Pikosekunden-Laserablation ermöglicht das Öffnen von Deckschichten durch den Ersatz nasschemischer Verfahren.
Die Grenzen des Nassätzens in der modernen FPC-Fertigung
Herkömmliche Verfahren zur Herstellung von Öffnungen in der Deckschicht (CVL) flexibler Leiterplatten (FPCs) basieren seit Langem auf nasschemischen Ätzprozessen. Dabei wird mithilfe von Fotolack, Belichtung, Entwicklung und chemischen Bädern das Polyimid- oder Acryl-Deckschichtmaterial entfernt, um die darunterliegenden Kupferpads für das Löten von Bauteilen oder die elektrische Verbindung freizulegen. Obwohl etabliert, weist dieses Verfahren in der heutigen anspruchsvollen Elektronikfertigung erhebliche Nachteile auf. Es handelt sich um einen mehrstufigen, zeitaufwändigen Prozess, der große Mengen an Chemikalien und Wasser verbraucht und somit Umweltbedenken und Entsorgungskosten verursacht. Zudem stößt das Verfahren an seine Grenzen, insbesondere mit zunehmender Miniaturisierung, wodurch es schwierig wird, saubere, präzise Öffnungen für hochdichte Verbindungen (HDI) zu erzielen. Die Industrie benötigt daher dringend eine präzisere, umweltfreundlichere und effizientere Alternative, die mit der Entwicklung elektronischer Geräte Schritt halten kann. Die Lasertechnologie von Lecheng Intelligent bietet genau diese Lösung und markiert einen Paradigmenwechsel in der Deckschichtbearbeitung.
Die Präzision und Effizienz der Pikosekunden-Laserablation
Die fortschrittlichen Lasersysteme von Lecheng Intelligent nutzen ultrakurze Pikosekunden-Laserpulse, um Deckschichtmaterialien mit außergewöhnlicher Präzision abzutragen und so den Einsatz von Nasschemikalien vollständig zu eliminieren. Kern dieser Technologie ist die extrem kurze Pulsdauer des Lasers, die im Pikosekundenbereich (10⁻¹² Sekunden) liegt. Diese schnelle Energiezufuhr verdampft das organische Deckschichtmaterial direkt in einen Plasmazustand, bevor nennenswerte Wärme in die Umgebung übertragen werden kann. Dieses Kaltablationsverfahren führt zu einer minimalen Wärmeeinflusszone (WEZ), die die Technologie von Lecheng auf unter 50 µm begrenzt. Dies ist entscheidend, um Schäden an angrenzenden Schaltkreisen und empfindlichen Basismaterialien zu vermeiden. Die Anlagen von Lecheng erreichen minimale Öffnungsgrößen von 100 µm und erfüllen damit die hohen Anforderungen moderner, kompakter Elektronik. Der Prozess wird digital anhand von CAD-Daten gesteuert, was schnelles Prototyping und einfache Designänderungen ohne die Notwendigkeit neuer Fotomasken ermöglicht. Dies bietet beispiellose Flexibilität und verkürzt die Markteinführungszeit für neue FPC-Designs erheblich. Die Hochgeschwindigkeitsgalvanometer des Systems ermöglichen eine schnelle Verarbeitung und machen es dadurch nicht nur sauberer, sondern auch hinsichtlich des Durchsatzes für die Massenproduktion äußerst wettbewerbsfähig.
Die integrierte Laserlösung von Lecheng für überragende Ergebnisse
Lecheng Intelligent bietet mehr als nur eine Laserquelle: eine vollintegrierte, automatisierte Lösung, die auf Zuverlässigkeit und einfache Integration in bestehende FPC-Fertigungslinien ausgelegt ist. Die Systeme verfügen über präzise Bewegungstische, die große Bearbeitungsformate bis zu 650 mm x 550 mm unterstützen und die Bearbeitung auf Panelebene für höhere Effizienz ermöglichen. Kernstück des Systems ist die von Lecheng selbst entwickelte Steuerungssoftware, die hohe Flexibilität und Stabilität bietet und es dem Bediener erlaubt, Öffnungsmuster, -größen und -parameter einfach zu definieren und anzupassen. Integrierte Bildverarbeitungssysteme sorgen für präzise Mustererkennung und Ausrichtung und gewährleisten eine exakte Registrierung mit den darunterliegenden Leiterbahnen. Dadurch werden die bei herkömmlichen Verfahren häufig auftretenden Ausrichtungsprobleme vermieden. Darüber hinaus sind die Systeme mit integrierten Staubabsaugeinheiten ausgestattet, um eine saubere Arbeitsumgebung zu gewährleisten und gleichbleibend hohe Qualität zu erzielen. Durch den Ersatz des Nassätzens reduziert die Laserablationslösung von Lecheng den Wasserverbrauch und den Chemikalienabfall drastisch und unterstützt so die Ziele der Elektronikindustrie für eine umweltfreundlichere Fertigung. Das trockene, maskenlose Verfahren vereinfacht den Arbeitsablauf, reduziert die Betriebskosten im Zusammenhang mit der Handhabung und Entsorgung von Chemikalien und liefert ein überlegenes, zuverlässigeres Produkt.
Der Übergang von der nasschemischen Ätzung zur Pikosekunden-Laserablation für die Deckschichtöffnung stellt einen bedeutenden technologischen Fortschritt dar. Lecheng Intelligent ist Vorreiter dieser Entwicklung und bietet Herstellern ein Werkzeug, das höhere Präzision, größere Designfreiheit, verbesserte Nachhaltigkeit und gesteigerte Produktionseffizienz ermöglicht. Da FPCs immer kleiner und komplexer werden, ist die Lasertechnologie von Lecheng auf dem besten Weg, zum neuen Industriestandard zu werden und die nächste Generation elektronischer Innovationen voranzutreiben.
