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Ultrafeines 5μm Laserätzen – Submikron-Präzision für Halbleiter und FPCs. Hochgeschwindigkeitsverarbeitung mit 2000 mm/s – 4x schneller als chemisches Ätzen, kein Abfall. Kompatibilität mit über 200 Materialien – von Glas bis zu Titanlegierungen, berührungslos. Intelligente HMI-Steuerung – Autofokus & CAD-Integration, ISO-zertifiziert.