Die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitungstechnologie ermöglicht die Materialbearbeitung durch die präzise Steuerung von Kernparametern wie Wellenlänge, Pulsbreite und Energiedichte unter Verwendung thermischer oder kalter Bearbeitungsmechanismen. Dies führt zu einer sofortigen Verdampfung, Schmelze oder Modifikation des Materials und ermöglicht so Vorgänge wie Schneiden, Bohren, Gravieren und Oberflächenbehandlung. Sie ist eine zentrale Technologie in der Hochpräzisionsfertigung.
Hauptvorteile:
Ultrahohe Präzision: Ermöglicht Genauigkeiten im Mikrometer- und sogar Nanometerbereich und erfüllt strenge Anforderungen an Miniaturisierung und Präzision in fortschrittlichen Anwendungen wie dem Drahtschneiden von Halbleiterchips, dem Gravieren von Mikrostrukturen optischer Linsen und dem Bohren medizinischer Implantate.
Berührungslose Verarbeitung: Beseitigt Materialverformungen durch mechanische Belastung und ist daher ideal für dünnwandige Luft- und Raumfahrtkomponenten und spröde Materialien.
Flexibilität und Effizienz: Der Laserstrahl kann präzise auf komplexe 2D-/3D-Geometrien fokussiert werden und ermöglicht bei Integration in automatisierte Steuerungssysteme eine Massenproduktion mit deutlich verbesserter Effizienz.
Anwendungen und Auswirkungen:
Diese Technologie findet breite Anwendung in der Halbleiter-, Optik-, Medizintechnik-, Luft- und Raumfahrt- und anderen Hightech-Bereichen. Sie treibt die Entwicklung der Präzisionsfertigung hin zu immer feineren, schnelleren und zuverlässigeren Lösungen voran und ist ein wichtiger Faktor für den modernen industriellen Fortschritt.
