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  • Laserätzanlagen: Erreichen von 5 μm Linienbreiten für Halbleiter
    2026
    03-18
    Das Streben nach Linienbreiten von 5 µm beim Laserätzen ist mehr als nur eine technische Spezifikation; es ist der Schlüssel zur nächsten Generation von Mikrogeräteinnovationen. Es markiert den Punkt, an dem die Laserbearbeitung von der Makrostrukturierung zur echten Mikrobearbeitung übergeht und die Herstellung von Strukturen ermöglicht, die die Leistungsfähigkeit modernster Halbleiter, Photonik und Medizintechnik bestimmen. Dieser Erfolg basiert auf der Integration von ultraschnellen Lasern, nanometergenauer Bewegungssteuerung und intelligenter Software. Für Unternehmen wie Lecheng Intelligent bedeutet die Entwicklung und Bereitstellung dieser Technologie, Pioniere mit den Werkzeugen auszustatten, um die Zukunft zu gestalten – Mikrometer für Mikrometer präzise geätzt. In der Welt der Mikrostruktur ist Präzision nicht nur eine Messgröße, sondern die Grundlage für Funktion.
  • Lechengs Lösung für die Halbleiter- und FPC-Fertigung
    2026
    01-21
    Die Laserlösungen von Lecheng schließen die Lücke zwischen präziser Mikroverarbeitung und industrieller Skalierbarkeit und bieten Halbleiter- und FPC-Herstellern einen Wettbewerbsvorteil durch schnelleren Durchsatz, überlegene Genauigkeit und intelligente Automatisierung.

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