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Jenseits von Perowskit: Die Lasertechnologie von Lecheng Intelligent treibt neue Entwicklungen bei Wasserstoff-Brennstoffzellen und Präzisionselektronik voran.

2025-12-08

Jenseits von Perowskit: Die Lasertechnologie von Lecheng Intelligent treibt neue Entwicklungen bei Wasserstoff-Brennstoffzellen und Präzisionselektronik voran.

1. Der Präzisions-Näher für das Herzstück der Wasserstoffenergie: Bipolare Plattenlaserschweißtechnologie

Im Zuge der grünen Energiewende gelten Wasserstoff-Brennstoffzellen als die ultimative Energielösung. Die Fertigungsqualität ihrer Kernkomponente – der Bipolarplatte – bestimmt dabei direkt Leistung, Lebensdauer und Sicherheit der Zelle. Lecheng Intelligent hat sich mit seinen Hochleistungs-Brennstoffzellen präzise in diesem anspruchsvollen Fertigungsbereich etabliert.Wasserstoff-Brennstoffzellen-Bipolarplatten-LaserschweißanlageDieses Gerät zeichnet sich durch eine innovative Technologie aus.Doppelkopf-, Drei-Stationen-DesignDas System trennt die Be- und Entladevorgänge geschickt vom Schweißprozess. Der Einsatz von Robotern in Verbindung mit Bildverarbeitungssystemen ermöglicht ein schnelles Materialhandling, gewährleistet einen hocheffizienten, kontinuierlichen Betrieb und steigert die Produktionskapazität deutlich. Die Schweißgenauigkeit ist ein zentrales Leistungsmerkmal der Anlage; das System von Lecheng erreicht eine Bearbeitung im Mikrometerbereich.eine Schweißnahtbreite von nur 0,08 mm und eine Positioniergenauigkeit von bis zu ±0,02 mmDieses hochpräzise Schweißverfahren mit geringer thermischer Belastung gewährleistet eine hervorragende Abdichtung der Gaskanäle der Bipolarplatte, verhindert effektiv das Austreten von Reaktionsgas und sorgt für die zuverlässige strukturelle Integrität der Brennstoffzelle. Diese kundenspezifische Lösung unterstreicht die Kompetenz von Lecheng Intelligent, Laserprozesse und Automatisierungstechnologie nahtlos zu integrieren und so anspruchsvolle Fertigungsherausforderungen zu meistern.

Thin Film Solar Laser Scribing Equipment

2. Die Ermöglichung einer miniaturisierten Welt: Mikro-Nano-Bearbeitungswerkzeuge für die Präzisionselektronik

Da der Trend bei Elektronikprodukten hin zu leichteren, dünneren, kompakteren und leistungsstärkeren Designs geht, erfordert die für interne Komponenten notwendige Bearbeitungsgenauigkeit höchste Präzision. Dabei nutzt das Unternehmen seine profunde Expertise inPräzisions-Mikro-Nano-LasergeräteLecheng Intelligent bietet verschiedene innovative Lösungen für die Verarbeitung von Materialien wieFPC (Flexible Printed Circuit Boards), Glassubstrate und spezielle Dünnschichten. FürPräzisions-Laserbohren von FPCsIhre Ausrüstung verwendet ein galvanometergestütztes Vier-Achs-Gestänge, das in der Lage ist, Durchgangslöcher und Sacklöcher mit einemminimale Apertur von 50 μmMit Geschwindigkeiten von bis zu 300 Löchern pro Sekunde erfüllen sie die Fertigungsanforderungen von hochdichten Verbindungsplatinen. Im Bereich vonGlasverarbeitungIhre Maschinen können Materialien wie hochaluminiumhaltiges Glas und Silikatglas mit einer maximalen Bearbeitungsdicke von 10 mm verarbeiten und dabei stets die erforderlichen Eigenschaften beibehalten.Glasabsplitterung unter 10 μmDadurch werden Produktfestigkeit und Ausbeute sichergestellt. Darüber hinaus ist Lecheng auf die Verwendung spezialisiert.FemtosekundenlaserfürPräzisions-Dünnschichtätzenwodurch eine ultrafeine Bearbeitung mit einem Linienabstand von 15 μm und einer Wärmeeinflusszone von weniger als 10 μm erreicht wird; und unter VerwendungPikosekundenlaserfürDeckfolien-LaserablationDiese Technologien ersetzen herkömmliche, stark umweltbelastende Nassverfahren. Sie finden breite Anwendung in Medizingeräten, Unterhaltungselektronik, Halbleitern und vielen weiteren Bereichen und sind entscheidende Faktoren für die Weiterentwicklung und Verbesserung moderner Technologieprodukte.

Glass Cutting and Drilling Laser Machine

3. Angetrieben von Forschung und Entwicklung: Maßgeschneiderte Laserlösungen für diverse Branchen

Die Fähigkeit von Lecheng Intelligent, führende Lasertechnik für diverse Anwendungsbereiche anzubieten, basiert im Wesentlichen auf den starken internen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und der kundenorientierten Philosophie maßgeschneiderter Dienstleistungen. Firmengründer He Le verfügt über einen Physikabschluss der Tsinghua-Universität und umfassende Erfahrung im Projektmanagement der Laserindustrie. Er leitet ein Kernteam mit fundiertem Fachwissen im Bereich Laser und automatisierter Sonderanlagen. Das Unternehmen zeichnet sich durch eine robuste Infrastruktur aus.optische DesignfähigkeitenDadurch kann es kundenspezifische Anforderungen an Strahlformung und Strahlteilung erfüllen. Es entwickelt außerdem eigenständig Steuerungssoftware für die Anlagen, was Flexibilität und Stabilität gewährleistet.Schweißen mit hoher Dichtigkeitfür Wasserstoff-Brennstoffzellen zur ErmöglichungMikrometer-VerarbeitungFür Präzisionselektronikbauteile belegen die erfolgreichen Fallstudien von Lecheng Intelligent die hohe Anpassungsfähigkeit seiner Technologieplattform. Das Unternehmen setzt auf enge Zusammenarbeit mit führenden Unternehmen verschiedenster Branchen, um die Herausforderungen in der Fertigung genau zu verstehen. So kann es schnell mit umfassenden Dienstleistungen reagieren, die Prozessverifizierung, Anlagenanpassung und Kundendienst beinhalten. Dieses duale Modell aus Technologie und Service ermöglicht es Lecheng Intelligent, Anwendungsgrenzen kontinuierlich zu überwinden und die Hightech-Fertigung nachhaltig zu stärken.

Micro Laser Processing Solutions

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