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Hochpräzises Laserglühen für die fortschrittliche Chipherstellung. Eine gleichmäßige Energieverteilung gewährleistet eine konsistente Waferbehandlung. Das berührungslose Verfahren verhindert Beschädigungen der Halbleiteroberfläche. Die automatische Kalibrierung passt sich verschiedenen Wafer-Spezifikationen an.