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Kontrolle der Glasschneidekante: Lechengs Pikosekundenlaser reduzieren Ausbrüche von 10 μm auf 5 μm

2025-12-18

Kontrolle der Glasschneidekante: Lechengs Pikosekundenlaser reduzieren Ausbrüche von 10 μm auf 5 μm

1. Die zentrale Herausforderung der Präzisionsglasbearbeitung

In Branchen von Unterhaltungselektronik über Medizintechnik bis hin zu Solarmodulen bestimmt die Präzision beim Glasschneiden direkt die Produktleistung und -lebensdauer. Herkömmliche mechanische Schneidverfahren führen häufig zu Kantenausbrüchen von über 10 µm, was strukturelle Schwächen, optische Verzerrungen und hohe Ausschussraten zur Folge hat. Für hochwertige Anwendungen wie Smartphone-Deckglas, Display-Panels oder Perowskit-Solarzellensubstrate sind solche Unvollkommenheiten inakzeptabel. Lecheng Intelligent begegnet dieser Herausforderung mit fortschrittlicher Pikosekunden-Lasertechnologie, die ultrakurze Pulse (10⁻¹² Sekunden) mit präzisem Wärmemanagement kombiniert. Durch die Energiezufuhr in Impulsen, die kürzer sind als die thermische Diffusionszeit des Materials, minimieren die Systeme von Lecheng die Wärmeeinflusszone (WEZ) und erzielen saubere, glatte Kanten mit Ausbrüchen unter 5 µm – eine Verbesserung von 50 % gegenüber dem Industriestandard. Dieser Durchbruch ist besonders wichtig für hochaluminiumhaltiges Glas, das in Touchscreens verwendet wird, und für verstärktes Glas für Solarmodule, wo die Kantenqualität sowohl die Haltbarkeit als auch die optische Klarheit beeinflusst.

Picosecond laser glass cutting

2. Lechengs technologischer Durchbruch: Wie Pikosekundenlaser überlegene Kantenqualität erzielen

Die Glasschneidsysteme von Lecheng nutzen drei Kerninnovationen, um neue Präzisionsstandards zu setzen. Erstens ermöglicht die Integration von Pikosekunden-Infrarotlasern mit Galvo-Scanner-Optik Spotgrößen unter 20 µm. Dadurch werden Mikrorisse entlang vorgegebener Pfade mit minimalen Nebenschäden erzeugt. Zweitens sorgt die firmeneigene adaptive Fokusnachführungstechnologie für einen gleichmäßigen Fokus des Laserstrahls über große Formate bis zu 1200 × 600 mm und kompensiert Oberflächenunebenheiten des Glases von bis zu 10 mm Dicke. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Schnitttiefe und Kantengeometrie über das gesamte Substrat – entscheidend für Anwendungen wie Perowskit-Solarzellen, bei denen mehrere Glasschichten perfekt aufeinander ausgerichtet sein müssen. Drittens verfügt das automatisierte Materialhandhabungssystem von Lecheng über Bildverarbeitung zur Echtzeit-Fehlererkennung und sortiert fehlerhafte Teile aus, bevor diese in nachfolgende Prozesse gelangen. Im Vergleich zu CO₂-Lasern oder mechanischem Ritzen reduziert die Lösung von Lecheng die Bearbeitungszeit um 40 % und erzielt dabei Ausrisstiefen von 3–5 µm, wie durch optische Mikroskopie und Profilometermessungen bestätigt wurde.

Glass edge chipping control

3. Anwendungsbeispiele aus der Praxis: Von Unterhaltungselektronik bis hin zu erneuerbaren Energien

Die Glasschneidtechnologie von Lecheng findet in zahlreichen Hightech-Branchen Anwendung. In der Smartphone-Fertigung ermöglicht eine Absplitterungstoleranz von 5 µm rahmenlose Displays mit stabileren Kanten und reduziert die Bruchrate bei Falltests um 25 %. In der Medizintechnik ermöglichen lasergeschnittene Glaskomponenten in mikrofluidischen Chips präzise Steuerungskanäle für Flüssigkeiten ohne Partikelverunreinigung – essenziell für die Genauigkeit der Diagnostik. Im Bereich der erneuerbaren Energien profitieren Perowskit-Solarmodule von makellosen Glassubstraten, die die Lichtdurchlässigkeit und die Lebensdauer der Module verbessern. Die Anlagen von Lecheng unterstützen derzeit die Massenproduktion von 2,4 × 1,2 m großen Perowskit-Modulen, bei denen die Kantenqualität direkten Einfluss auf die Zuverlässigkeit der Verkapselung und die Konstanz der Leistungsabgabe hat. Darüber hinaus findet die Technologie Anwendung in Spezialanwendungen wie dem Wolframschneiden für medizinische Instrumente (0,3 mm Dicke, Wärmeeinflusszone < 15 µm) und Glas-Interposern für fortschrittliche Gehäuse. Durch die Zusammenarbeit mit Glasherstellern und OEMs passt Lecheng die Laserparameter an spezifische Materialzusammensetzungen an, von Kalk-Natron-Glas bis Borosilikatglas, und gewährleistet so optimale Ergebnisse für jede Anwendung.

Laser cutting for display panels

Abschluss

Die Pikosekundenlasertechnologie von Lecheng Intelligent markiert einen Paradigmenwechsel in der Glasbearbeitung. Das Absplittern von Glaspartikeln unter 5 µm ermöglicht neue Designmöglichkeiten und setzt branchenübergreifend neue Leistungsstandards. Durch die Kombination von Präzisionsoptik und intelligenter Automatisierung löst Lecheng nicht nur Herausforderungen in der Fertigung, sondern fördert auch Innovationen in den Bereichen Elektronik, Gesundheitswesen und nachhaltige Energie.

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