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  • Anwendung der laserinduzierten LIDE-Tiefätztechnologie in MEMS-Verpackungen
    2025
    09-14
    Dank der kontinuierlichen Weiterentwicklung der MEMS-Technologie finden MEMS-Bauelemente breite Anwendung in der Unterhaltungselektronik, in medizinischen Geräten sowie in der Luft- und Raumfahrt. Sie bieten dank ihrer kompakten Größe, hohen Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und niedrigen Kosten einen erheblichen Mehrwert. Die MEMS-Verpackung ist ein entscheidender Schritt in der Entwicklung von MEMS-Bauelementen.

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