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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Erzielen Sie ultrafeine Löcher von 10 μm für die moderne Mikroelektronik. Die UV-Lasertechnologie verhindert thermische Schäden an den Substraten. Die automatisierte Materialhandhabung garantiert eine Bohrgenauigkeit von 99,8 %. Das kompakte Design ermöglicht die nahtlose Integration in SMT-Fertigungslinien.
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