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Das Laserschneiden von ultradünnem Glas ist weit mehr als nur ein Nischenverfahren; es ist eine Schlüsseltechnologie, die das Design- und Funktionspotenzial moderner Elektronik erschließt. Durch die präzise Steuerung des Zusammenspiels von Licht und thermischer Spannung löst sie die grundlegende Herausforderung, ein extrem sprödes Material exakt und schonend zu trennen. Diese Technologie liefert makellose, stabile Kanten, die für die Langlebigkeit und Ästhetik von Geräten unerlässlich sind, und ermöglicht gleichzeitig die von der Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie geforderte Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsproduktion. Mit der Weiterentwicklung von Geräten werden Präzision und Flexibilität des Laserschneidens auch weiterhin eine zentrale Rolle spielen und das Glas prägen, das unsere digitale Welt schützt und darstellt.

Die Laserstrukturierung von P1-P4 macht Perowskit-Solarzellen vom Labor zum marktfähigen Produkt. Sie ermöglicht monolithische Integration, Effizienzoptimierung und Zuverlässigkeitssicherung. Die integrierten Laserlösungen von Lecheng – mit Mehrstrahlbearbeitung, Echtzeit-Tracking und branchenführender Präzision – zeigen, wie fortschrittliche Fertigungstechnologien die Energiewende beschleunigen.

Das umfassende Portfolio an Lasermarkierungslösungen von Lecheng zeichnet sich durch eine bemerkenswerte Anpassungsfähigkeit über verschiedene Materialkategorien hinweg aus. Durch die Kombination von Präzisionstechnik und intelligenter Automatisierung bietet es dauerhafte Kennzeichnungslösungen, die den strengen Anforderungen der modernen Fertigung gerecht werden.

He Les Werdegang – von den Laboren der Tsinghua-Universität bis zur Führung eines Pionierunternehmens der Lasertechnologie – verkörpert die Verbindung von wissenschaftlicher Expertise und unternehmerischem Handeln. Indem er Spitzenforschung mit industriellen Bedürfnissen verknüpfte, positionierte er Lecheng als Katalysator für Fortschritte in den Bereichen grüne Energie und intelligente Fertigung.

Dank der kontinuierlichen Weiterentwicklung der MEMS-Technologie finden MEMS-Bauelemente breite Anwendung in der Unterhaltungselektronik, in medizinischen Geräten sowie in der Luft- und Raumfahrt. Sie bieten dank ihrer kompakten Größe, hohen Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und niedrigen Kosten einen erheblichen Mehrwert. Die MEMS-Verpackung ist ein entscheidender Schritt in der Entwicklung von MEMS-Bauelementen.