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Die Dual-Laser-Konstruktion ermöglicht Schneiden und Brechen in einem Arbeitsgang. Die Pikosekundenbearbeitung gewährleistet saubere Kanten ohne Risse. Das hochpräzise Bewegungssystem liefert Genauigkeit im Mikrometerbereich. Stabile Leistungsfähigkeit unterstützt die kontinuierliche industrielle Produktion.

Pikosekunden-Schneiden und CO2-Aufspalten in einer Maschine. Ein hochpräzises Bewegungssystem gewährleistet die Feinbearbeitung von Glas. Die Ausrichtung der CCD-Bildverarbeitung verbessert die Positionierung und den Ertrag. Konzipiert für 300×300 mm Glas mit stabiler Automatisierung.