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  • Laserätzanlagen: Erreichen von 5 μm Linienbreiten für Halbleiter
    2026
    03-18
    Das Streben nach Linienbreiten von 5 µm beim Laserätzen ist mehr als nur eine technische Spezifikation; es ist der Schlüssel zur nächsten Generation von Mikrogeräteinnovationen. Es markiert den Punkt, an dem die Laserbearbeitung von der Makrostrukturierung zur echten Mikrobearbeitung übergeht und die Herstellung von Strukturen ermöglicht, die die Leistungsfähigkeit modernster Halbleiter, Photonik und Medizintechnik bestimmen. Dieser Erfolg basiert auf der Integration von ultraschnellen Lasern, nanometergenauer Bewegungssteuerung und intelligenter Software. Für Unternehmen wie Lecheng Intelligent bedeutet die Entwicklung und Bereitstellung dieser Technologie, Pioniere mit den Werkzeugen auszustatten, um die Zukunft zu gestalten – Mikrometer für Mikrometer präzise geätzt. In der Welt der Mikrostruktur ist Präzision nicht nur eine Messgröße, sondern die Grundlage für Funktion.
  • Lechengs P4 Laser-Kantenreinigungsanlage: Mehr als nur Standard-Kantenscanning
    2026
    03-11
    Die P4-Laser-Kantenreinigungsanlage von Lecheng markiert einen Paradigmenwechsel in der Perowskit-Modulbearbeitung. Sie geht über die grundlegende Sicherheitsfunktion der Kantenisolierung hinaus und trägt aktiv zur Modulleistung, Fertigungsausbeute und Designflexibilität bei. Durch den Einsatz präziser Lasertechnologie in diesem letzten Schritt bietet Lecheng Herstellern ein entscheidendes Werkzeug, um nicht nur funktionsfähige Module herzustellen, sondern diese auch effizienter, zuverlässiger und zukunftsfähiger für die Solartechnologie zu gestalten.

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