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Lasergestützte Hochpräzisions-Mikrobearbeitungsanlagen unterstützen gratfreies Bohren, Schneiden und die Bearbeitung feinster Details. Die ultraschnelle Lasersteuerung trägt dazu bei, saubere Kanten mit Präzision im Nanometerbereich und stabiler Wiederholgenauigkeit zu erzielen. Geeignet für die Bearbeitung von Elektronik-, Glas-, Keramik- und Halbleiterbauteilen sowie für die Präzisionsmaterialbearbeitung.