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Ultrapräzises Laserglühen für die fortschrittliche Chipherstellung. Eine gleichmäßige Energieverteilung gewährleistet eine konsistente Waferbehandlung. Der berührungslose Prozess verhindert eine Beschädigung der Halbleiteroberfläche. Die automatische Kalibrierung passt sich an verschiedene Waferspezifikationen an.