussteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität. Die kompakte Bauform passt zu bestehenden Leiterplattenfertigungslinien.

Kaltlaserbearbeitung: Schneidet Glas ohne thermische Risse oder Absplitterungen. Präzision im Mikrometerbereich: Erzielt saubere Kanten mit einer Genauigkeit von ≤20μm. Mehrschichtfähig: Verarbeitet Verbund- und Sicherheitsglas mühelos. Industrielle Zuverlässigkeit: 24/7-Betrieb mit minimalem Wartungsaufwand.

Fünfachsige Roboterbearbeitung für komplexe 3D-Metallteile. Hochleistungs-Faserlaser bearbeiten dicke und dünne Materialien. Präzisionszuschnitt ±0,05 mm für Automobilkomponenten. Intelligente Programmierung reduziert den Materialverbrauch erheblich.

Die integrierte Laserritzung/Brechung macht eine Nachbearbeitung überflüssig. Der CO₂-Laser erzeugt glatte Kanten ohne Mikrorisse. Die patentierte Kraftregelung gewährleistet eine gleichbleibende Genauigkeit von 100 μm.